CPLD/FPGA是目前诮用最为广泛的两种可编程专用集成电路（ASIC），特别适合于产品的样品开发与小批量生产。本书从现代电子系统设计的角度出发，以全球著名的可编程逻辑器件供应商Xilinx公司的产品为背景，系统全面地介绍该公司的CPLD/FPGA产品的结构原理、性能特点、设计方法以及相应的EDA工具软件，重点介绍CPLD/FPGA在数字系统设计、数字通信与数字信号处理等领域中的应用。\r\n 本书内容新颖、技术先进、由浅入深，既有关于大规模可编辑逻辑器件的系统论述，又有丰富的设计应用实例。对于从事各类
上传时间： 2013-09-06
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绪论 3线性及逻辑器件新产品优先性计算领域4PCI Express®多路复用技术USB、局域网、视频多路复用技术I2C I/O扩展及LED驱动器RS-232串行接口静电放电(ESD)保护服务器/存储10GTL/GTL+至LVTTL转换PCI Express信号开关多路复用I2C及SMBus接口RS-232接口静电放电保护消费医疗16电源管理信号调节I2C总线输入/输出扩展电平转换静电放电保护 手持设备22电平转换音频信号路由I2C基带输入/输出扩展可配置小逻辑器件静电放电保护键区控制娱乐灯光显示USB接口工业自动化31接口——RS-232、USB、RS-485/422继电器及电机控制保持及控制：I2C I/O扩展信号调节便携式工业（掌上电脑/扫描仪） 36多路复用USB外设卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制静电放电保护 对于任意外部接口连接器的端口来说，静电放电的冲击一直是对器件可靠性的威胁。许多低电压核心芯片或系统级的特定用途集成电路(ASIC)提供了器件级的人体模型(HBM)静电放电保护，但无法应付系统级的静电放电。一个卓越的静电放电解决方案应该是一个节省空间且经济高效的解决方案，可保护系统的相互连接免受外部静电放电的冲击。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：mikesering
LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, PCB设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速PCB设计和差分信号理论就显得特别重要。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：水中浮云
eda的发展趋势： 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Togetherheronce
The MAX14885E, a 2:2 VGA switch, connects a VGA source to a VGA monitor. To ease direct connection to graphics controllers orthe ASIC, the MAX14885E has two supplies: VCC, a 5V ±5% supply, drives the VGA side interface; and the VL supply sets the logicswitching thresholds on the digital input pins (EN, S00, S01, S10, S11, SHA, SHB, SVA, and SVB). This application note documentsthe proper sequencing of the VCC and VL power supplies on power-up.
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wuchunzhong
1、设计任务： 设计一个能够显示年月日及时分秒的电子时钟。 2、要 求： 利用单片机芯片AT89C52，和DS1302芯片，使得数码管7SEG-MP X8-A-BLUE显示年月日和时间，时间和年月日分开显示，屏幕显示时间。 单片机电子时钟
上传时间： 2014-11-30
上传用户：xianglee
DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择：他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其极大的NRE和较长研制周期使其对许多设计而言并不适用。定制ASIC的研制周期可达一年之久，比最终产品的使用寿命都长。FPGA已占居较大的市场份额，因为其能提供比DSP处理器更好的吞吐量，而且没有ASIC的极大NRE和较长研制周期。 因此，常常将基于ARM的MCU和FPGA结合使用来实现这些设计，其中FPGA实现设计的DSP部分。然而，FPGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(静态功耗接近2W)，且性能比ASIC慢。FPGA时钟用于逻辑执行时通常限制为50MHz，而ASIC可以400MHz或更高频率执行逻辑。其他缺点还包括在IP载入基于SRAM的FPGA时安全性还不够理想，成本也较高。尽管FPGA成本已迅速降低，但价格通常在10,000片左右就不再下降，因此仍比较昂贵。 新型可定制Atmel处理器（CAP）MCU具有的门密度、单元成本、性能和功耗接近基于单元的ASIC，而NRE较低且开发时间较快。与基于ARM的非可定制标准产品MCU一样，不需要单独的ARM许可。 可定制MCU利用新型金属可编程单元结构（MPCF）ASIC技术，其门密度介于170K门/mm2与210K门/mm2之间，与基于单元的ASIC相当。例如，实现D触发器（DFF）的MPCF单元与标准的单元DFF都使用130nm的工艺，所用面积差不多相同。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：xymbian
硬件电路设计之主芯片选型 平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例
上传时间： 2013-11-05
上传用户：HGH77P99
M50X系列SAM卡读写模块采用高性能ASIC处理器基站;用户不必关心射频基站的复杂控制方法，只需通过简单的选定UART,IIC等接口发送命令就可以实现对卡片完全的操作。该系列读写模块支持装有实时卡片操作系统COS的SAM卡片及其兼容卡片。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：GeekyGeek
摘 要:简要介绍了图像边缘检测的基本概念,针对其硬件实现的基本模型进行探讨;分析其关键算术单元,采用了多种优化措施并引入了流水线的设计方法以满足高速应用的要求;提出了3种不同的FIR滤波器实现结构;最终完成FPGA和ASIC设计,对不同结构的实现数据进行比较并给出了结论,实现结果表明该设计可以满足高速系统应用场合。关键词:边缘检测;FIR滤波器;流水线设计;超前进位加法;FPGA
上传时间： 2014-12-27
上传用户：xingisme
