LDPC(Low Density Parity Check)码是一类可以用非常稀疏的校验矩阵或二分图定义的线性分组纠错码，最初由Gallager发现，故亦称Gallager码.它和著名Turbo码相似，具有逼近香农限的性能，几乎适用于所有信道，因此成为近年来信道编码界研究的热点。 LDPC码的奇偶校验矩阵呈现稀疏性，其译码复杂度与码长成线性关系，克服了分组码在长码长时所面临的巨大译码计算复杂度问题，使长编码分组的应用成为可能。而且由于校验矩阵的稀疏特性，在长的编码分组时，相距很远的信息比特参与统一校验，这使得连续的突发差错对译码的影响不大，编码本身就具有抗突发差错的特性。 本文首先介绍了LDPC码的基本概念和基本原理，其次，具体介绍了LDPC码的构造和各种编码算法及其生成矩阵的产生方法，特别是准循环LDPC码的构造以及RU算法、贪婪算法，并在此基础上采用贪婪算法对RU算法进行了改进。 最后，选用Altera公司的Stratix系列FPGA器件EPls25F67217，实现了码长为504的基于RU算法的LDPC编码器。在设计过程中，为节省资源、提高速度，在向量存储时采用稀疏矩阵技术，在向量相加时采用通过奇校验直接判定结果的方法，在向量乘法中，采用了前向迭代方法，避开了复杂的矩阵求逆运算。结果表明，该编码器只占用约10％的逻辑单元，约5％的存储单元，时钟频率达到120MHz，数据吞吐率达到33Mb/s，功能上也满足编码器的要求。
上传时间： 2013-06-09
上传用户：66wji
低密度校验码（LDPC，Low Density Parity Check Code）是一种性能接近香农极限的信道编码，已被广泛地采用到各种无线通信领域标准中，包括我国的数字电视地面传输标准、欧洲第二代卫星数字视频广播标准（DVB-S2，Digital Video Broadcasting-Satellite 2）、IEEE 802.11n、IEEE 802.16e等。它是3G乃至将来4G通信系统中的核心技术之一。 当今LDPC码构造的主流方向有两个，分别是结合准循环（QC，Quasi Cyclic）移位结构的单次扩展构造和类似重复累积（RA，Repeat Accumulate）码构造。相应地，主要的LDPC码编码算法有基于生成矩阵的算法和基于迭代译码的算法。基于生成矩阵的编码算法吞吐量高，但是需要较多的寄存器和ROM资源；基于迭代译码的编码算法实现简单，但是吞吐量不高，且不容易构造高性能的好码。 本文在研究了上述几种码构造和编码算法之后，结合编译码器综合实现的复杂度考虑，提出了一种切实可行的基于二次扩展（Dex，Duplex Expansion）的QC-LDPC码构造方法，以实现高吞吐量的LDPC码收发端；并且充分利用该类码校验矩阵准循环移位结构的特点，结合RU算法，提出了一种新编码器的设计方案。 基于二次扩展的QC-LDPC码构造方法，是通过对母矩阵先后进行乱序扩展（Pex，Permutation Expansion）和循环移位扩展（CSEx，Cyclic Shift Expansion）实现的。在此基础上，为了实现可变码长、可变码率，一般编译码器需同时支持多个乱序扩展和循环移位扩展的扩展因子。本文所述二次扩展构造方法的特点在于，固定循环移位扩展的扩展因子大小不变，支持多个乱序扩展的扩展因子，使得译码器结构得以精简；构造得到的码字具有近似规则码的结构，便于硬件实现；（伪）随机生成的循环移位系数能够提高码字的误码性能，是对硬件实现和误码性能的一种折中。 新编码器在很大程度上考虑了资源的复用，使得实现复杂度近似与码长成正比。考虑到吞吐量的要求，新编码器结构完全抛弃了RU算法中串行的前向替换（FS，Forward Substitution）模块，同时简化了流水线结构，由原先RU算法的6级降低为4级；为了缩短编码延时，设计时安排每一级流水线计算所需的时钟数大致相同。 这种码字构造和编码联合设计方案具有以下优势：相比RU算法，新方案对可变码长、可变码率的支持更灵活，吞吐量也更大；相比基于生成矩阵的编码算法，新方案节省了50％以上的寄存器和ROM资源，单位资源下的吞吐量更大；相比类似重复累积码结构的基于迭代译码的编码算法，新方案使高性能LDPC码的构造更为方便。以上结果都在Xilinx Virtex II pro 70 FPGA上得到验证。 通过在实验板上实测表明，上述基于二次扩展的QC-LDPC码构造和相应的编码方案能够实现高吞吐量LDPC码收发端，在实际应用中具有很高的价值。 目前，LDPC码正向着非规则、自适应、信源信道及调制联合编码方向发展。跨层联合编码的构造方法，及其对应的编码算法，也必将成为信道编码理论未来的研究重点。
上传时间： 2013-07-26
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This application note is intended for system designers who require a hardware implementation overview of the development board features such as the power supply, the clock management, the reset control, the boot mode settings and the debug management. It shows how to use the High-density and Medium-density STM32F10xxx product families and describes the minimum hardware resources required to develop an STM32F10xxx application.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：epson850
Abstract: A laser module designer can use a fixed resistor, mechanical pot, digital pot, or a digital-to-analogconverter (DAC) to control the laser driver's modulation and bias currents. The advantages of a programmablemethod (POT or DAC) are that the manufacturing process can be automated and digital control can be applied(e.g., to compensate for temperature). Using POTs can be a more simple approach than a DAC. There can be aslight cost advantage to using a POT, but this is usually not significant relative to other pieces of the design.Using a DAC can offer advantages, including improved linearity (translating to ease of software implementationand ability to hit the required accuracy), increased board density, a wider range of resolutions, a betteroptimization range, ease of use with a negative voltage laser driver, and unit-to-unit consistency
上传时间： 2013-11-13
上传用户：ca05991270
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
The LTC®3610 is a high power monolithic synchronousstep-down DC/DC regulator that can deliver up to 12Aof continuous output current from a 4V to 24V (28Vmaximum) input supply. It is a member of a high currentmonolithic regulator family (see Table 1) that featuresintegrated low RDS(ON) N-channel top and bottomMOSFETs. This results in a high effi ciency and highpower density solution with few external components.This regulator family uses a constant on-time valleycurrent mode architecture that is capable of operatingat very low duty cycles at high frequency and with veryfast transient response. All are available in low profi le(0.9mm max) QFN packages.
上传时间： 2013-11-07
上传用户：moerwang
The LTC®4155 and LTC4156 are dual multiplexed-inputbattery chargers with PowerPath™ control, featuring I2Cprogrammability and USB On-The-Go for systems suchas tablet PCs and other high power density applications.The LTC4155’s float voltage (VFLOAT) range is optimizedfor Li-Ion batteries, while the LTC4156 is optimized forlithium iron phosphate (LiFePO4)batteries, supportingsystem loads to 4A with up to 3.5A of battery chargecurrent. I2C controls a broad range of functions and USBOn-The-Go functionality is controlled directly from theUSB connector ID pin.
上传时间： 2013-10-09
上传用户：hanhanj
The LTM4601 DC/DC μModule regulator is a completehigh power density stepdown regulator for up to 12Acontinuous (14A peak) loads. The device is housed ina small 15mm ¥ 15mm ¥ 2.8mm LGA surface mountpackage, thus the large power dissipation is a challengein some applications. This thermal application note willprovide guidelines for using the μModule regulator inambient environments with or without air fl ow. Loadcurrent derating curves are provided for several inputvoltages and output voltages versus ambient temperatureand air fl ow.
上传时间： 2013-10-19
上传用户：bakdesec
The LTM4600 DC/DC μModule regulator is a complete highpower density stepdown regulator for 10A continuous (14Apeak) loads. The device has two voltage options: 20VINmaximum for the LTM4600EV and 28VIN maximum for theLTM4600HVEV each housed in a small 15mm ¥ 15mm ¥2.8mm LGA surface mount package.
上传时间： 2013-10-10
上传用户：adada
