cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
标签： pad
上传时间： 2013-06-12
上传用户：唐僧他不信佛
proteus 6.9.4版，尽管最新的版到了7.6，但是有些文件可能必须要6.9版的软件才能打开，我当时找有点费劲，找到后大家共享吧-proteus 6.9.4 version
标签： Proteus
上传时间： 2013-07-31
上传用户：gundan
本文以电子不停车收费系统课题为背景，设计并实现了基于FPGA的π/4-DOPSK全数字中频发射机和接收机。π/4-DQPSK广泛应用于移动通信和卫星通信中，具有频带利用率高、频谱特性好、抗衰落性能强的特点。 近年来现场可编程门阵列(FPGA)器件在芯片逻辑规模和处理速度等方面性能的迅速提高，用硬件编程实现无线功能的软件无线电技术在理论和实用化上都趋于成熟和完善，因此可以把数字调制，数字上/下变频，数字解调在同一块FPGA上实现，即实现了中频发射机和接收机一体化的片上可编程系统(SOPC，System On Programmabie Chip)。 本文首先根据指标要求对数字收发机方案进行设计，确定了适合不停车收费系统的全数字发射机和接收机的结构，接着根据π/4-DQPSK发射机和接收机的理论，设计并实现了基于FPGA的成形滤波器SRRC、半带滤波器HB和定时算法并给出性能分析，最后给出硬件测试平台上结果和测试结果分析。
上传时间： 2013-07-18
上传用户：saharawalker
2.4寸LCD使用手册，简单，方便，使用C语言编写，51单片机同样可用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：moonkoo7
4路无线遥控开关电路图与工作原理，省得再去寻找，现成照做就ok。
上传时间： 2013-06-13
上传用户：youlongjian0
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
sop-4 pcb封装图,非常难找，自己做了一个
上传时间： 2013-06-08
上传用户：cy_ewhat
【人邮出版社，2004，杨克俊编著】 本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念，以及国内、外电磁兼容技术标准，着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章，内容包括：屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。 第4章 接地和搭接技术 第5章 线路板设计
上传时间： 2013-07-02
上传用户：gengxiaochao
IC卡标准14443-4，全英文标准文件，第4部分--传输协议，1999年版本。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhaiyanzhong
国标GB 3836.4-2000，爆炸性气体环境用电气设备，第4部分：本质安全型“i”，等同于IEC60079—11:1999。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：thuyenvinh
