Proteus7.10专业版+Proteus7.8（破解 +汉化 )
上传时间： 2013-12-05
上传用户：zhenyushaw
这个 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design) 利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。简称cad。 在工程和产品设计中，计算机可以帮助设计人员担负计算、信息存储和制图等项工作。CAD还包含：电气CAD、外贸结算CAD、加拿大元、冠状动脉性心脏病、计算机辅助诊断、服装CAD等含义。 天正建筑8.5/8.0注册机是一款通用的天正建筑注册机，可以用于天正建筑8.5注册算号，以及天正建筑8.0等低版本注册算号 下面顺便提供两组免费天正建筑注册码 机器码：nf0def108c175002682b52cda 注册码：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 机器码：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 注册码：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：将压缩包全部下载后解压，安装虽然显示是试用版，但等下破解后就是正式版了！ 加压安装后，打开软件，会提示输入注册码，这时打开注册机，选天正建筑8.0破解，将授权码复制到注册机中，再点计算注册码，将计算出的注册码，复制到之前打开的天正软件中，即注册完成！！ 1、墙、柱、墙体造型、凸窗挡板、门窗套全面支持绘保温层。 2、门窗系统大幅度改进。新增在同一洞口插入多个门窗、门窗编号 利用AutoCAD图形平台开发的最新一代建筑软件TArch 8.5，继续以先进的建筑对象概念服务于建筑施工图设计，成为建筑CAD的首选软件，同时天正建筑对象创建的建筑模型已经成为天正日照、节能、给排水、暖通、电气等系列软件的数据来源，很多三维渲染图也基于天正三维模型制作而成。 2008年9月天正建筑TArch软件通过建设部科技成果的评估，在建筑设计领域二次开发方面达到国际先进水平。 天正表格使用了先进的表格对象，其交互界面类似Excel的电子表格编辑界面。表格对象具有层次结构，用户可以完整地把握如何控制表格的外观表现，制作出有个性化的表格。更值得一提的是，天正表格还实现了与Excel的数据双向交换，使工程制表同办公制表一样方便高效。 强大的图库管理系统和图块功能 天正的图库管理系统采用先进的编程技术，支持贴附材质的多视图图块，支持同时打开多个图库的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技术、图形变换技术、曲面造型和实体造型技术等。 在计算机辅助设计中，交互技术是必不可少的。交互式cad系统， 指用户在使用计 cad系统 算机系统进行设计时，人和机器可以及时地交换信息。采用交互式系统，人们可以边构思 、边打样、边修改，随时可从图形终端屏幕上看到每一步操作的显示结果，非常直观。 图形变换的主要功能是把用户坐标系和图形输出设备的坐标系联系起来；对图形作平移、旋转、缩放、透视变换 ；通过矩阵运算来实现图形变换。 计算机设计自动化 计算机自身的cad，旨在实现计算机自身设计和研制过程的自动化或半自动化。研究内容包括功能设计自动化和组装设计自动化，涉及计算机硬件描述语言、系统级模拟、自动逻辑综合、逻辑模拟、微程序设计自动化、自动逻辑划分、自动布局布线，以及相应的交互图形系统和工程数据库系统。集成电路 cad有时也列入计算机设计自动化的范围
上传时间： 2013-10-14
上传用户：wangrong
附件为天正建筑8.0单机版安装程序，内含天正建筑8.0单机版破解文件和天正注册机。 天正建筑8.0免费下载TArch 8采用了全新的开发技术，对软件技术核心进行了全面的提升，特别在自定义对象核心技术方面取得了革命性突破！传统的以自定义对象为基础的建筑软件每次大版本的升级都会造成文件格式不兼容，TArch8引入了动态数据扩展的技术解决方案，突破了这一限制。以这一开放性技术创新为基础，用户再也不需要为之后大版本升级的文件格式兼容问题而烦恼，同时，这也必将极大地促进设计行业图纸交流问题的解决。 天正建筑8.0是为 cad 2008 而准备的 计算机辅助设计而量身定制软件工具。是CAD更加强大。 软件功能设计的目标定位 天正建筑8.0应用专业对象技术，在三维模型与平面图同步完成的技术基础上，进一步满足建筑施工图需要反复修改的要求。 利用天正专业对象建模的优势，为规划设计的日照分析提供日照分析模型(如下图)和遮挡模型；为强制实施的建筑节能设计提供节能建筑分析模型。实现高效化、智能化、可视化始终是天正建筑CAD软件的开发目标。 自定义对象构造专业构件 天正建筑8.0开发了一系列自定义对象表示建筑专业构件，具有使用方便、通用性强的特点。例如各种墙体构件具有完整的几何和材质特征。可以像AutoCAD的普通图形对象一样进行操作， 可以用夹点随意拉伸改变几何形状，与门窗按相互关系智能联动（如下图），显著提高编辑效率。具有旧图转换的文件接口，可将TArch 3以下版本天正软件绘制的图形文件转换为新的对象格式，方便原有用户的快速升级。同时提供了图形导出命令的文件接口，可将TArch 8.0 新版本绘制的图形导出，作为下行专业条件图使用。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：独孤求源
基于FPGA的四阶IIR数字滤波器
上传时间： 2013-10-28
上传用户：shfanqiwei
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
PLC（可编程序控制器）原理和基础知识8
上传时间： 2013-11-12
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虚拟仪器LabVIEW 8.5基础培训
上传时间： 2013-10-21
上传用户：CHINA526
labview+8.2入门教程，工程资源管理器 如何创建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入属性（Reentrant） 用户自定义控件中
上传时间： 2013-10-20
上传用户：xuanchangri
基于探索 RLC二阶电路仿真实验技术的目的，采用Multisim仿真软件对RLC二阶电路暂态过程进行了仿真实验测试，给出了电路在过阻尼、临界阻尼、欠阻尼等情况下零输入响应及零状态响应的Multisim仿真方案，并介绍了不同工作条件下仿真时Multisim中信号源的选取及设置条件。结论是仿真实验可直观形象地描述RLC二阶电路的工作过程，将电路的硬件实验方式向多元化方式转移，利于培养知识综合、知识应用、知识迁移的能力，使电路分析更加灵活和直观。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：谁偷了我的麦兜
基于通用集成运算放大器，利用MASON公式设计了一个多功能二阶通用滤波器，能同时或分别实现低通、高通和带通滤波，也能设计成一个正交振荡器。电路的极点频率和品质因数能够独立、精确地调节。电路使用4个集成运放、2个电容和11个电阻，所有集成运放的反相端虚地。利用计算机仿真电路的通用滤波功能、极点频率和品质因数的独立控制和正交正弦振荡，从而证明该滤波器正确有效。 Abstract: A new multifunctional second-order filter based on OPs was presented by MASON formula. Functions， such as high-pass， band-pass， low-pass filtering， can be realized respectively and simultaneously， and can become a quadrature oscillator by modifying resistance ratio. Its pole angular frequency and quality factor can be tuned accurately and independently. The circuit presented contains four OPs， two capacitors， and eleven resistances， and inverting input of all OPs is virtual ground. Its general filtering， the independent control of pole frequency and quality factor and quadrature sinusoidal oscillation were simulated by computer， and the result shows that the presented circuit is valid and effective.
上传时间： 2013-10-09
上传用户：13788529953
