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上传时间： 2016-01-08
上传用户：1234lucy
2.0MM四排90度排针分为针长可以定做各种长度类型
标签： 四拓排针 四排弯针 4排弯针 4排排针 四排90度弯针 四排90度弯针 4排90度弯针图纸 4排90度弯针规格书
上传时间： 2016-01-13
上传用户：1234lucy
2.5MM间距排针有180度和90度形状,针长可以按要求做,
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上传时间： 2016-04-30
上传用户：腾菲尔科技
3.96间距排针没有双排的只有单排针的针长可以按要求订做
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上传时间： 2016-04-30
上传用户：腾菲尔科技
四方针 双头圆针规格书图纸含有各种连接方式接插，单排针 双排针 双头针等
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上传时间： 2016-08-04
上传用户：sztfjm
AM335X核心板PCB+封装库文件，AD格式，6层板，50x50mm，4x40pin排针引出
上传时间： 2022-01-27
上传用户：kingwide
一、 尺寸：长63mmX宽48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 输入控制电压：直流5V 输出控制电压12V~55V，电流为44A 四、串口下载程序 五、 特点： 1、输入控制电源与被控电源隔离 2、具有四路输出信号指示。 3、具有四路光耦隔离 4、四路输入信号低电平有效时有效 5、输入使用排针可方便与单片机设备相连 6、输出使用接线端子可方便接被控设备供电电源 7、输出可控制5—55V直流电源
上传时间： 2013-10-09
上传用户：zhf01y
1、可编程（通过下载排针可下载程序） 2、具有两路数字量(IN0和IN1)控制/检测信号输入端 3、两路AD模拟量输入（A1和A2） 4、两个按键输入 5、两路继电器输出指示灯 6、可控制两路交流220V/10A一下设备。（最大控制设备2000W） 7、板子带有防反接二极管 8、标准的11.0592晶振
上传时间： 2013-10-20
上传用户：wawjj
2.4寸TFT 240370PQ 1.TFT电源：屏幕电源为2.8-3.3V;切记不能用5V; 2．本TFT兼容8/16位数据接口。切换方式通过排线上的R1,R2实现，0欧姆电阻短接R1为16位模式，短接R2为8位模式。默认发货短接R2,既默认为8位数据接口，8位模式下，使用高8位(即DB7-DB15); 3.数据口电平:理论上不能让数据口电平超过3.3V,如果一定要用5V的单片机IO连接数据总线，由于tft内部有电压钳位,用是可以用，不过始终是不规范的。做实验做样品测试可以，批量做产品的时候，为提高产品稳定性，最好还是想办法控制单片机的数据总线上的高电平电压为3.3V. （AVR的IO输出高电平能力强，TFT数据总线内部的电压钳位能力有限，使用AVR驱动的时候请务必使用3.3V给单片机供电.如果一定要使用5V供电的AVR，需要在数据线上使用两个电阻分压）
上传时间： 2013-10-26
上传用户：lanjisu111
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
