C++在几乎所有的计算环境中都非常普及,而且可以用于几乎所有的应用程序。C++从C中继承了过程化编程的高效性,并集成了面向对象编程的功能。C++在其标准库中提供了大量的功能。有许多商业C++库支持数量众多的操作系统环境和专业应用程序。但因为它的内容太多了,所以掌握C++并不十分容易。本书详述了C++语言的各个方面,包括数据类型、程序控制、函数、指针、调试、类、重载、继承、多态性、模板、异常和输入输出等内容。每一章都以前述内容为基础,每个关键点都用具体的示例进行详细的讲解。本书基本不需要读者具备任何C++知识,书中包含了理解C++的所有必要知识,读者可以从头开始编写自己的C++程序。本书也适合于具备另一种语言编程经验但希望全面掌握C++语言的读者。 I created all the files under Microsoft Windows so lines are terminated by CR/LF. In addition to this "ReadMe" file you will find three zip archives in the primary archive, so you need to unzip each of these to get at the code. 为PDG格式,这有pdg阅读器下载|pdg文件阅读器下载
标签: 源代码
上传时间: 2013-11-18
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上传时间: 2013-10-11
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上传时间: 2013-11-04
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上传时间: 2013-10-28
上传用户:com1com2
中文版详情浏览:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
标签: UltraScale Xilinx 架构
上传时间: 2013-11-21
上传用户:wxqman
这一节的目的是使用XPS为ARM PS 处理系统 添加额外的IP。从IP Catalog 标签添加GPIO,并与ZedBoard板子上的8个LED灯相连。当系统建立完后,产生bitstream,并对外设进行测试。本资料为源代码,原文设计过程详见:【 玩转赛灵思Zedboard开发板(4):如何使用自带外设IP让ARM PS访问FPGA?】 硬件平台:Digilent ZedBoard 开发环境:Windows XP 32 bit 软件: XPS 14.2 +SDK 14.2
上传时间: 2013-11-06
上传用户:yuchunhai1990
第1章-EDA设计导论 第2章-可编程逻辑器件设计方法 第3章-VHDL语言基础 第4章-数字逻辑单元设计 第5章-VHDL高级设计技术 第6章-基于HDL和原理图的设计输入 第7章-设计综合和行为仿真 第8章-设计实现和时序仿真 第9章-设计下载和调试 第10章-设计示例(数字钟、UART、数字电压表) 点击链接,【《EDA原理及应用》(何宾教授)实验课件下载 】
标签: EDA
上传时间: 2013-11-10
上传用户:zhangliming420
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应 修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 **************************************************************************************** 各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询 ------------------------------------------------------------------------------------ 联系QQ:1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com 电话: 18605590805 短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 **************************************************************************************** 大多数 PCB厂家所不能接受。
上传时间: 2013-12-13
上传用户:sjy1991
EMC电磁兼容视频是电子发烧友网举办的EMC电磁兼容技术讲座的现场视频,由陶显芳老师主讲EMC电磁兼容性知识,安全与电磁兼容、电磁兼容标准等。为满足不能到场参加讲座的用户需求,我们将现场视频提供给大家,一起来交流学习。另附带EMC电磁兼容的演讲的PPT资料:EMC电磁兼容技术讲座资料—电子发烧友网 下次技术研讨会期待您的参加 提纲概览 1、 雷电认识初步 2、 雷电与浪涌电压的产生 3、 雷电与浪涌电压的防护 4、 电子线路中的电磁干扰 5、 传导干扰测量与对策 6、 EMI辐射测量原理 7、 EMC电路设计 8、 ESD与浪涌电压防护
上传时间: 2013-11-03
上传用户:TRIFCT
multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司(Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具,被美国NI公司收购后,更名为NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分,能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立,可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版(Power Professional)、专业版(Professional)、个人版(Personal)、教育版(Education)、学生版(Student)和演示版(Demo)等多个版本,各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件,虚拟电子与电工仪器和仪表,实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用,同时也可以新建或扩充已有的元器件库,而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到,因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全,有一般实验用的通用仪器,如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源;而且还有一般实验室少有或没有的仪器,如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能,可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法,以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路,包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障,如开路、短路和不同程度的漏电等,从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时,软件还可以存储测试点的所有数据,列出被仿真电路的所有元器件清单,以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能,其Help系统不仅包括软件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解说,Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外,NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口,也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验,与传统的电子电路设计与实验方法相比,具有如下特点:设计与实验可以同步进行,可以边设计边实验,修改调试方便;设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全,可以完成各种类型的电路设计与实验;可方便地对电路参数进行测试和分析;可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图;实验中不消耗实际的元器件,实验所需元器件的种类和数量不受限制,实验成本低,实验速度快,效率高;设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用,便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验,有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间: 2015-01-03
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