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  • 印刷电路板的设计过程

    印制电路板

    标签: 印刷电路板 过程

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:dgann

  • ipc7351标准介绍

    IPC 标准介绍

    标签: 7351 ipc 标准

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:hewenzhi

  • Mark点(基准点)设计规范

    mark点

    标签: Mark 基准点 设计规范

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:xywhw1

  • Altium Designer 6 三维元件库建模教程

    Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称:AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述:介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 编写时间:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介绍 在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为 两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师, 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布 局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品

    标签: Designer Altium 元件库 建模

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:moerwang

  • 印制电路板图设计指南

    5-1 印制电路板图设计基础

    标签: 印制电路板 设计指南

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:yjj631

  • 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识

    中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性 近年来,通讯技术、计算机技术的发展越来越快,高速数字电路在设计中的运用越来 越多,数字接入设备的交换能力已从百兆、千兆发展到几十千兆。高速数字电路设计对信 号完整性技术的需求越来越迫切。 在中、 大规模电子系统的设计中, 系统地综合运用信号完整性技术可以带来很多好处, 如缩短研发周期、降低产品成本、降低研发成本、提高产品性能、提高产品可靠性。 数字电路在具有逻辑电路功能的同时,也具有丰富的模拟特性,电路设计工程师需要 通过精确测定、或估算各种噪声的幅度及其时域变化,将电路抗干扰能力精确分配给各种 噪声,经过精心设计和权衡,控制总噪声不超过电路的抗干扰能力,保证产品性能的可靠 实现。 为了满足中兴上研一所的科研需要, 我们在去年和今年关于信号完整性技术合作的基 础上,克服时间紧、任务重的困难,编写了这份硬件设计培训系列教材的“信号完整性” 部分。由于我们的经验和知识所限,这部分教材肯定有不完善之处,欢迎广大读者和专家 批评指正。 本教材的对象是所内硬件设计工程师, 针对我所的实际情况, 选编了第一章——导论、 第二章——数字电路工作原理、第三章——传输线理论、第四章——直流供电系统设计, 相信会给大家带来益处。同时,也希望通过我们的不懈努力能消除大家在信号完整性方面 的烦脑。 在编写本教材的过程中,得到了沙国海、张亚东、沈煜、何广敏、钟建兔、刘辉、曹 俊等的指导和帮助,尤其在审稿时提出了很多建设性的意见,在此一并致谢!

    标签: 中兴通讯 硬件 信号完整性 基础知识

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:大三三

  • 华为pcb培训

    华为pcb培训

    标签: pcb 华为

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:zhaistone

  • ORCAD使用中常见问题汇集及答案

    ORCAD使用中常见的问题与解答,希望对大家有帮助

    标签: ORCAD

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:robter

  • 简述PCB线宽和电流关系

      PCB线宽和电流关系公式   先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,   K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048   T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)   A为覆铜截面积,单位为square mil.   I为容许的最大电流,单位为安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍数关系,与公式不符 ?  

    标签: PCB 电流

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:ls530720646

  • AltiumDesignerSummer9Build9破解

    这个是个好动啊!

    标签: AltiumDesignerSummer9Build9 破解

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:guanhuihong