由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典，一边翻译，一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。 主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。 TL2837x-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的2层板设计，不仅提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的TMS320F28x系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
标签： 寄存器 TMS320F28377
上传时间： 2022-07-21
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EP100伺服系统全套开发资料，包括驱动板4层、控制板4层、显示板2层AD设计原理图+PCB工程文件+keil源代码工程文件+硬件说明书，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已制板验证，可以做为你的设计参考。
上传时间： 2022-01-11
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I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD版硬件原理图+PCB(4层) 文件,Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-18
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多层自动布线印制板的设计与实现
上传时间： 2013-05-21
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GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
上传时间： 2013-07-10
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
上传时间： 2013-07-12
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GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
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