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APD

  • 10Gbits GPON系统的完整,紧凑型APD偏置解决方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    标签: Gbits GPON APD 10

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:zhangyigenius

  • GPON系统的APD偏置解决方案

      Avalanche photo diode (APD) receiver modules arewidely used in fi ber optic communication systems. AnAPD module contains the APD and a signal conditioningamplifi er, but is not completely self contained. It stillrequires signifi cant support circuitry including a highvoltage, low noise power supply and a precision currentmonitor to indicate the signal strength. The challenge issqueezing this support circuitry into applications withlimited board space. The LT®3482 addresses this challengeby integrating a monolithic DC/DC step-up converter andan accurate current monitor. The LT3482 can supportup to a 90V APD bias voltage, and the current monitorprovides better than 10% accuracy over four decades ofdynamic range (250nA to 2.5mA).

    标签: GPON APD 方案

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:wenyuoo

  • 雪崩光电二极管APD的偏压产生电路。偏压调节范围30V~71V。

    雪崩光电二极管APD的偏压产生电路。偏压调节范围30V~71V。

    标签: APD 偏压 30 71

    上传时间: 2015-12-10

    上传用户:xuanchangri

  • APD光电探测二极管

    APD光电探测二极管,小信号放大电路,很有研究价值哦

    标签: APD 光电探测 二极管

    上传时间: 2013-12-14

    上传用户:1427796291

  • Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南

    Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南

    标签: cadence 封装

    上传时间: 2022-02-17

    上传用户:1208020161

  • 雪崩光电二极管的偏置电压和电流检测电路

      Avalanche photodiodes (APDs) are widely utilized in laserbased fiberoptic systems to convert optical data intoelectrical form. The APD is usually packaged with a signalconditioning amplifier in a small module. An APD receivermodule and attendant circuitry appears in Figure 1. TheAPD module (figure right) contains the APD and a transimpedance(e.g., current-to-voltage) amplifier. An opticalport permits interfacing fiberoptic cable to the APD’sphotosensitive portion. The module’s compact constructionfacilitates a direct, low loss connection between theAPD and the amplifier, necessary because of the extremelyhigh speed data rates involved

    标签: 雪崩 光电二极管 偏置电压 电流检测电路

    上传时间: 2013-10-25

    上传用户:brain kung

  • 高电压,低噪音,DCDC转换器

      Photomultipliers (PMT), avalanche photodiodes (APD),ultrasonic transducers, capacitance microphones, radiationdetectors and similar devices require high voltage,low current bias. Additionally, the high voltage must bepristinely free of noise; well under a millivolt is a commonrequirement with a few hundred microvolts sometimesnecessary. Normally, switching regulator confi gurationscannot achieve this performance level without employingspecial techniques. One aid to achieving low noise is thatload currents rarely exceed 5mA. This freedom permitsoutput fi ltering methods that are usually impractical

    标签: DCDC 高电压 低噪音 转换器

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:lhw888

  • 基于光纤传感器的智能污泥浓度测量系统的研究

    介绍了一种基于光纤污泥浓度传感器的实时监测系统。该系统采用了通用单片机作为系统的核心,以LED为光源,利用PWM方式控制发光脉冲,通过光纤传递光信号,以反射结构的光纤探头作为敏感元件,对APD接收到的采样信号进行处理,根据测量结果控制设备来调节污泥浓度。这个装置的特点是体积小、可靠性高、方便和可远程实时检测等。

    标签: 光纤传感器 浓度测量

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:maqianfeng

  • 脉冲激光测距雷达回波信号统计特性研究

    激光探测技术是激光技术的一个最重要的方面。激光由于具有高亮度和方向性、单色性好等特点,因此在国防和民用领域中正发挥着越来越重的作用。脉冲激光探测技术作为激光探测技术的一种方式,正在成为世界研究的热点。本文以激光雷达为研究背景,在通过增大接收系统口径提高回波信号信噪比的前提下,从理论和实验上研究了脉冲激光回波信号特性对探测性能的影响。在理论和设计方面,本文首先对几种激光探测技术进行深入的研究。对脉冲激光测距中回波信号进行分析,并建立信噪比测距方程,在此基础上,推导回波信号功率和系统噪声公式。定量分析了接收系统三种主要的噪声,并从接收系统出发,研究接收口径和接收视场对探测信噪比的影响,在设计上,采用大口径物镜以提高回波信号强度,采用雪崩光电二极管(APD)作为光电探测器件,通过干涉滤光片和视场光阑降低系统背景噪声以提高回波信号信噪比。前置放大电路采用跨导放大电路结构,有效地对APD所输出的微弱电流信号进行放大。在实验方面,通过大量的实验和实验数据,研究了回波信号幅值和测距误差以及测距不确定度的关系,发现回波信号幅值越大,系统的测距误差和测距不确定度越小。研究了脉冲激光回波信号的幅值和上升时间的统计分布。分析了测距系统带宽对于系统探测概率和漏测率的影响,发现过小的系统带宽会使系统探测特性发生恶化。最后,对信噪比和探测概率的关系做了实验研究。本文的研究对脉冲激光探测理论有一定的完善作用,对后续系统的研制和探测指标的改善有很好的参考价值。

    标签: 脉冲 激光测距 雷达

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:得之我幸78

  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展,电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展,对集成电路产品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代,使得研发周期的缩短也越来越重要,更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响,IC成本的40%是用于封装的,而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装,封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(Sip)具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势,得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。

    标签: cadenceAPD sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-04

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