SX1268ZTR4-GC无线模块是基于SEMTECH射频集成芯片SX1268的射频模块， 是一款高性能物联网无线收发器，其特殊的LORA调试方式可大大增加通信距离，可广泛应用于各种场合的短距离物联网无线通信领域。
标签： lora 模块 SX1268无线模块
上传时间： 2022-08-09
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（19）资源包含以下内容：1. 44B0的bios文件.2. 开 关 电 源 手 册.3. 可控硅应用的十条黄金原则.4. 示波器的中文资料.5. 速度高达54Mbps的IEEE802.11a无线LAN协议.6. PIC读写CF卡的C程序(含原理图).7. 一个简单的嵌入式程序.8. 能将ELF /AFX 文件转换成二进制文件的解析源码.9. mxl + toshiba 8320摄像头照相的驱动源代码。.10. 一个完全的4级灰度的嵌入式CDC显示类。支持DC的全部操作。对于嵌入式开发是一个非常好的工具。.11. 一个显示所有点阵字库内容的工具源代码。在汉字显示和过国家标准有极其重要的作用。.12. intel的一个高效率FLASH文件系统。思路很好.13. 自已写的一个嵌入式实时多任务抢占式操作系统。花了几个礼拜.14. 一个解析HTML 文本协议的源代码。.15. LED点阵模块4扫描驱动电路.16. 关于嵌入式开发的北航讲义.17. 关于嵌入式操作系统TRON的一个机械控制的例子.18. 不用api的ini,c#类,ce可用.19. ce ftp客户端.20. 开关控制8个灯的亮灭.21. 用灯观察乒乓球效果.22. 12887的控制源程序.23. msp 430 精典学习代码.24. usb 的固件编程序源码.25. USB D12驱动源程序.26. LCD多级菜单具体实现.27. tms320c55x上的图像处理程序.28. 语音压缩编码中的g729p编码程序.29. vxwork下的一个多线程应用程序.30. 在rhapsody下rtuml直接生成的洗碗机的程序.31. ht1621驱动参考asm源码.32. 红外遥控接收参考程序.33. USB通信总线C程序.34. yyouking_mass_drvPDIUSBD12.35. USB_D12_SCH.36. Altera AHDL语言设计的PCI总线.37. VGA显示的FPGA实现.38. 关于MAX7219的使用,.39. AT91FR40162的闪灯子程序.40. 模拟的i2c程序.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（153）资源包含以下内容：1. LCD128x64_KS0108仿真实例.2. PCIE协议.3. LCD自动翻屏显示程序 LCD自动翻屏显示程序.4. DHT-90+LCD1602温湿度显示系统.5. 博创时s3c2410试验箱的串口实验 值得下载.6. 博创时s3c2410试验箱的ad转换实验 值得下载.7. 三菱PLC编程软件(GPPW)的使用手册,详细介绍GPPW的使用方法..8. yaff2文件系统的详细分析,感觉满有用的.9. 超纯水PLC源码.10. 89c51多级菜单翻页功能12864,给想要的人参考.11. 可作为接口实验的参考教材.12. proteus仿真ARM7的几个经典例子.13. Proteus仿真的完整工程－DS1302实时时钟（带源码） Proteus仿真的完整工程－DS1302实时时钟（带源码）.14. Proteus中液晶中文详细资料 Proteus中液晶中文详细资料.15. Single_Spi-发送Si ngle_Spi-发送Single_Spi-发送.16. SPI接口实验LED显示 SPI接口实验LED显示.17. 八路抢答器 八路抢答器 八路抢答器.18. 步进电机仿真 步进电机仿真 步进电机仿真 步进电机仿真.19. 步进电机仿真项目 步进电机仿真项目 步进电机仿真项目.20. 测温控制系统 测温控制系统 测温控制系统.21. 实验板自制资料实验板自制资实验板自制资.22. dram-R3 DARM的基本工作原理.23. I2C的程序,用于PCF8563上一定可以通过的.24. 瑞萨的DOME板LIN主从节点程序调试通过可以使用.25. 嵌入式系统的实时概念.26. ATJ2085 mp3開發軟件,及程序 包括sdk_i_32f_16,修正程序.27. 这是一本关于器件LPD6803的图书！很难的的中文资料！.28. 大屏幕16X64LED点阵滚动显示 大屏幕16X64LED点阵滚动显示.29. 单片机双机通讯(方式1) 单片机双机通讯(方式1).30. 单片机智能产品c语言设计实例详解?テ悄懿穋语言设计实例详解单片机智能产品c语言设计实例详解.31. 动态数码管显示 动态数码管显示 动态数码管显示.32. tms320dm6446开发板原理图.33. 利用TFDU4100 芯片.34. I2C规范协议中文版.35. c51 电子琴代码.36. c51 直流电机。里面有KEIL编译的源代码.37. ad9852原理图 大体是按技术资料来布的图.38. 单片机播放音乐.39. 自动往返小汽车程序.40. C51中的键盘和显示模块.
上传时间： 2013-07-24
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资源包含以下内容：1.一种将异步时钟域转换成同步时钟域的方法.pdf2.华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇.pdf3.华为 Verilog基本电路设计指导书.pdf4.华为 大规模逻辑设计指导书.pdf5.华为FPGA设计流程指南.doc6.华为FPGA设计规范.doc7.华为_大规模逻辑设计指导书.pdf8.华为同步电路设计规范（密码：openfree）.pdf9.华为面经.doc10.时钟透传技术白皮书.pdf11.硬件工程师手册_全.pdf12.静态时序分析与逻辑...pdf13.华为FPGA设计全套资料合集19份
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计算智能.人工神经网络·模糊系统·进化计_12531.pdf 30.1M 斯坦福大学-深度学习基础教程.pdf 9.4M [游戏人工智能编程案例精粹].(Programming.Game.AI.by.Example).(美)Mat.Buckland.扫描版.pdf 54.4M 深度学习基础教程.pdf 9.5M [模式识别与智能计算：MATLAB技术实现(第2版)].杨淑莹.扫描版.pdf 29.3M 机器学习：实用案例解析（中文版，带完整书签）.pdf 34.7M .DS_Store 6KB python 学习资料 .pdf 747KB 深度学习的昨天、今天和明天.pdf 976KB 【试读】《自然计算：DNA、量子比特和智能机器的未来》前言+目录+第1章.pdf 4.6M 百度深度学习-CCF-2013Sep.pptx 28.7M 机器学习与数据挖掘方法和应用.pdf 17.6M 深度学习(最全的中文版)_2017年新书.pdf 30.3M 机器学习与数据挖掘方法和应用（经典）.pdf 12M 模式识别与智能计算-matlab技术实现.pdf 27.9M 欧盟在多领域的物联网技术应用需求.rar 1.1M 伯克利大学机器学习(Practical Machine Learning).rar 35.8M 深度学习结构和算法比较分析.pdf 1.7M 机器学习实战及配套代码.rar 39.5M 机器学习实践经验指导.pdf 449KB 余凯_深度学习的昨天今天和明天.pdf 913KB 浅谈深度学习_肖达.pdf 10.2M 人工智能原理与应用——专家系统、机器学习、面向对象的方法_10184566.pdf 9.8M 机器学习与概率图模型_王立威.pdf 1.8M 机器学习十大算法.pdf 4.9M 百度深度学习进展介绍.ppt 18M 机器学习部分课后习题答案.zip 651KB 深度学习——机器学习领域的新热点.pdf 4.4M 科研立项的极客之道.ppt 11.2M
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2.54mm简牛插座 XH2.54插座 排针-排母 KF-2.54 接线端子Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-52MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : DC-2.54mm贴片简牛插座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 9:40:28DC3-12P-2.54mmDC3-14P-2.54mmDC3-16P-2.54mmDC3-18P-2.54mmDC3-20P-2.54mmDC3-22P-2.54mmDC3-24P-2.54mmDC3-26P-2.54mmDC3-28P-2.54mmDC3-30P-2.54mmDC3-32P-2.54mmDC3-34P-2.54mmDC3-36P-2.54mmDC3-38P-2.54mmDC3-40P-2.54mmDC3-42P-2.54mmDC3-44P-2.54mmDC3-46P-2.54mmDC3-48P-2.54mmDC-2.54-L-Z-24PDC-2.54-L-Z-26PDC-2.54-L-Z-28PDC-2.54-L-Z-30PDC-2.54-L-Z-32PDC-2.54-L-Z-34PDC-2.54-L-Z-36PDC-2.54-L-Z-38PDC-2.54-L-Z-40PDC-2.54-L-Z-42PKF2EDGK-2.54-LI-16PKF2EDGK-2.54-WI-2PKF2EDGK-2.54-WI-3PKF2EDGK-2.54-WI-4PKF2EDGK-2.54-WI-5PKF2EDGK-2.54-WI-6PKF2EDGK-2.54-WI-7PKF2EDGK-2.54-WI-8PKF2EDGK-2.54-WI-9PKF2EDGK-2.54-WI-10PKF2EDGK-2.54-WI-11PKF2EDGK-2.54-WI-12PKF2EDGK-2.54-WI-13PKF2EDGK-2.54-WI-14P""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""
标签： 插座
上传时间： 2022-05-05
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电位计讯号转换器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．产品说明 AT系列转换器/分配器主要设计使用于一般讯号迴路中之转换与隔离；如 4~20mA、0~10V、热电偶(Type K, J, E, T)、热电阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、电位计(三線式)、电阻(二線式)及交流电压/电流等讯号，机种齐全。 此款薄型设计的转换器/分配器，除了能提供两组讯号输出（输出间隔离）或24V激发电源供传送器使用外，切换式电源亦提供了安装的便利性。上方并设计了电源、输入及输出指示灯及可插拔式接线端子方便现场施工及工作状态检视。 2.产品特点 可选择带指拨开关切换，六种常规输出信号0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切换。 双回路输出完全隔离，可选择不同信号。 设计了电源、输入及输出LED指示灯，方便现场工作状态检视。 规格选择表中可指定选购0.1%精度 17.55mm薄型35mm导轨安装。 依据CE国际标准规范设计。 3.技术规格 用途：信号转换及隔离 过载输入能力：电流：10×额定10秒 第二组输出：可选择 输入范围：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精确度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 侦测电压：1.6V 输入耗损: 交流电流:≤ 0.1VA; 交流电压:≤ 0.15VA 反应时间: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 输出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 满量程校正范围:≤ ±10% of F.S.，2组输出可个别调整 零点校正范围:≤ ±10% of F.S.，2组输出可个别调整 隔离:AC 2.0 KV 输出1与输出2之间 隔离抗阻：DC 500V 100MΩ 工作电源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (选购规格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作湿度: 20~95% RH, 无结露 温度系数: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 储存温度: -10~70 ºC 保护等级: IP 42 振动测试: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外观尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外壳材质: ABS防火材料，UL94V0 安装轨道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全规范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用规格：AT-PM1-P1-DN-ADL 电位计讯号转换器，一组输出，输入范围：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，输出一组输出4-20mA，工作电源AC/DC20-56V
上传时间： 2013-11-05
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交直流转换器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．产品说明 AT系列转换器/分配器主要设计使用于一般讯号迴路中之转换与隔离；如 4~20mA、0~10V、热电偶(Type K, J, E, T)、热电阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、电位计(三線式)、电阻(二線式)及交流电压/电流等讯号，机种齐全。 此款薄型设计的转换器/分配器，除了能提供两组讯号输出（输出间隔离）或24V激发电源供传送器使用外，切换式电源亦提供了安装的便利性。上方并设计了电源、输入及输出指示灯及可插拔式接线端子方便现场施工及工作状态检视。 2.产品特点 可选择带指拨开关切换，六种常规输出信号0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切换。 双回路输出完全隔离，可选择不同信号。 设计了电源、输入及输出LED指示灯，方便现场工作状态检视。 规格选择表中可指定选购0.1%精度 17.55mm薄型35mm导轨安装。 依据CE国际标准规范设计。 3.技术规格 用途：信号转换及隔离 过载输入能力：电流：10×额定10秒 第二组输出：可选择 精确度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 输入耗损: 交流电流:≤ 0.1VA; 交流电压:≤ 0.15VA 反应时间: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 输出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 满量程校正范围:≤ ±10% of F.S.，2组输出可个别调整 零点校正范围:≤ ±10% of F.S.，2组输出可个别调整 隔离:AC 2.0 KV 输出1与输出2之间 隔离抗阻：DC 500V 100MΩ 工作电源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (选购规格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作湿度: 20~95% RH, 无结露 温度系数: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 储存温度: -10~70 ºC 保护等级: IP 42 振动测试: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外观尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外壳材质: ABS防火材料，UL94V0 安装轨道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全规范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用规格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流转换器，2组输出，输入交流输入0-19.99mA，输出1:4-20mA,输出2：4-20mA，工作电源AC/DC20-56V
上传时间： 2013-11-22
上传用户：nem567397
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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