本章的主要内容介绍Allegro 如何载入Netlist，进而认识新式转法和旧式转法有何不同及优缺点的分析，通过本章学习可以对Allegro 和Capture 之间的互动关係，同时也能体验出Allegro 和Capture 同步变更属性等强大功能。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：ANRAN
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计610提高了设计效率和缩短设计周期,让你的产品尽快进入量产。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：牧羊人8920
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-31
上传用户：ligi201200
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重复制造，也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现，传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作，以确保能够透过众多PCB电源与接地结构，为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性（SI）分析和确认产品组件，Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户，受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使，需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息，电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定，得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间： 2013-11-18
上传用户：362279997
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以减少重复在design及PCB Layout的测试及修正的过程及沟通时间，甚至透过最佳化的pin mapping、placement后可节省更多的走线空间或叠构。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具内可直接由零件库选取要摆放的零件，而这些零件可直接使用PCB内的包装，预先让我们同步规划FPGA设计及在PCB的placement。
标签： Allegro Planner System FPGA
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wwwe
资料说明介绍 PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以对软件进行破解 （需要安装PCB Translator后才能进行破解） 针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括：库，布置位置，插入属性信息，网表，走线，文字和铜箔，以及其它相关的项目。不需要执行"导入Gerber"和"交叉参考"就可以完成所有这些工作。事实上，根本不需要定义参考，因为软件可以从原始文件格式中提取出CAD数据，并把它直接输出到新的文件格式中。只需要注意CAD系统本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 转换器 CAMCAD PCB 转换器是一个功能完善的PCB CAD 转换器，图形用户界面也很浅显易懂。CAMCAD PCB 转换器支持大多数流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工业标准格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 转换器允许导入CAD文件到CAMCAD图形用户环境中，校验数据，修改数据，然后可以把数据导出为任意格式的文件。这些特性意味着用户可以完全控制所有的事情，比如层的转换，也能解决CAD格式之间不兼容的问题。 一个案例,如果要转换Cadence Allegro文件到PADS,所有必须的设计信息都会包含在新的文件中。不过，Cadence Allegro允许板子上的铜箔重叠，PADS却不允许。Allegro 文件可以正常导入到CAMCAD。如果要立即把这个文件导出到PADS，程序会有错误提示。这时，可以使用CAMCAD的数据处理特性来改变有问题的铜箔，解决问题后再导出到PADS。 下面的矩阵表格，列出了CAMCAD PCB 转换器所支持的当前PCB的转换组合。Import Modules 一列中列出了可以被导入（读取）的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被导出（写）的文件格式。在这个矩阵中的任意输入和输出模块组合转换都是可行的。当然，没有任何ECAD到ECAD的转换器是绝对完美的。由于ECAD layout系统有自己独特的特性，而这些可能不能直接转换到另一个有自己独特特性的ECAD系统中。 CAMCAD PCB 转换器支持的组合 建议配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 处理器，512MB RAM 17"显示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
标签： Translator_CAMCAD PCB 转换器
上传时间： 2014-07-31
上传用户：Shaikh
资料说明介绍 PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以对软件进行破解 （需要安装PCB Translator后才能进行破解） 针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括：库，布置位置，插入属性信息，网表，走线，文字和铜箔，以及其它相关的项目。不需要执行"导入Gerber"和"交叉参考"就可以完成所有这些工作。事实上，根本不需要定义参考，因为软件可以从原始文件格式中提取出CAD数据，并把它直接输出到新的文件格式中。只需要注意CAD系统本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 转换器 CAMCAD PCB 转换器是一个功能完善的PCB CAD 转换器，图形用户界面也很浅显易懂。CAMCAD PCB 转换器支持大多数流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工业标准格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 转换器允许导入CAD文件到CAMCAD图形用户环境中，校验数据，修改数据，然后可以把数据导出为任意格式的文件。这些特性意味着用户可以完全控制所有的事情，比如层的转换，也能解决CAD格式之间不兼容的问题。 一个案例,如果要转换Cadence Allegro文件到PADS,所有必须的设计信息都会包含在新的文件中。不过，Cadence Allegro允许板子上的铜箔重叠，PADS却不允许。Allegro 文件可以正常导入到CAMCAD。如果要立即把这个文件导出到PADS，程序会有错误提示。这时，可以使用CAMCAD的数据处理特性来改变有问题的铜箔，解决问题后再导出到PADS。 下面的矩阵表格，列出了CAMCAD PCB 转换器所支持的当前PCB的转换组合。Import Modules 一列中列出了可以被导入（读取）的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被导出（写）的文件格式。在这个矩阵中的任意输入和输出模块组合转换都是可行的。当然，没有任何ECAD到ECAD的转换器是绝对完美的。由于ECAD layout系统有自己独特的特性，而这些可能不能直接转换到另一个有自己独特特性的ECAD系统中。 CAMCAD PCB 转换器支持的组合 建议配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 处理器，512MB RAM 17"显示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
标签： Translator_CAMCAD PCB 转换器
上传时间： 2014-12-31
上传用户：wvbxj
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以减少重复在design及PCB Layout的测试及修正的过程及沟通时间，甚至透过最佳化的pin mapping、placement后可节省更多的走线空间或叠构。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具内可直接由零件库选取要摆放的零件，而这些零件可直接使用PCB内的包装，预先让我们同步规划FPGA设计及在PCB的placement。
标签： Allegro Planner System FPGA
上传时间： 2013-10-19
上传用户：shaojie2080
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重复制造，也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现，传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作，以确保能够透过众多PCB电源与接地结构，为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性（SI）分析和确认产品组件，Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户，受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使，需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息，电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定，得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间： 2013-10-31
上传用户：ljd123456
