邻域： 以为中心的任何开区间； 2. 定义域： ； . 二、极限 1. 极限定义：（了解） 若对于，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： 2.函数极限的计算（掌握） （1） 定理：
标签： 高数总结
上传时间： 2020-07-08
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2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究
上传时间： 2021-08-11
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2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计
上传时间： 2021-08-11
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2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案
上传时间： 2021-08-11
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遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
上传用户：william1687
产品型号：VK2C21A/B/C/D 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：SOP28/24/20/16 产品年份：新年份 联系人：陈先生 联系手机：188& 2466& 2436 （加V） 企鹅号：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！ VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大80点（20SEGx4COM）或者最大128点（16SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点： ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压（BIAS）可配置为1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为20x4位、16x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式20x4、16x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源（<VDD） ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！
标签： VK2 2C VK VK2C LCD C21 C22 C23 C24 21
上传时间： 2021-12-02
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产品型号：VK2C23A/B 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP64/48 产品年份：新年份 联系人：陈先生 联系手机：188& 2466& 2436 （加V） 企鹅号：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！ VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点： ★ 工作电压 2.4-5.5V ★ 内置32 kHz RC振荡器 ★ 偏置电压（BIAS）可配置为1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置为1/4、1/8 ★ 内置显示RAM为56x4位、52x8位 ★ 帧频可配置为80Hz、160Hz ★ 省电模式（通过关显示和关振荡器进入）��� ★ I2C通信接口 ★ 显示模式56x4、52x8 ★ 3种显示整体闪烁频率 ★ 软件配置LCD显示参数 ★ 读写显示数据地址自动加1 ★ VLCD脚提供LCD驱动电压源（<5.5V） ★ 内置16级LCD驱动电压调整电路 ★ 内置上电复位电路(POR) ★ 低功耗、高抗干扰 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！
标签： LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干扰 液晶显示 驱动芯片 选型
上传时间： 2021-12-03
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ESP8266 PS4 7.50-7.55 破解固件v2.0.1-2021.04.22-更新Hen 2.1.3b-更新todexv2.0.0-2021.04.21-全新改版界面-更改网页引用机制-新增Hen 2.1.3b-新增其他功能v1.0.7-2021.04.09-新增GoldHen v1.1v1.0.6-2021.04.04-新增GoldHEN改良版-新增MIRA2b-移除风扇控制功能v1.0.5-2021.03.27-GoldHEN 分版本制作-删减不常用的功能v1.0.4-2021.03.22-新增 GoldHEN 破解v1.0.3-2021.03.21-新增 MIRA-Beta 破解v1.0.2-2021.03.19-升级mira新代码（03.19）v1.0.1-2021.03.17-升级mira新代码（03.16）v1.0.0-2021.03.16-初版by 上帝之右手2021.04.22
标签： esp8266
上传时间： 2021-12-08
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
书 名：Programming Windows程式开发设计指南 出版日期：2000/6/2 书 号：957-8239-73-4 I S B N：957-8239-73-4 原 作 者：Charles Petzold 译 者：余孟学
标签： 8239 Programming 957 Windows
上传时间： 2015-04-26
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