第一课 labview概述..................4 第一节 虚拟仪器（VI）的概念..4 第二节 labview的操作模板........6 工具模板（Tools Palette）.........6 控制模板(Controls Palette).........7 功能模板(Functions Palette).......8 第三节 创建一个VI程序..........10 1. 前面板...10 框图程序..............11 从框图程序窗口创建前面板对象................12 4. 数据流编程...............12 第四节 程序调试技术................13 1. 找出语法错误...........13 2. 设置执行程序高亮...13 3. 断点与单步执行.......13 4. 探针.......14 第五节 练习1-1.....14 第六节 把一个VI程序作为子VI程序调用17 第七节 练习1-2.....18 第八节 练习1-3.....20 第九节 练习1-4.....22 第十节 练习1-5.....24 第二课 数据采集.......27 第一节 概述..........27 第二节 数据采集VI程序的调用方法..........29 第三节 模拟输入与输出............30 练习2-1...............31 第四节 波形的采集与产生........34 练习2-2...............35 第五节 扫描多个模拟输入通道.36 练习2-3...............36 第六节 连续数据采集................37 练习2-4...............38 第三课 仪器控制.......40 第一节 概述..........40 第二节 串行通讯....40 第三节 IEEE 488（GPIB）概述41 练习3-1...............43 第四节 VISA编程...44
上传时间： 2013-11-05
上传用户：nem567397
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
无线技术的持续演进发展、全球无线用户的激增，以及市场对更强大数据承载能力的需求，全面催生了各种新标准的不断涌现，如宽带码分多址 － 高速分组接入 (WCDMA-HSPA)、WCDMA-HSPA+ 以及长期演进技术 (LTE) 等。基于无线服务网络的数据使用呈指数级增长，从而进一步推动了异构网络的出现 —— 支持宏蜂窝基站和小型蜂窝基站的分层网络部署方案。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：cc1915
Abstract: This article describes the Antenna Interface Standards Group (AISG) standard in telecommunications and details itshardware implementation. It explains how a fully integrated transceiver such as the MAX9947 can help reduce space and cost, andsolve bus arbitrations in base-station tower equipment.
上传时间： 2014-12-30
上传用户：wangchong
天线在820～903 MHz,1.69～2.12 GHz频率范围内的回波损耗可达到-5 dB以下,在850 MHz,1800 MHz,1 900 MHz频率处天线最大增益的测量值分别为3.08 dB,4.41 dB,3.40 dB,满足移动终端在GSM850/DCS1800/PCS1900这3个频段的使用要求。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：风之骄子
射频识册(RFm)技术是自动识别技术的一种，它采用大规模集成电路技术、识别技术、计算机及通信技术，通过阅读器(Reader)和安装在载体上的应答器(Tag)构成RFID系统，实现对载体的非接触的识别和数据信息交换．与其他自动识别技术相比，RFID技术具有高效快捷、非接触、无污染、识别率高等突出优点．在物流、交通、仓储、车辆识别等领域具有广泛的应用前景。
上传时间： 2014-03-25
上传用户：yiwen213
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
1－3 用测量范围为－50～150kPa 的压力传感器测量140kPa 的压力时，传感器测得 示值为142kPa，求该示值的绝对误差、实际相对误差、标称相对误差和引用误差。 解： 已知： 真值L＝140kPa 测量值x＝142kPa 测量上限＝150kPa 测量下限＝－50kPa ∴ 绝对误差Δ＝x-L=142-140=2(kPa) 实际相对误差＝ ＝ 1.43％ 140 2 ≈ Δ L δ 标称相对误差＝ ＝ 1.41％ 142 2 ≈ Δ x δ 引用误差％ －－ ＝ 测量上限－测量下限 ＝ 1 150 ( 50) 2 ≈ Δ γ
上传时间： 2013-10-14
上传用户：nanfeicui
很多源代码 有助于学习单片机的初学者
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunchao524
给有需要的人
上传时间： 2013-11-25
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