AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
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上传时间： 2022-06-27
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杭州立宇泰armsys2410-b套件光盘资料使用手册。 包括： 1、armsys2410-B开发板linux2.4.18内核用户手册.pdf 2、armsys2410-B开发板硬件用户手册.pdf 3、ARMSYS2410开发套件Linux2.6.15内核使用说明.pdf 4、ARMSYS2410开发套件WINCE5.0BSP使用说明.pdf 5、一步一步基于ADS1.2进行开发（ARM9）.pdf
上传时间： 2014-01-21
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专辑类-电子基础类专辑-153册-2.20G 21世纪大学新型参考教材系列-集成电路B-荒井-159页-2.8M.pdf
上传时间： 2013-05-16
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制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收机的全套资料，包括SCH、PCB、源码和PC端软件。
上传时间： 2013-04-24
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
这是本人在2005年参加全国大学生电工建模做b题的相关资料，虽然没有获奖，但是应该本人觉得还是有点可取之处。
上传时间： 2015-05-21
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Delphi2005 BS程序设计技巧集 (1-3) 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-11-25
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（15--22） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-12
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（4-11） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-12
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（12-14） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-30
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