根据一些环境温度湿度实时监测的需要，采用首个符合Zigbee标准的CC2430射频芯片，以SHT10为温湿度传感器来设计实现温度湿度的数据采集与传输。利用TI公司的Z-Stack协议栈在IAR开发环境下，建立一个无线传感器网络。网络协调器通过RS232串口与PC通信，实现对温度湿度的无线智能监测
上传时间： 2013-11-05
上传用户：liaofamous
为解决现Z-Stack定位程序代码量大，结构复杂等问题，提出一种基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS组件架构基础上，设计实现盲节点、锚节点与汇聚节点间的无线通信以及汇聚节点与PC机的串口通信。在此基础上实现PC对各锚节点RSSI（Received Signal Strength Indicator）寄存器值的正确读取，确定实验室环境下对数-常态无线传播模型的具体参数，并采用质心算法来提高定位精度。实验显示，在由四个锚节点组成的4.8×3.6 m2矩形定位区域中，通过RSSI质心定位算法求得的盲节点坐标为（2.483 1，1.018 5），实际坐标为（2.40，1.20），误差为0.199 6 m，表明较好地实现对盲节点的定位。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：whymatalab2
SDH传输系统光接口 SDH光接口的分类及应用代码 应用代码的表达方式：X-Y.Z，如：V-64.2、S-64.1
上传时间： 2013-11-22
上传用户：非洲之星
主轴控制回路为位置闭环控制，主轴电机的旋转与攻丝轴(Z轴)进给完全同步，从而实现高速高精度攻丝。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：ccclll
买的开发板上带的52个应用于实物的程序，希望对大家有帮助
上传时间： 2013-11-04
上传用户：xymbian
创新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作为业界公认的全球领先数据转换和信号调理技术领先者，我们除了提供成千上万种产品以外，还开发了全面的设计工具，以便客户在整个设计阶段都能轻松快捷地评估电路。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：kachleen
创新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作为业界公认的全球领先数据转换和信号调理技术领先者，我们除了提供成千上万种产品以外，还开发了全面的设计工具，以便客户在整个设计阶段都能轻松快捷地评估电路。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：cxl274287265
protel 99se 使用技巧以及常见问题解决方法：里面有一些protel 99se 特别技巧，还有我们经常遇到的一些问题！如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性，如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..？在HELP中能找到说明吗？市面有关 SIM？PLD？的书吗？或贵公司有讲义？ 你可在零件库自制零件时点选零件Pin脚,并在Electrical Type里,可以自行设定PIN的 属性,您可参考台科大的Protel sch 99se 里面有介绍关于SIM的内容。 Q03、请问各位业界前辈,如何能顺利读取pcad8.6版的线路图,烦请告知 Protel 99SE只能读取P-CAD 2000的ASCII档案格式,所以你必须先将P-CAD8.6版的格式转为P-CAD 2000的档案格式,才能让Protel读取。 Q04、请问我该如何标示线径大小的那个平方呢 你可以将格点大小设小,还有将字形大小缩小,再放置数字的平方位置即可。 Q05、请问我一次如何更改所有组件的字型 您可以点选其中一个组件字型,再用Global的方法就可以达成你的要求。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：yxgi5
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay栏.
上传时间： 2013-11-12
上传用户：Late_Li
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：极客
