VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（92）资源包含以下内容：1. 这里是:"EDA技术基础_第5章".谢谢大家的支持!.2. 这里接下来是:"EDA技术基础_第6章.PPT".希望大家支持!.3. Protel99电子元件封装.4. bios源码.5. 一本关于我国嵌入式考试的很好的参考资料,值得下载.6. tms2812的原理图.7. smartarm2200开发板上做的一个程序.8. wsd:tiger studio ,1_2 .protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.9. wsd:tiger studio ,1_3 .protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.10. wsd:tiger studio 1_4 ,which is verygood and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.11. wsd:tiger studio 1_5 ,which is very good and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.12. wsd:tiger studio 1_6,which is very good and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.13. wsd:tiger studio 1_7,which is very good and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.14. wsd:tiger studio 1_7 ,which is very good and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.15. wsd:tiger studio 1_9,which is very good and useful.protel 99 se多层电路板设计配套光盘资料.16. 步进伺服电机运动控制,k880伺服电机运动控制vb测试程序.17. ucosii下的arm9LCD程序.18. 用 Atmega8 实现D触发锁存器的功能.19. 学习ARM嵌入式及相关操作系统的介绍,是清华大学硕士教材.对嵌入式有更深一层的了解.20. ThreadX Datasheet Version 4.0.21. CH375 是南京沁恒公司开发的一个USB总线的通用接口芯片.22. ML Estimation of 2 PFM signals using EM and AM.23. i2c 在linux下的驱动设计.24. 这些程序是在ccs调试通过的.25. 该文件在ccs编译器下调试通过的2812 DSP pwm实验程序。.26. 该文件在ccs编译器下调试通过的2812 DSP EV事件管理实验程序。.27. 该文件在ccs编译器下调试通过的2812 DSP mcsbp实验程序。.28. 该文件在ccs编译器下调试通过的2812 DSP 外EXRAM实验程序。.29. the ndis driver ,you must install the inf file.30. 仅供参考的protel电路图.31. ERTFS是一个优秀的文件系统.32. 此源码为vb写的底屋开发。通过bios取得相关信息。希望有所收获.33. zigbee的协议标准.34. 达盛科技公司S3C2410基础实验源码.35. MD204LV4文本显示器电路原理图,已广泛用于工业设备上..36. 这是一个关于基于CPLD的多路SPWM控制器的研制的论文.37. Altera FPGA与CPLD的外部处理器连接方式及编程。.38. 北京航空航天大学2006年嵌入式系统课件及试验．适合嵌入式初级学者！.39. altera 的i2c ip核.40. altera 的vga ip核.
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上传时间： 2013-04-15
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单片机精品课件,教程,试题库,实验指导(无锡科技学院)
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RFID被列为本世纪十大重要技术项目之一，经济部技术处为国内科技研发推动之火车头，92年度起即开始透过工研院系统中心推动高频 RFID的研发计划，研发内容包括IC芯片、天线、读取机(Reader)等重
标签： RFID
上传时间： 2013-08-04
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LC1920 是上海岭芯微电子有限公司最新设计的一款线性LED 恒流驱动IC，封装为TO-92，应用电压范围为5-90V，输出电流可调。由于较高的耐压，在多灯串联的应用中，只需要少量的外部元件
上传时间： 2013-04-24
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这篇论文以数字电视条件接收系统为研究对象，系统硬件设计以DSP和FPGA为实现平台，采用以DSP实现其加密算法、以FPGA实现其外围电路，对数字电视条件接收系统进行设计。首先根据数字电视条件接收系统的原理及其软硬分离的发展趋势，提出采用 DSP+FPGA结构的设计方式，将ECC与AES加密算法应用于SK与CW的加密；根据其原理对系统进行总体设计，同时对系统各部分的硬件原理图进行详细设计，并进行 PCB设计。其次采用从上而下的设计方式，对FPGA实现的逻辑功能划分为各个功能模块，然后再对各个模块进行设计、仿真。采用Quartus Ⅱ7.2软件对FPGA实现的逻辑功能进行设计、仿真。仿真结果表明：基于通用加扰算法(CSA)的加扰器模块，满足TS流加扰要求；块加密模块的最高时钟频率达到229.89MHz，流加密模块的最高时钟频率达到331.27MHz，对于实际的码流来说，具有比较大的时序裕量；DSP接口模块满足 ADSP BF-535的读写时序；包处理模块实现对加密后数据的包处理。最后对条件接收系统中加密算法程序采用结构化、模块化的编程方式进行设计。 ECC设计时采用C语言与汇编语言混合编程，充分利用两种编程语言的优势。将ECC 与AES加密算法在VisualDSP++3.0开发环境下进行验证，并下载至ADSP BF-535评估板上运行。输出结果表明：有限域运算汇编语言编程的实现方式，其运行速度明显提高， 192位加法提高380个时钟周期，32位乘法提高92个时钟周期；ECC与AES达到加密要求。上述工作对数字电视条件接收系统的设计具有实际的应用价值。关键词：条件接收，DSP，FPGA，ECC，AEs
上传时间： 2013-07-03
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为了满足宽频段、细步进频率综合器的工程需求，对基于多环锁相的频率合成器进行了分析和研究。在对比传统单环锁相技术基础上，介绍了采用DDS+PLL多环技术实现宽带细步进频综，输出频段10~13 GHz，频率步进10 kHz，相位噪声达到-92 dBc/Hz@1 kHz，杂散抑制达到-68 dBc，满足实际工程应用需求。
上传时间： 2013-10-12
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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上传时间： 2014-05-15
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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LTC®3838 是一款双输出、两相降压型控制器，其采用一种受控恒定导通时间、谷值电流模式架构，可提供快速负载阶跃响应、高开关频率和低占空比能力。开关频率范围为 200kHz 至 2MHz，其锁相环可在稳态操作期间保持固定频率，并可同步至一个外部时钟
上传时间： 2013-11-09
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提出了一种利用耦合输出电感的新型次级箝位零电压、零电流开关-脉宽调制（ZVZCS-PWM）全桥变换器。它采用无损耗元件及有源开关的简单辅助电路，实现了滞后桥臂的零电流开关。与传统的ZVZCS-PWM全桥变换器相比，这种新型变换器具有电路结构简单，整机效率高，以及轻载时能根据负载情况自动调整箝位电容的充放电电流。因而非常适合用于IGBT 作为主开关的高压、大功率应用场合。详细分析了该变换器的工作原理及电路设计；在一台功率为1kW的工程样机上测出了实际运行时的波形及变换器效率。实验结果证明，该变换器能在任意负载下实现滞后桥臂的零电流开关，且满载时的效率最高达到92%。关键词: 变换器；控制/软开关
上传时间： 2014-12-24
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