ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLibATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLibMP3模块封装库.IntLibOLED模块封装库.IntLibSTM32H750核心板封装库STM32H750核心板封装库.IntLibSTM32F750&H750底板封装库STM32F750&H750底板封装库.IntLib主要器件手册列表：3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文数据手册.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388应用电路设计及PCB-LAYOUT注意事项.pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147数据手册.pdfGT9147编程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版无线模块控制IC).PDFOTT2001A IIC协议指导.pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手册.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf
上传时间： 2021-12-15
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AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上传时间： 2021-12-21
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黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程（原理图+PCB+AD集成封装库）,Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 50Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1117-3.3 24LC04B_0 4148 BAV99 CAP NP_Dup2CAP NP_Dup2_1 CAP NP_Dup2_2CP2102_0 C_Dup1 C_Dup1_1C_Dup2 C_Dup3 C_Dup4 C_Dup4_1 Circuit Breaker Circuit BreakerConnector 15 Receptacle Assembly, 15-Pin, Sim Line ConnectorDS1302_8SO EC EP4CE6F17C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeEP4CE6F17C8_1 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeFuse 2 FuseHEX6HY57651620/SO_0 Header 2 Header, 2-PinHeader 9X2 Header, 9-Pin, Dual rowINDUCTOR JTAG-10_Dup1 KEYB LED LED_Dup1 M25P16-VMN3PB 16 Mb (x1) Automotive Serial NOR Flash Memory, 75 MHz, 2.7 to 3.6 V, 8-pin SO8 Narrow (MN), TubeMHDR2X20 Header, 20-Pin, Dual rowMiniUSBB OSCPNP R RESISTOR RN RN_Dup1 R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3 R_Dup5R_Dup6 SD SPEAKERSRV05-4SW KEY-DPDT ZTAbattery
标签： 黑金 cyclone4 ep4ce6f17c8 fpga
上传时间： 2021-12-22
上传用户：突破自我
USB扁口+MICROUSB接口USB转串口(CH340G）ALTIUM设计原理图PCB+3D集成库文件，2层板设计，大小为20x31mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-02
上传用户：hxd
STC89C52RC+74HC573 +ULN2803A设计LED光立方ALTIUM硬件原理图pcb+3D集成封装库文件，2层板设计，大小为200x200mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
标签： stc89c52rc 74hc573 uln2803a led 光立方
上传时间： 2022-01-02
上传用户：wky20090436
RL78_L1A设计智能体脂秤ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为65x88mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。RL78_L1A设计智能体脂秤ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为65x88mm，双面布局布线，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
标签： 智能体脂秤
上传时间： 2022-01-21
上传用户：moh2000
R7F0C014B2DFP设计微型打印机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件硬件采用2层板设计，板子大小为936x53mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-21
上传用户：zhanglei193
0.96寸OLED12864显示屏模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件+C51和STM32驱动程序，硬件采用2层板设计，板子大小为356x34mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-21
上传用户：kjl
STM32F030C8T6 单片机+DM9051以太网RJ45模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为5046x28mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。DM9051NP SPI接口网卡芯片是为了方便MCU单片机系统进行以太网通信而开发出的解决方案。DM9051NP芯片是带有行业标准串列外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的独立以太网控制器。DM9051NP符合IEEE 802.3 规范，它还支持以DMA 模式来传输，以实现资料传送快速。DM9051NP通过1个中断引脚和SPI接口来进行与主控制器/MCU单片机的通信，资料传输规格为10/100 M。
上传时间： 2022-01-21
上传用户：moh2000
PCIE-X1卡PCIE-X16卡+PCIE X1 X16卡槽AD ALTIUM PCB封装库文件, PcbLib后缀文件，包括PCIE X1 X16卡接口封装+PCIE X1 X16卡槽的Altium Designer封装文件，共4个，已在项目中验证使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-21
上传用户：zhengtiantong
