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  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    标签: LaunchPad MSP 430 手把手

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:yanyangtian

  • 玩转TI MSP430 LaunchPad!TI公司

    TI资深产品技术经理在线培训课程全纪录,一本电子书帮你玩转MSP430 LaunchPad!!! TI MSP430本身是一个相对简单易用的产品,而LaunchPad更是一块MSP430的敲门砖。本书打破了以往单片机入门教材由资深专业人士编写刻板程式,从EEWORLD电子论坛的网友们中选择了大量精彩内容,记载了众多他们在MSP430 LanuchPad学习过程中获得的知识和经验,这些都是来自于实践的一手真知,非常的有价值。 互联网改变世界,谁说不是呢?

    标签: LaunchPad MSP 430 TI公司

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:lgd57115700

  • 自己做的单片机Proteus仿真实例

    自己在学校的时候做的一些单片机仿真实例和一些资料,希望对大家有些帮助

    标签: Proteus 单片机 仿真实例

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:oojj

  • TI最新BSL协议说明

    TI最新BSL协议说明。

    标签: BSL 协议

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:u789u789u789

  • TI省级电赛题

    TI省赛题目

    标签:

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:小码农lz

  • 新一代超低功耗16位单片机TI MSP430系列

    美国TI公司的MSP430系列单片机可以分为以下几个系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不断发展,从存储器角度,又可分为ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成员均为软件兼容,可以方便地在系列各型号间移植。MSP430系列单片机的MCU设计成适合各种应用的16位结构。它采用“冯-纽曼结构”因此,RAM、ROM和全部外围模块都位于同一个地址空间内。

    标签: MSP 430 超低功耗 位单片机

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:199311

  • 调Q Nd∶YAG环形腔外腔倍频技术研究

    摘要: 用磷酸氧钛钾(KTP)作为倍频晶体,对Nd∶YAG声光调Q激光的环形腔外腔倍频技术进行了实验和理论的研究,利用最大平均功率50W、声光调Q、输出频率1005Hz、灯抽运Nd∶YAG激光器做为基频光光源,在基频输入功率35W时,获得了大约为31.4%的光光转换效率的绿光输出。从实验结果分析了环形腔倍频的特性,指出了该方法的优缺点。从光束质量和聚焦光斑直径方面,对基频光和二次谐波进行了比较,提供了利用CCD测得光斑的部分图片,分析了环形腔倍频的工作原理,解决了困扰倍频技术的转换效率问题和光束质量问题。关键词: 激光技术;倍频;环形腔;转换效率;光束质量

    标签: YAG 环形 倍频 技术研究

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:rocwangdp

  • TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR

    德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。

    标签: Stelleris Cortex-M AR 内核

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:604759954

  • TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR

    10月22日,德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。

    标签: Stelleris Cortex-M AR 内核

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:如果你也听说

  • TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书

    TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书

    标签: CCS 3.3 TI公司 开发环境

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:dalidala