PADS 9.0_Presentation_cn
标签： Presentation_cn PADS 9.0
上传时间： 2014-11-28
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怎样使用Nios II处理器来构建多处理器系统 Chapter 1. Creating Multiprocessor Nios II Systems Introduction to Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Benefits of Hierarchical Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Multiprocessor Tutorial Prerequisites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Hardware Designs for Peripheral Sharing . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Autonomous Multiprocessors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Multiprocessors that Share Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Peripherals in a Multiprocessor System . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6 The Hardware Mutex Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7 Sharing Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–8 Overlapping Address Space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–8 Software Design Considerations for Multiple Processors . . .. . . . . 1–9 Program Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–9 Boot Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–13 Debugging Nios II Multiprocessor Designs . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15 Design Example: The Dining Philosophers’ Problem . . . . .. . . 1–15 Hardware and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 1–16 Installation Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–17 Creating the Hardware System . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–17 Getting Started with the multiprocessor_tutorial_start Design Example 1–17 Viewing a Philosopher System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–18 Philosopher System Pipeline Bridges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–19 Adding Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–21 Connecting the Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . .. . . . . 1–22 Viewing the Complete System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–27 Generating and Compiling the System . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–28
上传时间： 2013-11-21
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本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍（主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等） 目 录 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II结构化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下载电缆 13、开发软件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式处理器 16、ALTERA开发板 17、ALTERA电源选择
上传时间： 2013-11-04
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Altium Designer6.9 破解文件与模板
上传时间： 2015-01-01
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-22
上传用户：a6697238
四电压比较器LM339简介和9个典型应用例子
上传时间： 2013-10-10
上传用户：yeling1919
特点 显示范围0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意规划 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率输入范围 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量与累积量時間基數可任意规划(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高显示值可任意规划(0至19999) 累积量之输入脈波比例刻画調整可任意规划(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔离类比输出 数位RS-485 界面 数位脈波同步输出功能
上传时间： 2014-11-07
上传用户：xaijhqx
晶体管手册（共分17类大集合） 所有晶体管的详细参数 包括三极管，二极管，mos管等等
上传时间： 2013-12-09
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25针及9针串行口各针意义
标签： 串行口
上传时间： 2013-11-24
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