针对目前余度管理软件开发过程中普遍采用手工编码，可靠性和效率较低，验证工作量大，软件开发周期较长，成本高等问题，本文采用基于SCADE的图形化建模开发方法和自动代码生成技术生成高可靠嵌入式实时代码，免去代码的测试单元，缩短开发周期，安全性高，在工程应用中大大节省了开发成本，并很好的保证了余度管理系统的稳定性和安全性。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：tuilp1a
以嵌入式ARM9控制器LPC3250为核心，并采用同时采样A/D转换器，设计了手持式三相不平衡度测试仪。可以同时测量8路交流信号的有效值、相位及三相电压电流的序量和不平衡度，且具有良好的人机界面。系统通过提高采样率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值与相位测量精度，从而提高不平衡度的测量精度。系统可以将被测参数、趋势值、波形数据等存入SD卡，并通过网络接口实现远端通信，从而实现远程监控。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：看到了没有
Ku极轴座的新功能
上传时间： 2013-12-22
上传用户：jisiwole
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
在借鉴传统检测方法的基础上，根据压路机振动信号与压实程度的相关关系，提出了一种随车压实度实时检测系统。该系统利用振动传感器采集压路机振动信号，并将该信号进行A/D转换，放大、滤波，在时域和频域进行数字信号处理，进而提取出压实度实时数值。通过大量现场试验验证，本系统计算出的压实度值与传统压实度检测结果，具有高度的一致性和准确性。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zjc0413
出租汽车计价器使用误差检定测量不确定度的评定
上传时间： 2013-10-22
上传用户：giraffe
为满足对真空度断路器实时检测的需求，利用电磁波检测法实现了真空断路器真空度在线监测装置。文章首先分析真空灭弧室局部放电机理，局放电磁波信号特征为装置设计提供初始参考依据。其次介绍了信号调理电路，通讯接口电路等主要硬件设计方案。进行了工程实际验证，装置实现在不改动真空开关主体结构及运行状态的前提下的真空度实时在线监测。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：zhouchang199
在选矿分析过程中，矿浆浓度和细度检测是重要的工艺因素，直接影响着选矿的技术经济指标。用C8051F350单片机控制高精度5 kg、分辨率1 g的称重传感器，根据所测得的质量、浓度壶的体积及矿石的比重，经过运算得到矿浆的浓度，筛分后再根据浓度进一步测算出矿浆的细度，用2.5英寸高亮度OLED汉字显示所有的测量参数，菜单程序自校准，能保证较高的精度，软、硬件设计采用模块化设计思想，系统可靠性高。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：hustfanenze
微电脑型单相交流集合式电表（单相二线系统） 特点： 精确度0.25%满刻度±1位数 可同时量测与显示交流电压,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐压 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要规格： 精确度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 输入负载: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大过载能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 过载显示: "doFL" 显示值范围: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取样时间: 2 cycles/sec. RS-485通讯位址: "01"-"FF" RS-485传输速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信协议: Modbus RTU mode 温度系数: 100ppm/℃ (0-50℃) 显示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 参数设定方式: Touch switches 记忆型式: Non-volatile E²PROM memory 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波测试: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2015-01-03
上传用户：几何公差
数字式仪表标度变换的实例1、模数转换式仪表的标度变换2、频率计数式仪表的标度变换3、时间计数式仪表的标度变换4、累积计数式仪表的标度变换
上传时间： 2013-10-28
上传用户：dudu121
