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Cadence_<b>allegro</b>_SPB

  • Allegro常用skill

    ALLEGRO 常用skill

    标签: Allegro skill

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:563686540

  • 在allegro中出gerber文件和CAM350中导入

    适用范围:  Cadence Allegro 15.2  Mentor CAM350 8.7

    标签: allegro gerber CAM 350

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:洛木卓

  • allegro cx manual教程

    We would like to welcome you as a user of the Allegro CX, a rugged, handheld fi  eld PC for data collection. Developed with the input of data collection professionals worldwide, the Allegro CX is adaptable and versatile for use in a wide variety of data collection environments. The Allegro CX continues to utilize our ergonomic, lightweight design that is standard in our line of Allegro Field PCs. This design makes your Allegro easy to use for extended periods while moving to and from data collection sites in the fi  eld.  

    标签: allegro manual cx 教程

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:gaojiao1999

  • GD-06 ALLEGRO通用GSM拨号器

    D-06  ALLEGRO 是通用型的GSM拨号器和控制器,它既可以用于家庭又可以用于工业自动控制,用于安全防范或远程数据传输工程,触发任何一个输入端将会使得该装置以短信的方式发送报告到已编好程的电话号码上或直接打电话,通过发送特定的短信到该装置上,你可以打开或关闭远端控制输出端。基本设定是,GD-06提供4个输入触发端和3个输出端。  可以通过对该装置发送短信进行编程或通过互联网用捷豹GSMLINK网页进行编程。 专业模式允许所有的输入和输出端的全面编程,触发监听模式,GPRS数据通讯和模拟数据发送。 

    标签: ALLEGRO GSM GD 06

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:panjialaodi

  • Allegro制作光绘文件

    Allegro制作光绘文件

    标签: Allegro 光绘文件

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:ZZJ886

  • ALLEGRO V16进阶学习

        本章的主要内容介绍Allegro 如何载入Netlist,进而认识新式转法和旧式转法有何不同及优缺点的分析,通过本章学习可以对Allegro 和Capture 之间的互动关係,同时也能体验出Allegro 和Capture 同步变更属性等强大功能。

    标签: ALLEGRO V16 进阶

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:ANRAN

  • Allegro印制电路板设计610

    Cadence Allegro印制电路板设计610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计610提高了设计效率和缩短设计周期,让你的产品尽快进入量产。

    标签: Allegro 610 印制 电路板设计

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:牧羊人8920

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • Cadence完全学习手册-高清版(上)

    cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书,由兰吉昌等编写,化学工业出版发行,全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍,想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介: 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导,从而带领读者从入门到精通,一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意:这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载,pdf扫描版本,非常的清晰,可以让读者更好的学习,欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范,相关的术语,环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台,以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件,包括新元件的创建,如何创建封装和符号,元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建,包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程,以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则,以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作,模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用,并对所学的内容进行融会贯通,使学到的知识更为牢固。

    标签: Cadence 学习手册

    上传时间: 2020-03-25

    上传用户:lchen

  • Cadence完全学习手册-高清版(中)

    cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书,由兰吉昌等编写,化学工业出版发行,全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍,想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介: 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导,从而带领读者从入门到精通,一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意:这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载,pdf扫描版本,非常的清晰,可以让读者更好的学习,欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范,相关的术语,环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台,以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件,包括新元件的创建,如何创建封装和符号,元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建,包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程,以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则,以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作,模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用,并对所学的内容进行融会贯通,使学到的知识更为牢固。

    标签: Cadence 学习手册

    上传时间: 2020-03-25

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