三种SMA接口pcb封装 捕获1.PNG (16.1 KB, 下载次数: 86) 捕获2.PNG (17.35 KB, 下载次数: 39) 捕获3.PNG (19.16 KB, 下载次数: 37)
上传时间： 2017-03-06
上传用户：qjjjjwqvc
集合了大量常用PCB封装库及其3D模式，基本满足平时绘制Altium DesignerPCB绘制
上传时间： 2018-12-13
上传用户：ccydoris
LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准输出，在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA，在组合高性能工作模式下 6 轴功耗 1.25mA （数据输出速率可达到 1.6 kHz）。由于陀螺仪和加速度计均具有超低噪声性能，始终具有低功耗特性，并结合了高传感精度，因此能够为客户提供最佳运动体验。此外，加速度计具有智能的休眠到唤醒 （活动）和返回休眠 （不活动）功能，具有先进的节电能力。
上传时间： 2021-11-13
上传用户：wangshoupeng199
Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 157Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------XC7V2000T-1FHG1761C Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 1, Commerical Grade, Pb-FreeXC7V2000T-1FHG1761I Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7V2000T-1FLG1925C Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 16 GTX, 1924-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7V2000T-1FLG1925I Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 16 GTX, 1924-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2FHG1761C Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 2, Commerical Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2FLG1925C Virtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 16 GTX, 1924-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2GFHG1761EVirtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 2G, Extended Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2GFLG1925EVirtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 16 GTX, 1924-Ball BGA, Speed Grade 2G, Extended Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2LFHG1761EVirtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 2L, Extended Grade, Pb-FreeXC7V2000T-2LFLG1925EVirtex-7 FPGA, 1200 User I/Os, 16 GTX, 1924-Ball BGA, Speed Grade 2L, Extended Grade, Pb-FreeXC7V585T-1FFG1157C Virtex-7 FPGA, 850 User I/Os, 20 GTX, 1156-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7V585T-1FFG1157I Virtex-7 FPGA, 850 User I/Os, 20 GTX, 1156-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7V585T-1FFG1761C Virtex-7 FPGA, 850 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7V585T-1FFG1761I Virtex-7 FPGA, 850 User I/Os, 36 GTX, 1760-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7V585T-2FFG1157C Virtex-7 FPGA, 850 User I/Os, 20 GTX, 1156-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7V
上传时间： 2021-12-22
上传用户：aben
Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 48Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------XC7A100T-1CSG324C Artix-7 FPGA, 210 User I/Os, 0 GTP, 324-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1CSG324I Artix-7 FPGA, 210 User I/Os, 0 GTP, 324-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FGG484C Artix-7 FPGA, 285 User I/Os, 4 GTP, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FGG484I Artix-7 FPGA, 285 User I/Os, 4 GTP, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FGG676C Artix-7 FPGA, 300 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FGG676I Artix-7 FPGA, 300 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FTG256C Artix-7 FPGA, 170 User I/Os, 0 GTP, 256-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-1FTG256I Artix-7 FPGA, 170 User I/Os, 0 GTP, 256-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2CSG324C Artix-7 FPGA, 210 User I/Os, 0 GTP, 324-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2CSG324I Artix-7 FPGA, 210 User I/Os, 0 GTP, 324-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FGG484C Artix-7 FPGA, 285 User I/Os, 4 GTP, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FGG484I Artix-7 FPGA, 285 User I/Os, 4 GTP, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FGG676C Artix-7 FPGA, 300 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FGG676I Artix-7 FPGA, 300 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FTG256C Artix-7 FPGA, 170 User I/Os, 0 GTP, 256-Ball BGA, Speed Grade 2, Commercial Grade, Pb-FreeXC7A100T-2FTG256I Artix-7 FPGA, 170 User I/Os, 0 GTP, 2
上传时间： 2021-12-22
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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AD常用封装库，不含3D视图。在日常的设计中基本能满足需求，有贴片和直插的，有一百多个不等。
上传时间： 2022-04-29
上传用户：
1、超级Altium库2、pcb封装库Altium Designer 1.94G 封装库 3D库3、DXP AD Altium Designer PCB封装库 元件库1.5G史上最全3D库模型4、Altium designer 元件、封装、模型库5、AltiumDesigner元件库大全6、Altium Designer PCB封装库7、Altium Designer 10 Library（原理库和PCB库3.8G）8、Altium官方库9、PCB封装库V19.11.26-310、AD元件库
标签： altium designer pcb封装
上传时间： 2022-05-15
上传用户：kingwide
自己用的3D库AD使用的 有需要的拿去
标签： Altium designer 贴片电阻 封装
上传时间： 2022-05-23
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该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件； Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 400 多家制造商。轻松找到您所需的零件，导出至 22 种不同的 CAD 工具。该库每天更新，为您提供满足 PCB 设计需求的最准确零件。 打开 Ultra Librarian软件，导入bxl后缀文件，选择需要转换的文件类型，最后导出文件。 然后就可以用cadence或者AD打开该库。该文件生成edf和cfg文件。 再用orcad capture cis软件打开，file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程，就会在目标路径下产生olb和obk文件，是原理图文件，可以用orcad capture cis软件打开。 附加导入Altium Designer：首先，按照所给链接下载ULib文件，解压，并将解压后的文件安装。打开桌面上的Ultra应用程序。打开后弹出一个对话框，选择继续免费使用。然后弹出主程序窗口，在步骤一里面加载我们需要转换的BXL文件。并且在下面选择Altium designer，。选择步骤三的export to selected tools ，并生成一个log.txt文件。用AD打开刚生成的UL_Import.PrjScr文件，。打开工程文件后，并将鼠标光标移动到UL_Import.Pas文件下且选中。点击箭头所指运行按钮。在弹出的对话框UL Import下，选择刚生成的LOG.txt文件。最后点击输出start import按钮，即可把bxl库文件转换为AD封装库文件。生成的库文件。
上传时间： 2022-06-01
上传用户：xsr1983
