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上传时间： 2014-01-03
上传用户：woshini123456
自己做的一个3次B样条曲线,希望能够给大家带来帮助.
上传时间： 2017-09-08
上传用户：sz_hjbf
3.96mm间距连接器HT3.96 2P-15P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）,拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
上传时间： 2022-02-09
上传用户：trh505
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 3资源包含以下内容：1. N97.rar2. TMS320C2000.rar3. wince.rar4. C8051F.rar5. ARM.rar6. nichelite.for.lpc.zip7. 12864.rar8. 神龙卡SDK （DirectShow版）.zip9. READ_STC12C5A60S2.rar10. DS18B20.rar11. PowerLogic5.0.1.rar12. 51.rar13. 2410.rar14. UCOS2.52.rar15. arm9.rar16. yitaiwang.rar17. JLDLED.rar18. 51单片机方波发生器.rar19. efsl-0.3.6.zip20. MyGui.rar21. Zigbee2007.rar22. ZIGBEE.rar23. LCD12864.rar24. uCOS-II.rar25. uc-gui.rar26. wifi-of-88w8686.rar27. S3C2410_TEST.rar28. H-JTAG-V0.6.1.zip29. ZigBee_xbee.rar30. S7200Sysm.rar31. Led_font_extraction.zip32. IAR_example_EasyARM8962.zip33. siemensPLCjiaocheng.rar34. MFRC500antenna.rar35. LCD1602.rar36. ucos.rar37. s3c2410.rar38. 20086238534741.rar39. ISE7.1lesson.rar40. zlg_fs.rar41. DM9000.rar42. shuzicunchu.rar43. lgui_0.3.0.rar44. 单片机的40个实验.pdf45. STM32_fatfs_shell_SDHC.rar46. CC2430_chinese_pdf.rar47. cypressusb2.0.zip48. PIC.rar49. UCOS-2.rar50. pmc.rar51. boot.rar52. mp3.rar53. STdemo.rar54. ARM9.rar55. ARM7Proteus.rar56. 240128.rar57. AVRkaifashili.rar58. motor_control.zip59. yaoyaobang.rar60. wince_serialport.rar61. Document.rar62. zlggui.rar63. freescale.rar64. NIOS_UART_TEST.rar65. LPC2290.rar66. 硬件cpu&rom课程设计.rar67. ucfs.rar68. TL431.rar69. 单片机读写usb、sd卡技术参考资料.rar70. TCP_IPprotocol.rar71. TS8001K.rar72. nucleus_arm.rar73. 12864串行通信驱动.rar74. stc12c5608ad.zip75. ATmega16读写SD卡程序.rar76. Keil Cx51 V7.0单片机高级语言编程与uVision2应用实践.rar77. freescale单片机应用实例.rar78. 周立功 开发包 ARM9.rar79. 智能小车.rar80. 串行下载线的原理图.pdf81. C51入门.rar82. C51入门2.rar83. C51入门3.rar84. C51入门4.rar85. C51入门5.rar86. C51入门6.rar87. C51入门7.rar88. 单片机 漏电检测原理.doc89. nrf24z1 代码.rar90. 舞蹈机器人设计与制作.pdf91. C8051系列单片机开发与C语言编程!.rar92. PIC单片机C语言应用例程.rar93. 基于89c52的12864液晶程序.txt.rar94. 温度控制系统——毕业设计.rar95. 力天电子LPC210X例程代码.zip96. 新型楼道声控灯（毕业设计）.rar97. stm32数码相框.rar98. 宏晶单片机的AD演示程序.rar99. 在VB下PC机与MCS.doc.doc100. 单片机技术应用教程.pdf
上传时间： 2013-05-15
上传用户：eeworm
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
b/s模式的集新闻发布、管理与一体的新闻发布系统，可以发布多个图片的新闻，并且可以很好的排版页面显示的格式；每一篇新闻都可以有自己的关键字来描述，说明该新闻的主要内容，并且可以关联该新闻内容相似的新闻，新闻还可以无限分类 前台是不需要认证的，是供网站的访问者访问的，主要完成了以下功能： 1． 新闻浏览 2． 新闻查询 3． 相关新闻自动链接 4． 新闻评论 5． 新闻主页 6． 新闻访问次数统计 7． 新闻分类列表 后台主要是方便管理员和新闻发布员管理和发布新闻的，主要有以下功能： 1． 新闻主要版面的定义，修改，删除 2． 新闻次要版面的定义，修改，删除 3． 新闻的发布，修改，删除，审核状态的更改 4． 新闻系统的用户的管理 5． 新闻系统用户的密码修改 6． 新闻日志记录 7． 新闻数据统计 8． 系统邮件功能 9． 系统使用说明 系统管理：admin/login.jsp 用户名：administrator 用户密码：123456
上传时间： 2014-01-01
上传用户：wangchong
1、本系统采用B/S架构，是学校智能办公系统的一部分，菜单中的“用户管理”、“权限管理”、“菜单管理”、“帮助主题”已集成在办公系统之中，因此本系统不提供这几项功能。 2、本系统采用集中管理、分工合作的方式，将用户分为五个级别，每个级别的用户只能使用相应的功能，因此，能公平、公正、公开地考评各位教师的教学质量。 3、支持多人同时操作和远程操作，大大缩短数据录入时间。 安装和使用注意事项： 1、将压缩文件解压到IIS目录后，运行cjcl目录下的reg.bat。 2、系统内置五个用户：系统管理、学校领导、成绩录入、班主任、一般用户，其中前四个用户的密码均为1，而一般用户在登录页面只需点提交，一般用户只提供查询功能。 3、使用前先由学校领导创建新任务，录入学校信息、教师信息、班信息等，再由班主任录入学生信息，最后由成绩录入员录入学生成绩。 4、在数据库中的user表中更改或增加用户，在jbqx表中更改每个级别的权限。 如有建议或疑问请与作者联系。
标签： 架构
上传时间： 2015-03-11
上传用户：qlpqlq
清华大学数据结构课上实现的B+树，设计一个4阶B+树，包括： (1) 叶子的每个记录应该包括4字节（long）关键码值和60字节的数据字段(存储文件名等，可以自定)，设每个叶子可以存储5条记录，而内部节点应该是关键码值/指针对。此外，每个节点还应该有指向同层下一个节点的指针、本节点存储的关键码数等； (2) 此4阶B+树应该支持插入、删除以及根据给定关键码值进行精确检索与关键码范围检索； (3) 显示（打印）此4阶B+树的生长(含删除节点)过程实例；
上传时间： 2014-08-05
上传用户：ywqaxiwang
98年全国大学生数学建模竞赛B题“水灾巡视问题”，是一个推销员问题，本题有53个点，所有可能性大约为exp(53),目前没有好方法求出精确解，既然求不出精确解，我们使用模拟退火法求出一个较优解,将所有结点编号为1到53,1到53的排列就是系统的结构,结构的变化规则是:从1到53的排列中随机选取一个子排列,将其反转或将其移至另一处,能量E自然是路径总长度。具体算法描述如下：步1： 设定初始温度T，给定一个初始的巡视路线。步2 ：步3 --8循环K次步3：步 4--7循环M次步4：随机选择路线的一段步5：随机确定将选定的路线反转或移动，即两种调整方式：反转、移动。步6：计算代价D，即调整前后的总路程的长度之差步7：按照如下规则确定是否做调整：如果D0,则按照EXP(-D/T)的概率进行调整步8:T*0.9-->T,降温
上传时间： 2015-03-14
上传用户：himbly
