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AGP

  • AGP 3.0 规范

    AGP 3.0 规范

    标签: AGP 3.0

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:3到15

  • AGP 标准(微机使用)

    AGP 标准(微机使用)

    标签: AGP 标准 微机

    上传时间: 2015-02-16

    上传用户:wlcaption

  • AGP显卡信息 AGP显卡信息 Win2k/xp/Linix

    AGP显卡信息 AGP显卡信息 Win2k/xp/Linix

    标签: AGP Linix Win 显卡

    上传时间: 2016-03-02

    上传用户:sunjet

  • 关于IEEE AGP 总线接口资料 包括AGP基本介绍、IEEE标准及编程手册

    关于IEEE AGP 总线接口资料 包括AGP基本介绍、IEEE标准及编程手册

    标签: IEEE AGP 总线接口 标准

    上传时间: 2016-12-10

    上传用户:66666

  • AGP windows驱动WDM,WINDDK开发

    AGP windows驱动WDM,WINDDK开发

    标签: windows WINDDK AGP WDM

    上传时间: 2017-03-01

    上传用户:hgy9473

  • 元器件封装查询图表

    元器件封装查询图表:名称Axial描述轴状的封装名称AGP (Accelerate Graphical Port)描述加速图形接口名称AMR

    标签: 元器件封装 查询 图表

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhf1234

  • BGA布线指南

    BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂

    标签: BGA 布线

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cxy9698

  • 《总线资料汇编》PDF版

    ·《总线资料汇编》PDF版 目录如下:[总线资料汇编].1149.1[总线资料汇编].1394[总线资料汇编].1553b[总线资料汇编].1760[总线资料汇编].1773[总线资料汇编].422485[总线资料汇编].AGP[总线资料汇编].ARINC429[总线资料汇编].CAN[总线资料汇编].handbook[总线资料汇编].i2c[总线资料汇编].isa[总线资料汇编].pci[总线资料

    标签: 总线资料 汇编

    上传时间: 2013-05-30

    上传用户:Avoid98

  • pcie_cn (pcie基本概念及其工作原理介绍)

    pcie基本概念及其工作原理介绍:PCI Express®(或称PCIe®),是一项高性能、高带宽,此标准由互连外围设备专业组(PCI-SIG)制 订,用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于总线的通讯体系架构以及图形加速端口(AGP)。 转向PCIe主要是为了实现显著增强系统吞吐量、扩容性和灵活性的目标,同时还要降低制造成本,而这 些都是基于总线的传统互连标准所达不到的。PCI Express标准在设计时着眼于未来,并且能够继续演 进,从而为系统提供更大的吞吐量。第一代PCIe规定的吞吐量是每秒2.5千兆比特(Gbps),第二代规 定的吞吐量是5.0 Gbps,而最近公布PCIe 3.0标准已经支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe标准继续充分利 用最新技术来提供不断加大的吞吐量的同时,采用分层协议也便于PCI向PCIe的演进,并保持了与现有 PCI应用的驱动程序软件兼容性。 虽然最初的目标是计算机扩展卡以及图形卡,但PCIe目前也广泛适用于涵盖更广的应用门类,包括网络 组建、通信、存储、工业电子设备和消费类电子产品。 本白皮书的目的在于帮助读者进一步了解PCI Express以及成功PCIe成功应用。 PCI Express基本工作原理 拓扑结构 本节介绍了PCIe协议的基本工作原理以及当今系统中实现和支持PCIe协议所需要的各个组成部分。本节 的目标在于提供PCIe的相关工作知识,并未涉及到PCIe协议的具体复杂性。 PCIe的优势就在于降低了复杂度所带来的成本。PCIe属于一种基于数据包的串行连接协议,它的复杂度 估计在PCI并行总线的10倍以上。之所以有这样的复杂度,部分是由于对以千兆级的速度进行并行至串 行的数据转换的需要,部分是由于向基于数据包实现方案的转移。 PCIe保留了PCI的基本载入-存储体系架构,包括支持以前由PCI-X标准加入的分割事务处理特性。此 外,PCIe引入了一系列低阶消息传递基元来管理链路(例如链路级流量控制),以仿真传统并行总线的 边带信号,并用于提供更高水平的健壮性和功能性。此规格定义了许多既支持当今需要又支持未来扩展 的特性,同时还保持了与PCI软件驱动程序的兼容性。PCI Express的先进特性包括:自主功率管理; 先进错误报告;通过端对端循环冗余校验(ECRC)实现的端对端可靠性,支持热插拔;以及服务质量(QoS)流量分级。

    标签: pcie_cn pcie 基本概念 工作原理

    上传时间: 2013-11-29

    上传用户:zw380105939

  • 国外游戏开发者杂志2001年第五期配套代码

    国外游戏开发者杂志2001年第五期配套代码,包含Dean Macri的关于测试AGP内存缓冲的程序

    标签: 2001 开发者 代码

    上传时间: 2015-01-05

    上传用户:李梦晗