宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列单片机C语言编程实现使用如下头文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引脚别名定义***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和数码管选择引脚 高：LED有效 低：数码管有效 // SEL连接的单片机引脚必须为带有上拉电阻的引脚 或将其直接连接VCC#define data P2 // 数据输入定义 /**********************函数名称：Delay_1ms功能描述：延时入口参数：unsigned int t 表示要延时t个1ms 出口参数：无备注：通过参数t，控制延时的时间长短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函数名称：Led_test功能描述：对8个二极管进行测试，依次轮流点亮8个二极管入口参数：无出口参数：无备注： ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 给变量赋初值 SEL=1; //高电平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函数************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上电后所有与PWM相关的IO口均为 // 高阻态,需将这些口设置为准双向口或强推挽模式方可正常使用 //相关IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //将P2设为推挽 Led_test(); }
标签： STC15F2K60S2
上传时间： 2022-05-03
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目录1.1 电器智能化概述1.2 电器智能化技术的应用1.3 电器智能化技术的发展1.4 本课程学习内容第2章 智能电器的一次设备2.1 智能电器一次设备的功能及分类2.2 断路器及其智能控制2.3 接触器及其智能控制2.4 其他一次开关元件2.5 成套开关设备第3章 现场参量及其检测3.1 智能电器现场参量类型及数字化测量方法3.2 电量信号检测方法3.3 非电量信号检测方法3.4 被测量输入通道设计原理3.5 测量通道的误差分析第4章 被测模拟量的信号分析与处理4.1 被测模拟量的信号分类4.2 被测模拟量的采样及采样速率的确定4.3 数字滤波4.4 非线性传感器测量结果的数字化处理4.5 被测电参量的测量和保护算法第5章 智能电器监控器的设计5.1 智能电器监控器的功能和硬件模块的划分5.2 中央处理与控制模块的一般结构和设计方法5.3 其他功能模块的结构组成5.4 监控器的时序设计5.5 监控器的软件设计5.6 RTOS概念及其在监控器软件中的实现第6章 智能电器监控器的电磁兼容性设计6.1 电磁兼容概述6.2 智能电器监控器的电磁兼容性设计问题6.3 智能电器监控器的EMI测试标准和方法第7章 电器智能化网络7.1 数字通信基础7.2 计算机网络基础7.3 电器智能化网络中常用的现场总线7.4 电器智能化网络的设计与实施7.5 电器智能化局域网的软件开发7.6 关于网络互连技术的讨论第8章 智能电器及其应用系统设计实例8.1 低压塑壳式断路器的智能脱扣器设计8.2 电能质量在线监测器8.3 分布式变电站自动化系统
标签： 电器智能化
上传时间： 2022-05-13
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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1.1 数字信号处理技术概述 1.2 FPGA技术 1.2.1 按颗粒度分类 1.2.2 按技术分类 1.2.3 FPL的基准 1.3 DSP的技术要求 1.4 设计实现 1.4.1 FPGA的结构 1.4.2 Altera EP4CE115F29C7 1.4.3 案例研究：频率合成器 1.4.4 用知识产权内核进行设计 1.5 练习第2章 计算机算法 2.1 计算机算法概述 2.2 数字表示法 2.2.1 定点数 2.2.2 非传统定点数 2.2.3 浮点数 2.3 二进制加法器 2.3.1 流水线加法器 2.3.2 模加法器 2.4 二进制乘法器 2.5 二进制除法器 2.5.1 线性收敛的除法算法 2.5.2 快速除法器的设计 2.5.3 阵列除法器 2.6 定点算法的实现 2.7 浮点算法的实现 2.7.1 定点数到浮点数的格式转换 2.7.2 浮点数到定点数的格式转换 2.7.3 浮点数乘法 2.7.4 浮点数加法 2.7.5 浮点数除法 2.7.6 浮点数倒数 2.7.7 浮点操作集成 2.7.8 浮点数合成结果 2.8 MAC与SOP 2.8.1 分布式算法基础 2.8.2 有符号的DA系统 2.8.3 改进的DA解决方案 2.9 利用CORDIC计算特殊函数 2.10 用MAC调用计算特殊函数 2.10.1 切比雪夫逼近 2.10.2 三角函数的逼近 2.10.3 指数函数和对数函数的逼近 2.10.4 平方根函数的逼近 2.11 快速幅度逼近 练习第3章 FIR数字滤波器 3.1 数字滤波器概述 3.2 FIR理论 3.2.1 具有转置结构的FIR滤波器 3.2.2 FIR滤波器的对称性……第4章 IIR数字滤波器第5章 多级信号处理第6章 傅立叶变换第7章 通信系统第8章 自适应系统第9章 微处理器设计**0章 图像和视频处理
上传时间： 2022-06-11
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产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号：VK1622 封装形式：LQFP44/48/52/64、QFP64 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 Q Q：191 888 5898 联系手机：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT603 原厂直销，样品免费，技术支持，价格优势。 概述： VK1622是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD屏。 单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。 特点： • 工作电压 2.4-5.2V • 内置32 kHz RC振荡器（上电默认） • 可外接32kHz时钟源（OSCI） • 偏置电压（BIAS）固定为1/4 • COM周期（DUTY）固定为1/8 • 内置显示RAM为32x8位 • 蜂鸣器频率可配置为2kHz、4kHz • 省电模式（通过关显示和关振荡器进入） • 时基和看门狗共用1个时钟源，可配置8种频率 • 时基或看门狗溢出信号输出脚为/IRQ脚 (开漏) • 3/4线串行接口 • 软件配置LCD显示参数 • 写命令和读写数据2种命令格式 • 读写显示数据地址自动加1 • VLCD脚提供LCD驱动电压（＜VDD） • 封装： LQFP44(10.0mm x 10.0mm PP=0.8mm) LQFP52(14.0mm x 14.0mm PP=1.0mm) LQFP64(7.0mm x 7.0mm PP=0.4mm) QFP64(20.0mm x 14.0mm PP=1.0mm) LQFP48
标签： 口算宝液晶驱动 数学宝液晶驱动 计算器液晶驱动 口算宝LCD驱动 计算器LCD驱动
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一、LCD模块备注：LCD模块针对GD32F170和GD32F190的芯片。LCD模块的固件库文件为gd32f1x0_lcd.c和gd32f1x0_lcd.h。6.1LCD模块寄存器LCD模块寄存器的定义如代码清单6.1.1所示。RTC的配置需满足一定的条件，具体配置步骤如下：1、等待RTC_CTL寄存器中LWOFF控制位变为1，即上次对RTC的操作完成，具体寄存器操作语句如下：while（RTC->CTLR2&&RTC_FLAG_LWOFF==0）}2、将RTCCTL寄存器中CMF控制位配置为1，即RTC进入配置模式，具体寄存器操作语句如下：RTC->CTLR2|=0×0010；3、对RTC寄存器进行配置；4、将RTC_CTL寄存器中CMF控制位清零，退出配置模式。5、等待RTC_CTL寄存器中LWOFF控制位变为1.7.3应用实例【例7.3.1】编写代码实现数字时钟，并通过串口将当前时间进行输出。主函数如代码清单7.3.1所示。
上传时间： 2022-07-23
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EMC的分类及标准：EMC（E1ectromagnetic Compatibility）是电磁兼容，它包括EMI（电磁骚扰）和EMS（电磁抗骚扰）。EMC定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC整的称呼为电磁兼容。EMP是指电磁脉冲。EMC=EMI+EMS EMI：电磁干扰EMS：电磁相容性（免疫力）EMI 可分为传导Conduction及辐射Radiation两部分，Conduction规范一般可分为：FCC Part 15J Class B；CISPR 22（EN55022，EN61000-3-2，EN61000-3-3）Class B；国标IT类（GB9254，GB17625）和AV类（GB13837，GB17625）。FCC测试频率在450K-30MHz，CISPR22测试频率在150K--30MHz，Conduction可以用频谱分析仪测试，Radiation 则必须到专门的实验室测试。
上传时间： 2022-07-24
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电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间： 2013-06-17
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·中文名: 现代导弹控制系统设计作者: 杨 军 杨 晨 段朝阳贾晓洪图书分类: 教育/科技资源格式: PDF版本: 扫描版出版社: 航空工业出版社书号: 7-80183-622-7发行时间: 2005年地区: 大陆语言: 简体中文内容提要 《现代导弹制导控制系统设计》探讨了现代导弹控制系统的分析与设计方法。《现代导弹制导控制系统设计》以多年研究工作为基础，同时参考国内外相关学者研究工作，力图在导
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特点： 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
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