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7.5<b>7</b>

  • orcad全能混合电路仿真

    0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9.0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9.0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与PSpice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序

    标签: orcad 混合电路 仿真

    上传时间: 2013-11-05

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  • 最新电阻色环的识别教程 软件下载

    色环电阻识别小程序V1.0--功能说明: 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差; 2、能根据电阻值,反标电阻颜色; 3、支持四环、五环电阻计算; 4、带万用表直读数; 色环电阻识别小程序--使用说明: 1、选择电阻环数;(四环电阻或五环电阻) 2、如果是“色环转阻值”则:鼠标点击对应环的颜色,然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则:输入相应阻值、单位、精度,点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项: 1、请不要带电和在路测试电阻,这样操作既不安全也不能测出正确阻值; 2、请不要用手接触到电阻引脚,因为人体也有电阻,会使测试值产生误差; 3、请正确选择万用表的档位(电阻档)和量程(200、20K、2M量程)

    标签: 最新电阻色环的 教程 识别

    上传时间: 2013-11-24

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  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

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  • orcad全能混合电路仿真

    0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9.0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9.0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与PSpice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序

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    上传时间: 2013-10-23

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  • L298N电机驱动(有光耦)

    L298是SGS公司的产品,比较常见的是15脚Multiwatt封装的L298N,内部同样包含4通道逻辑驱动电路。可以方便的驱动两个直流电机,或一个两相步进电机。L298N可接受标准TTL逻辑电平信号VSS,VSS可接4.5~7 V电压。4脚VS接电源电压,VS电压范围VIH为+2.5~46 V。输出电流可达2.5 A,可驱动电感性负载。1脚和15脚下管的发射极分别单独引出以便接入电流采样电阻,形成电流传感信号。L298可驱动2个电动机,OUT1,OUT2和OUT3,OUT4之间可分别接电动机,本实验装置我们选用驱动一台电动机。5,7,10,12脚接输入控制电平,控制电机的正反转。EnA,EnB接控制使能端,控制电机的停转。

    标签: L298N 电机驱动 光耦

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:as275944189

  • 该类有以下特点: 1.支持字符串中含有各种常用函数

    该类有以下特点: 1.支持字符串中含有各种常用函数,如"7.5+sin(6*ln(8))/exp(5)" 2.具有很好的纠错能力,能检查出表达式中括号是否配对、库函数是否正确 3.运算过程中能检查并判断出各种异常,如除数为0、开方函数sqrt(x)中x<0,反余弦函数acos(x)中的x<-1或x>1等 4.支持积分、求方程,算术表达式中可含有x,计算时将用类中的成员变量xx代替

    标签: 字符串 函数

    上传时间: 2015-01-07

    上传用户:410805624

  • 该类有以下特点: 1.支持字符串中含有各种常用函数

    该类有以下特点: 1.支持字符串中含有各种常用函数,如"7.5+sin(6*ln(8))/exp(5)" 2.具有很好的纠错能力,能检查出表达式中括号是否配对、库函数是否正确 3.运算过程中能检查并判断出各种异常,如除数为0、开方函数sqrt(x)中x<0,反余弦函数acos(x)中的x<-1或x>1等 4.支持积分、求方程,算术表达式中可含有x,计算时将用类中的成员变量xx代替

    标签: 字符串 函数

    上传时间: 2015-01-11

    上传用户:aix008

  • M个人排成一排

    M个人排成一排,一次报数,报到N的人出列。剩下的人继续报数,并以出列的人的编号作为新的N值,知道所有的人都依次出列。给出每一轮出列的人和剩下的队列信息。 人数:10 出列数:3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 3/4 5 6 7 8 9 10 1 2 9/10 1 2 4 5 6 7 8

    标签:

    上传时间: 2015-02-15

    上传用户:sunjet

  • 仿真步骤如下: 1、把3个帖子的内容分别保存为51t9py.c,51t9py_indexa.h,5py_mb.h

    仿真步骤如下: 1、把3个帖子的内容分别保存为51t9py.c,51t9py_indexa.h,5py_mb.h,放在同一目录下,将51t9py.c加入工程编译 2、由于Keil的模拟串口是单字节显示,汉字显示为乱码,所以要加挂RICHWIN或RichView这种会重新刷新显示的中文平台,或手工刷新屏幕,所以请先到 http://www.pchome.net/dl/chinese.htm 下载RichView,安装运行 3、在Keil环境下可以直接按“Ctrl+F5”键仿真,按“F5”全速运行,切换到在串口依次输入: // 64*.6 426***.5 98*.7 936.3 586.1 4826*.1 9464*.7 64*.6试试:-) 4、按键对应(根据我自己的手机设置的,全部在PC的小键盘操作):

    标签: py_indexa py_mb 51 py

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:sk5201314

  • 打开一个bmp影像

    打开一个bmp影像,然后对图形进行3*3,5*5,7*7,9*9四种模板的滤波处理。

    标签: bmp

    上传时间: 2013-11-29

    上传用户:啊飒飒大师的