专辑类-多媒体相关专辑-48个-11.7G MPEG基础理论和协议分析指南-48页-9.8M.pdf
上传时间： 2013-07-30
上传用户：cc1015285075
New-尚未归类-412册-8.64G 多媒体技术与应用-259页-66.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jxfzjh
New-尚未归类-412册-8.64G 精选电子制作图解66例-339页-5.5M.pdf
上传时间： 2013-05-22
上传用户：hrzx1234
专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G -机械设计-制造常用数据及标准规范实用手册-1844页-66.9M.PDF
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jichenxi0730
专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 浙江春生电子接插件开关产品样本-210页-48.7M.pdf
上传时间： 2013-07-24
上传用户：木子叶1
专辑类-数字处理及显示技术专辑-106册-9138M 工业接口与通讯课程概述-48页-4.2M.pdf
上传时间： 2013-05-31
上传用户：dreamboy36
专辑类-单片机专辑-258册-4.20G Keil-C51使用帮助-48页-1.8M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：yolo_cc
STC单片机控制5线四相24BYJ-48 5V DC 步进电机正反转驱动程序
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ruan2570406
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
1.1为了加强交流高压隔离开关和接地开关全过程管理、及时掌握设备各个阶段的状况，特制订本评价标准。 1.2 本标准是依据国家、行业、国家电网公司现行有关标准、规程、规范，并结合近年来国家电网公司交流高压隔离开关和接地开关生产运行情况分析以及设备运行经验而制定的。 1.3本标准规定了交流高压隔离开关和接地开关在设备投运前（包括设计选型、监造、现场安装、现场验收）、运行维护、检修、技术监督、技术改造等全过程的评价项目及内容、评价依据、评价标准及方法。 1.4 本标准适用于110（66）kV及以上电压等级交流高压隔离开关和接地开关的评价工作。
上传时间： 2014-01-15
上传用户：思琦琦
