This book is an entry-level text on the technology of telecommunications. It has been crafted with the newcomer in mind. The eighteen chapters of text have been prepared for high-school graduates who understand algebra, logarithms, and basic electrical prin- ciples such as Ohm’s law. However, many users require support in these areas so Appen- dices A and B review the essentials of electricity and mathematics through logarithms.
标签： Telecommunications Fundamentals 1st of ed
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This book is an entry-level text on the technology of telecommunications. It has been crafted with the newcomer in mind. The twenty-one chapters of text have been prepared for high-school graduates who understand algebra, logarithms, and the basic principles of electricity such as Ohm’s law. However, it is appreciated that many readers require support in these areas. Appendices A and B review the essentials of electricity and mathematics up through logarithms. This material was placed in the appendices so as not to distract from the main theme, the technology of telecommunication systems. Another topic that many in the industry find difficult is the use of decibels and derived units. Appendix C provides the reader a basic understanding of decibels and their applications. The only mathematics necessary is an understanding of the powers of ten
标签： Telecommunications Fundamentals 2nd of ed
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STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（85）资源包含以下内容：1. 功能：浮点数开平方（快速逼近算法） 入口条件：操作数在[R0]中。 出口信息：OV=0时.2. 全套成熟无线遥控汽车防盗器资料.3. 万年历制作全套资料,19位LED数码管显示.4. 这是一个制作小车的电路原理图,里面有许多一个关键的电气参数.保证传感器的正常工作..5. AVR的一些实验例程.6. 一块2410板的原理图和PCB,PCB是PADS格式,仅工参考.7. the 232 control demo source for the NEC mcu.8. the timer control demo source for the NEC mcu.9. the csi control demo source for the NEC mcu.10. the iic control demo source for the NEC mcu.11. the UART control demo source for the NEC mcu.12. IIC,24C08控制 PTD电子音量 总线控制.13. cpld入门教材. 介绍基本vhdl语法.适合快速入门理解含有cpld器件的电路板..14. AD7843在ADS1.2环境下的一个驱动程序.15. 在ARM平台上开发的LCD驱动程序,具有很强的通用性..16. 飞利浦lpc2200实验箱关于spi接口的驱动代码。代码非常详细有注释。.17. 深圳优龙公司PXA270的cpld的vhdl逻辑代码.18. Trimble的GPS模块的原理图和pcb。.19. 华为GTM900开发板资料.20. LPC2100专用工程模板,在ADS1.2下使用.21. 基于FPGA的嵌入式系统设计。相对FPGA的迅速发展及盛行.22. Latest ucFS v.3.10d PC Windows Evaluation Ed., provided with free Flash driver.23. Compact Flash Support For Nios II 5.0, To download supporting materials for this new Compact Flash s.24. DS18B20在KEIL uvision2.0下写的源代码!.25. 1302编程源码.26. 嵌入式系统 PHILIP ARM7 LPC2200开发必备.27. 硬盘播放器制作DIY.28. 主要讲解NIOSII从入门到精通的课件.29. TI 公司最新DSP TMS320F28335 SDFlash JTAG Flash Programming Utilities 驱动程序。.30. 基于S3C2410的xmodem协议实现.31. 上网随便上,想上就上无所不能 上?姹闵?想上就上无所不能.32. arm s3c2410常用头文件整理.33. cc2430相关资料.34. KEIL C上的门禁控制器源代码.35. 2410 外部中断原代码 ADS开发环境.36. 2410 实验1 ARM汇编指令实验 ADS环境.37. 2410 实验2 C和汇编语言的混合编程实验 ADS环境.38. 2410 实验4 看门狗应用实验 ADS环境.39. 2410 实验5 PWM timer实验 ADS环境.40. 本文详细分析了COOLRUNNER系列CPLD的结构,特点及功能,使用VHDL语言实现数字逻辑,实现了水下冲击波记录仪电路的数字电路部分..
标签： 金属材料
上传时间： 2013-04-15
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GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf
上传时间： 2013-06-08
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近年来，随着多媒体技术、计算机网络与通信技术的的快速发展，传统的监控系统也不断向着新的发展方向进行着不断的更新与发展。进而随着嵌入式技术的出现以及人们对降低监控系统成本和提高可靠性的迫切需求，基于嵌入式系统的网络视频监控系统将成为新的研发热点。 本文的目的是把嵌入式技术与计算机网络技术相结合，构造一个性能稳定且具有较强处理能力的数字化远程视频监控系统。该监控系统以嵌入式Linux系统平台作为服务器端，服务器程序在其上以后台方式运行，等待监控系统环境中的客户机使用浏览器向其发送访问请求，实现在局域网乃至Internet网上对摄像头的远程控制。 文中把系统设计分为三大部分：系统硬件设计、嵌入式Linux在硬件平台的实现和系统软件设计。硬件设计部分首先提出了整个硬件系统的实现方案，接着详细介绍了S3C2410处理器与存储器、以太网控制器芯片以及USB和串口的接口电路设计；第二部分详细叙述了嵌入式Linux在本系统硬件平台的移植实现及应用程序的开发特点，重点讲述了本系统平台上Linux的引导加载程序Bootloader的设计过程；系统软件部分首先介绍了USB接口摄像头驱动在嵌入式Linux下的实现，重点讲述了Video4Linux下视频采集的实现，接着论述了如何实现图像的JPEG压缩，最后针对基于B/S模式的网络通信系统结构，详细阐述了网络通信的具体实现过程和方法。 最后在办公室局域网通过对系统测试，显示了系统运行结果，实现了利用局域网或Internet网对远程环境进行监控的功能。
上传时间： 2013-07-04
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永磁同步发电机由于一系列高效节能的优点，在工农业生产、航空航天、国防和日常生活中得到广泛应用，并且受到许多学者的关注，其研究领域主要涉及永磁同步发电机的设计、精确性能分析、控制等方面。 本课题作为国家自然科学基金项目《无刷无励磁机谐波励磁的混合励磁永磁电机的研究》的课题，主要研究永磁电机的电磁场空载和负载计算，求出永磁电机的电压波形和电压调整率，为分段式转子的混合励磁永磁电机的研究奠定基础，主要做了以下工作： 首先介绍了永磁同步发电机的基本原理，包括永磁同步发电机的结构形式和永磁同步发电机的运行性能，采用传统解析理论给出了电压调整率的计算方法及外特性的计算模型；然后用有限元ANSYS对永磁同步发电机样机进行实体建模，经过定义分配材料、划分网格、加边界条件和载荷、求解计算等，得到矢量磁位Az、磁场强度H、磁感应强度B等结果，直观地看出电机内部的磁场分布情况。 其次根据电磁场计算结果，应用齿磁通法对其进行后处理。该方法求解转子在一个齿距内不同位置处的磁场，以定子齿的磁通为计算单位，根据绕组与齿的匝链关系，计算出磁链随时间的变化，进而得到永磁同步发电机空、负载时电压大小及波形。通过计算结果写实验结果对比，验证了齿磁通法的正确性，为计算永磁同步发电机各种性能特性提供有力工具。 最后，基于齿磁通法对永磁同步发电机的外特性进行了深入研究，定量分析了结构参数对外特性的影响规律，提出了有效降低电压调整率的方法的是：增加气隙长度g的同时，适当增加永磁体的磁化方向的长度hm；此外，要尽量的减少每相串联匝数N和增大导线面积以减小阻抗参数。通过改变电机的结构参数，对其电磁场进行计算，找到永磁电机电压调整率的变化规律，为加电励磁的混合励磁永磁电机做准备，达到稳定输出电压的目的。
上传时间： 2013-04-24
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心音信号是人体最重要的生理信号之一，包含心脏各个部分如心房、心室、大血管、心血管及各个瓣膜功能状态的大量生理病理信息。心音信号分析与识别是了解心脏和血管状态的一种不可缺少的手段。本文针对目前该研究领域中存在的分析方法问题和分类识别技术难点展开了深入的研究，内容涉及心音构成的分析、心音信号特征向量的提取、正常心音信号（NM）和房颤（AF）、主动脉回流（AR）、主动脉狭窄（AS）、二尖瓣回流（MR）4种心脏杂音信号的分类识别。本文的工作内容包括以下5个方面： a）心音信号采集与预处理。本文采用自行研制的带有录音机功能的听诊器实现对心音信号的采集。通过对心音信号噪声分析，选用小波降噪作为心音信号的滤波方法。根据实验分析，选择Donoho阈值函数结合多级阈值的方法作为心音信号预处理方案。 b）心音信号时频分析方法。文中采用5种时频分析方法分别对心音信号进行了时频谱特性分析，结果表明：不同的时频分析方法与待分析心音信号的特性有密切关系，即需要在小的交叉项干扰与高的时频分辨率之间作综合的考虑。鉴于此，本文提出了一种自适应锥形核时频（ATF）分析方法，通过实验验证该分布能较好地反映心音信号的时频结构，其性能优于一般锥形核分布（CKD）以及Choi-Williams分布（CWD）、谱图（SPEC）等固定核时频分析方法，从而选择自应锥形核时频分析方法进行心音信号分析。 c）心音信号特征向量提取。根据对3M Littmann（） Stethoscopes[31]数据库中标准心音信号的时频分析结果，提取8组特征数据，通过Fihser降维处理方法提取出了实现分类可视化，且最易于分类的心音信号的2维特征向量，作为心音信号分类的特征向量。 d）心音信号分类方法。根据心音信号特征向量组成的散点图，研究了支持向量机核函数、多分类支持向量机的选取方法，同时，基于分类的目的 性和可信性，本文提出以分类精度最大为判断准则的核函数参数与松弛变量的优化方法，建立了心音信号分类的支持向量机模型，选取标准数据库中NM、AF、AR、AS、MR每类心音信号的80组2维特征向量中每类60组数据作为支持向量机的学习样本，对余下的每类20组数据进行测试，得到每类的分类精度（Ar）均为100％，同时对临床上采集的与上述4种同类心脏杂音信号和正常心音信号中每类24个心动周期进行分类实测，分类精度分别为：NM、AF、MR的分类精度均为100％，而AR、AS均为95．83％，验证了该方法的分类有效性。 e）心音信号分析与识别的软件系统。本文以MATLAB语言的可视化功能实现了心音信号分析与识别的软件运行平台构建，可完成对心音信号的读取、预处理，绘制时-频、能量特性的三维图及两维等高线图；同时，利用MATLAB与EXCEL的动态链接，实现对心音信号分析数据的存储以及统计功能；最后，通过对心音信号2维特征向量的分析，实现心音信号的自动识别功能。 本文的研究特色主要体现在心音信号特征向量提取的方法以及多分类支持向量机模型的建立两方面。 综上所述，本文从理论与实践两方面对心音信号进行了深入的研究，主要是采用自适应锥形核时频分析方法提取心音信号特征向量，根据心音信号特征向量组成的散点图，建立心音信号分类的支持向量机模型，并对正常心音信号和4种心脏杂音信号进行了分类研究，取得了较为满意的分类结果，但由于用于分类的心脏杂音信号种类及数据量尚不足，因此，今后的工作重点是采集更多种类的心脏杂音信号，进一步提高心音信号分类精度，使本文研究成果能最终应用于临床心脏量化听诊。 关键词：心音信号，小波降噪，非平稳信号，心脏杂音，信号处理，时频分析，自适应，支持向量机
上传时间： 2013-04-24
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本文分析了永磁同步直线电动机的运行机理与运行特性，并通过坐标变换，分别得出了电机在a—b—c，α—β、d—q坐标系下的数学模型。针对永磁同步直线电机模型的非线性与耦合特性，采用了次级磁场定向的矢量控制，并使id=0，不但解决了上述问题，还实现了最大推力电流比控制。为了获得平稳的推力，采用了SVPWM控制，并对它算法实现进行了研究。 针对速度环采用传统PID控制难以满足高性能矢量控制系统，通过对传统PID控制和模糊控制理论的研究，将两者相结合，设计出能够在线自整定的模糊PID控制器。将该控制器代替传统的PID控制器应用于速度环，以提高系统的动静态性能。 在以上分析的基础上，设计了永磁同步直线电机矢量控制系统的软、硬件。其中电流检测采用了新颖的电流传感器芯片IR2175，以解决温漂问题；速度检测采用了增量式光栅尺，设计了与DSP的接口电路，通过M/T法实现对电机的测速。最后在Matlab/Simlink下建立了电机及其矢量控制系统的仿真模型，并对分别采用传统PID速度控制器和模糊PID速度控制器的系统进行仿真，结果表明采用模糊PID控制具有更好的动态响应性能，能有效的抑制暂态和稳态下的推力脉动，对于负载扰动具有较强的鲁棒性。
上传时间： 2013-07-04
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本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。这些方法提高了设计效率，缩短了设计周期。本书内容覆盖非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。 本书适合从事射频与微波动功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。 作者简介 Andrei Grebennikov是M／A—COM TYCO电子部门首席理论设计工程师，他曾经任教于澳大利亚Linz大学、新加坡微电子学院、莫斯科通信和信息技术大学。他目前正在讲授研究班课程，在该班上，本书作为国际微波年会论文集。 目录 第1章 双口网络参数 1.1 传统的网络参数 1.2 散射参数 1.3 双口网络参数间转换 1.4 双口网络的互相连接 1.5 实际的双口电路 1.5.1 单元件网络 1.5.2 π形和T形网络 1.6 具有公共端口的三口网络 1.7 传输线 参考文献 第2章 非线性电路设计方法 2.1 频域分析 2.1.1 三角恒等式法 2.1.2 分段线性近似法 2.1.3 贝塞尔函数法 2.2 时域分析 2.3 NewtOn.Raphscm算法 2.4 准线性法 2.5 谐波平衡法 参考文献 第3章 非线性有源器件模型 3.1 功率MOSFET管 3.1.1 小信号等效电路 3.1.2 等效电路元件的确定 3.1.3 非线性I—V模型 3.1.4 非线性C.V模型 3.1.5 电荷守恒 3.1.6 栅一源电阻 3.1.7 温度依赖性 3.2 GaAs MESFET和HEMT管 3.2.1 小信号等效电路 3.2.2 等效电路元件的确定 3.2.3 CIJrtice平方非线性模型 3.2.4 Curtice.Ettenberg立方非线性模型 3.2.5 Materka—Kacprzak非线性模型 3.2.6 Raytheon(Statz等)非线性模型 3.2.7 rrriQuint非线性模型 3.2.8 Chalmers(Angek)v)非线性模型 3.2.9 IAF(Bemth)非线性模型 3.2.10 模型选择 3.3 BJT和HBT汀管 3.3.1 小信号等效电路 3.3.2 等效电路中元件的确定 3.3.3 本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换 3.3.4 非线性双极器件模型 参考文献 第4章 阻抗匹配 4.1 主要原理 4.2 Smith圆图 4.3 集中参数的匹配 4.3.1 双极UHF功率放大器 4.3.2 M0SFET VHF高功率放大器 4.4 使用传输线匹配 4.4.1 窄带功率放大器设计 4.4.2 宽带高功率放大器设计 4.5 传输线类型 4.5.1 同轴线 4.5.2 带状线 4.5.3 微带线 4.5.4 槽线 4.5.5 共面波导 参考文献 第5章 功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器 5.1 基本特性 5.2 三口网络 5.3 四口网络 5.4 同轴电缆变换器和合成器 5.5 wilkinson功率分配器 5.6 微波混合桥 5.7 耦合线定向耦合器 参考文献 第6章 功率放大器设计基础 6.1 主要特性 6.2 增益和稳定性 6.3 稳定电路技术 6.3.1 BJT潜在不稳定的频域 6.3.2 MOSFET潜在不稳定的频域 6.3.3 一些稳定电路的例子 6.4 线性度 6.5 基本的工作类别：A、AB、B和C类 6.6 直流偏置 6.7 推挽放大器 6.8 RF和微波功率放大器的实际外形 参考文献 第7章 高效率功率放大器设计 7.1 B类过激励 7.2 F类电路设计 7.3 逆F类 7.4 具有并联电容的E类 7.5 具有并联电路的E类 7.6 具有传输线的E类 7.7 宽带E类电路设计 7.8 实际的高效率RF和微波功率放大器 参考文献 第8章 宽带功率放大器 8.1 Bode—Fan0准则 8.2 具有集中元件的匹配网络 8.3 使用混合集中和分布元件的匹配网络 8.4 具有传输线的匹配网络 8.5 有耗匹配网络 8.6 实际设计一瞥 参考文献 第9章 通信系统中的功率放大器设计 9.1 Kahn包络分离和恢复技术 9.2 包络跟踪 9.3 异相功率放大器 9.4 Doherty功率放大器方案 9.5 开关模式和双途径功率放大器 9.6 前馈线性化技术 9.7 预失真线性化技术 9.8 手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器 参考文献
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