由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Jesse_嘉伟
探索双层板布线技艺电池供电产品的竞争市场中，考虑目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等。以电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板（四层、六层以及八层）的解决方式无论在尺寸、噪声，以及性能上都可以做得更好，但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念，以及关于双层板零件的布置方式。使用自动布线器来设计印刷电路板（PCB）是吸引人的。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。例如，(图一)所示为双层板自动走线的上层，(图二)为电路板的下层。对混合讯号电路的布线而言，各种装置都是经过周详的考虑后才以人工方式将零件放置到板子上并将数字与模拟装置隔开。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：swaylong
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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pdf格式电子书 第一部分 千兆以太网基础 第1章 千兆网之前的以太网 第2章 从共享介质到专用介质 第3章 从共享式LAN到专用LAN 第4章 全双工以太网 第5章 帧格式 第6章 以太网流量控制 第7章 以太网的介质无关性 第8章 自动配置 第二部分 千兆以太网技术 第9章 千兆以太网体系结构及概述 第10章 千兆以太网介质访问控制 第11章 千兆以太网集线器 第12章 千兆以太网的物理层 第13章 千兆以太网标准简介 第三部分 千兆以太网应用 第14章 应用环境 第15章 性能问题 第16章 其他的技术方案 附录 8B/10B代码表
上传时间： 2014-01-07
上传用户：xauthu
total是最后的版本。包括的全是最新的物理层和数据链路层。另外还有pro1和pro2的打包程序和调用它们形成的各自的界面程序，以及最后调用各个界面形成的总界面程序。由于时间匆忙，对数据链路层协议的界面化工作只做到了pro2，总界面上已经留了所有6个程序的地方。PhysicalLayer包中包含了所有的物理层的程序的版本，以及它们各自的演示程序(一般为Physical)及打包程序(一般为PhyLayer)。显示了整个物理层编写及修改演化的过程，仅供参考。Datalink Layer包中包含了数据链路层程序的各个版本。包含数据链路层基本操作模块(Datalink.java)及各个协议的版本(pro1-pro3)。以及它们各自的演示程序及打包程序。显示了整个物理层编写及修改演化的过程，仅供参考。运行方法：只需要Java的运行环境。先要预装java，这里使用的是java的j2sdk-1_4_2_01-windows-i586版本。最新的1.5.0应该也支持。采用的编译器是Jcreator，其他的编译器也应该是可以用的。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：奇奇奔奔
基于C开发的三个隐层神经网络，输出权值、阈值文件，训练样本文件，提供如下函数：1）初始化权、阈值子程序；2）第m个学习样本输入子程序；3）第m个样本教师信号子程序；4）隐层各单元输入、输出值子程序；5）输出层各单元输入、输出值子程序；6）输出层至隐层的一般化误差子程序；7）隐层至输入层的一般化误差子程序；8）输出层至第三隐层的权值调整、输出层阈值调整计算子程序；9）第三隐层至第二隐层的权值调整、第三隐层阈值调整计算子程序；10）第二隐层至第一隐层的权值调整、第二隐层阈值调整计算子程序；11）第一隐层至输入层的权值调整、第一隐层阈值调整计算子程序；12）N个样本的全局误差计算子程序。
标签： 神经网络
上传时间： 2013-12-08
上传用户：410805624
802.11b物理层的simulink建模。模型支持1Mbps, 2Mbps, 5.5Mbps, and 11Mbps 的模式，模型包括帧的生成，BPSK、QPSK调制，巴克码扩展，CCK以及信道频移量的选择和一个AWGN信道。 使用说明：先将压缩包解压缩到一个新文件夹中，改变matlab当前执行目录，然后运行WiFi.mdl文件。 压缩包中包括6个文件：WiFi.mdl，WiFi_lib.mdl，WiFi_init.m，cck_codes.mat，ber_test.m，test_level_1.m。 模型使用标准：IEEE Std 802.11b-1999, 来源于: http://standards.ieee.org/reading/ieee/std/lanman/
上传时间： 2014-08-05
上传用户：黑漆漆
多功能 信息管理 V3.0 《多功能 信息管理 V3.0》 1）新闻/文章/链接/图片信息发布上传。 2）讨论板/列表/缩略图/三款显示风格。 3）贴子置顶、编辑。 4）5款加密登陆方式。 5）会员3种级别认证。 6）禁止同账号同时多人登陆。 7）记录锁定同账号登陆。 8）站长多附件上传。(共享版没此功能） 9）访客投票、意见留言。 10）图址随机更改，可防图址被别的网站作链接。 11）注册用户邮箱验证(共享版没此功能）
上传时间： 2015-04-03
上传用户：tzl1975
/*[原创]一个树形多级菜单参考程序 这是一个用于车载电话的菜单程序,可以看成是手机功能菜单的简化板. 我所认为的树形多级菜单是指:在一个父菜单项目下面有多个子菜单, 子菜单下面又有多个孙菜单...,进入下层菜单主要依*当前选中的索引.有点象文件的目录结构. 本木从前实现这类的菜单主要*分层的switch语句,每层都是一个switch.但当我看到晓奇大侠的 程序和耳朵灌满lq等人的争论后,那时那地,我的心境变化了,我意识到指针代表了先进的生产力, 代表了社会的发展方向,是建设和谐社会的必要条件.不管你用了多长时间C语言,只要你不善于用 一个小针指来指去,你就是那种"用嘴吃饭的高贵骑士,决不用屁股装弹步枪"的守旧分子和社会发 展的绊脚石.(跑题太远,删去1万字...打住) .言归正传,下面的程序适用CPU为Mega16,编译器为CVAVR 1.24.4a 由于按键数目较多,所以按键程 序把按键事件分为数字键,快捷键,确认键,取消键,上下翻键几类,以减小菜单结构的容量.一下菜单 数据在菜单结构数组中的偏移量,有多少个菜单象就有多少个宏定义*/
上传时间： 2013-11-28
上传用户：tianyi223
HD7279(c语言)驱动 程序作用：测试Sage Tech.开发板（MCP300）中hd7279键盘显示芯片是否能正常工作 程序功能：按下1号键显示0、1、2、3，按下2号键显示c、d、e、f，按下3号键显示4、5 、6、7 按下4号键显示8、9、a、b，按下0号键点亮4个LED灯
上传时间： 2015-04-08
上传用户：xuanjie
