扩展ASE算法delphi
上传时间： 2014-01-23
上传用户：hustfanenze
一个非常好的ASE代码，通过实验证明能编译通过
上传时间： 2014-11-23
上传用户：阿四AIR
这是一个很简单的使用java写的从ASE文件中提取tecplot可以使用的格式的文件转换器。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：2404
SybASE ASE系统维护快速参考手册V2.0版，SybASE官方资料中文版，适合数据库维护和开发人员了解SybASE数据库
上传时间： 2016-04-05
上传用户：a3318966
SybASE ASE快速参考手册,是sybASE公司的内部培训资料。对于SybASE数据库管理不可多得
上传时间： 2014-01-06
上传用户：lacsx
用MATLAB编程实现半导体光放大器（SOA）的ASE噪声特性分析，可以计算半导体光放大器的载流子密度，ASE增益，噪声指数，主要用的是半波逼近法来实现数值算法。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：虫虫虫虫虫虫
ASE read your package and describe it at least 40 bytes. System will automatically delete the directory of debug and releASE, so pleASE do not put files on these two directory.
标签： automatically describe package System
上传时间： 2017-03-27
上传用户：qilin
ASE read your package and describe it at least 40 bytes. System will automatically delete the directory of debug and releASE, so pleASE do not put files on these two directory.
标签： automatically describe package System
上传时间： 2013-12-26
上传用户：busterman
介绍了DPSK码型的产生原理，通过仿真软件模拟级联调制器产生各种DPSK光调制码型，给出了频谱，并基于仿真软件建立了DPSK光纤传输模型，重点考虑了光放大器的自发辐射(ASE) 噪声对DPSK系统的性能影响。实际仿真结果表明了ASE噪声是限制级联DPSK传输系统传输距离的最主要因素。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：chongchongsunnan
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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