Study-3 51单片机开发板原理图:1-单片机的管脚除下载的几个（P30,P31,P15,P16,P17,RST）之外，均直接扩展出来，原理图中对应绿色的网络2-红色的网路对应的是这个板子上的外设，比如 液晶 数码管等等3-其他颜色的就是对应的各个部分的网络4-这个原理图的布局是根据PCB的布局来设计的，这样方便查阅5-在PCB中的右面扩展出来的万能板上，外面的一排是GND，里面的一排是VCC，扩展的时候，可以把电源直接接到这里就可以了6-板子的左上角有2个跳线，一个是控制液晶的背光用的，一个是2位数码管的能信号，因为采用了74ls164串转并的方案，所以数码管和串口不能同时使用，但是下载程序不影响，即平时短接就可以当作串口试验的时候，建议把跳线断开7-关于S系列单片机的使用，这个板子兼容S系列的单片机使用，留有下载线的接口8-下载程序说明，STC单片机采用串口下载，下载前一定要冷启动即断电，点击下载，上电，程序就会下载进去了
上传时间： 2013-10-29
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ATMEL-isp下载线电路:注意：用ME300B下载线编程时，要设相关插针。 J1、JP1、JP6共5个插块要短接。 编程器软件类型要设为ATMEL-AT89isp线。
上传时间： 2014-01-27
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用JLINK V6 调试STM32的教程:针STM3210B-LK1评估板需要改动或设置的地方有3点：第一：STM3210B-LK1评估板的BOOT0及BOOT1跳线请跳到0位置. 第二：STM3210B-LK1评估板上的JTAG接口的第1，2脚请接上3.3V(手工飞线)。第三：JLINK 用SWD方式调试此款板子时，需要把板子上的R4，R5断开（因其板子上有STLINK II）否则调试不成功哟 一 设置仿真器类型----JLINK或JTRACE二 JLINK仿真器相关设置三 JTAG/SWD 两种方式的调试
上传时间： 2013-10-13
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介绍了基于89S51 单片机的微型热敏打印机的组成，分析了打印原理，详细给出了整体流程以及各个功能模块的软件设计。热敏打印头采用I/O 口模拟串行数据传输实现数据加载。设计的微型热敏打印机运用于实际，取得了良好的效果。关键词：热敏打印机 过热保护 步进电机 数据加载由于常用的微型针式打印机的速度慢，噪声大，无法满足某些场合的需要。微型热敏打印机具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字迹清晰、机头小而轻等优点，可满足各种场合的打印要求，因此得到广泛应用。笔者在汽车行驶记录仪的开发过程中，根据厂家要求，选用较为先进的热敏打印机作为打印设备。但微型热敏打印头对打印时序和温度要求较高，一旦控制不当极易造成打印头烧毁。因此，在有合理的硬件设计的基础上，软件设计也十分重要。本文使用某些软件设计替代了部分硬件电路，使打印机的控制电路得到了简化。
上传时间： 2013-11-14
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51单片机工程师实例设计程序集-（20种常见应用整编） \7290\ ;ZLG7290例程*\7290a\ ;ZLG7290汇编例程*\bell\ ;蜂鸣器音乐例程*\buzz\ ;蜂鸣器响例程*\eeprom\ ;读EEPROM并显示例程*\ex26a_lcd\ ;16×2LCD模块例程*\ex36a_lcm\ ;128×64点阵LCD模块例程*\KEY_IO\ ;直连KEY和LED例程\led_light\ ;直连LED例程*\lin_park\ ;lin模块的原码及例程。\lin\ ;LIN总线例程\rs232\ ;RS232例程(包括PC端和书上了串口例程)\USB1.1\ ;USB1.1例程(包括PC端)\RS485\ ;RS485例程\USB2.0\ ;USB2.0例程(有3个，包括PC端)\TCPIP\ ;基于ETHERNET的TCPIP例程\RTC\ ;时钟显示例程\CAN_SELF\ ;CAN自发自收例程 外中断1\CAN\ ;CAN例程\USBPACK 2.0\ ;USB2.0PC例程 注意：带*程序为MON51调试程序。在MON时程序下载后停不下来，可以按一下RSE按钮复位一下。
上传时间： 2013-10-13
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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8.1 模拟接口概述单片机的外部设备不一定都是数字式的，也经常会和模拟式的设备连接。 例如单片机来控制温度、压力时，温度和压力都是连续变化的，都是模拟量，在单片机与外部环境通信的时候，就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号，以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控制信号，也必须经过变换器变成模拟信号，才能为控制电路所接受。这种变换器就称为数模(D／A)转换器和模数(A／D)转换器。CPU与模拟外设之间的接口电路称为模拟接口。在这一章里将介绍单片机与 A／D及D／A转换器接口，以及有关的应用。 8.2 DAC及其接口一、DAC介绍：1．DAC结构：DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2．DAC的参数：描述D／A转换器性能的参数很多，主要有以下几个：分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError) 线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介绍：1．DAC结构：DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2．DAC的参数：描述D／A转换器性能的参数很多，主要有以下几个：分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError) 线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity) 8.3 ADC及其接口DAC 0832的结构DAC 0832的引脚DAC 0832的接口DAC 0832的应用DAC0832是CMOS工艺，双列直插式20引脚。① VCC电源可以在5-15V内变化。典型使用时用15V电源。② AGND为模拟量地线，DGND为数字量地线，使用时，这两个接地端应始终连在一起。③ 参考电压VREF接外部的标准电源，VREF一般可在+10V到—10V范围内选用。
标签： 模拟接口
上传时间： 2013-10-10
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单片机基础知识单片机的外部结构：1、 DIP40双列直插；2、 P0，P1，P2，P3四个8位准双向I/O引脚；（作为I/O输入时，要先输出高电平）3、 电源VCC（PIN40）和地线GND（PIN20）；4、 高电平复位RESET（PIN9）；（10uF电容接VCC与RESET，即可实现上电复位）5、 内置振荡电路，外部只要接晶体至X1（PIN18）和X0（PIN19）；（频率为主频的12倍）6、 程序配置EA（PIN31）接高电平VCC；（运行单片机内部ROM中的程序）7、 P3支持第二功能：RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 单片机内部I/O部件：(所为学习单片机，实际上就是编程控制以下I/O部件，完成指定任务)1、 四个8位通用I/O端口，对应引脚P0、P1、P2和P3；2、 两个16位定时计数器；（TMOD，TCON，TL0，TH0，TL1，TH1）3、 一个串行通信接口；（SCON，SBUF）4、 一个中断控制器；（IE，IP）针对AT89C52单片机，头文件AT89x52.h给出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定义。教科书的160页给出了针对MCS51系列单片机的C语言扩展变量类型。 C语言编程基础：1、 十六进制表示字节0x5a：二进制为01011010B；0x6E为01101110。2、 如果将一个16位二进数赋给一个8位的字节变量，则自动截断为低8位，而丢掉高8位。3、 ++var表示对变量var先增一；var—表示对变量后减一。4、 x |= 0x0f;表示为 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示给变量TMOD的低四位赋值0x5，而不改变TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示无限执行该语句，即死循环。语句后的分号表示空循环体，也就是{;}第一章 单片机最小应用系统：单片机最小系统的硬件原理接线图：1、 接电源：VCC（PIN40）、GND（PIN20）。加接退耦电容0.1uF2、 接晶体：X1（PIN18）、X2（PIN19）。注意标出晶体频率（选用12MHz），还有辅助电容30pF3、 接复位：RES（PIN9）。接上电复位电路，以及手动复位电路，分析复位工作原理4、 接配置：EA（PIN31）。说明原因。第二章 基本I/O口的应用第三章 显示驱动第七章 串行接口应用
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上传时间： 2013-10-30
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AVR Studio 帮助文件中文翻译，网友翻译的AVR Studio软件里面的帮助文件。转自“我们的AVR”网站，在此表示感谢。 图元文件（metafile） 以.emf为扩展名的文件。是下面各种结构的基本组成部分，可以用来让AVR LCD编辑器设计软件模拟显示器。它可以是一个段或者一个图像。您不能直接用AVR LCD编辑器生成一个这样的图元文件。但是可以使用第三方软件。Companion Software的Metafile Companion和Microsoft Visio 就是两个让用户自己定义图元文件的软件。在市场上有好多更简单，更便宜的转换软件支持gif，jpeg，bmp等的文件转换成.emf文件。 (例如：www.harmware.com 网站上的Batch Thumb 、和www.irfanview.com网站上的IrfanView). 段（segment）这是软件模拟显示器的一部分。用LCD编辑器您可以分配所有的段对应到实际的LCD寄存器的位上。段被存成.emf文件。图像（image）被用作背景图像和外围图像的图元文件。充当所有段的布景。这些对象是“静态”的，不对任何LCD寄存器值有反映。图像也被存成.emf文件。 模拟显示器（display）多层的元文件和图像的组合。它包含LCD 寄存器的分配信息。用XML格式保存成.dis文件。组（group）为了简化设计，需要频繁的保存使用段。组就是同一层中一些段（图元文件）的集合。它的设计没有实际的限制，但是不能包括静态图像（背景/前景）。最典型的组就是7段码数字字型。组只是理论的设计工具，在最终的模拟显示器文件中是没有组存在的。组用扩展名为.pri 的文件保存。 对象（object）对包括以上各个元件的各种事物的称谓的术语。模拟显示器文件（display file）以.dis为扩展名的XML类型的文件。包含了所有的关于显示器的信息。
上传时间： 2013-10-31
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基于变频调速的水平连铸机拉坯辊速度控制系统Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 伟刘冲旅巴(南 华 大 学电气工程学院，衡阳421001)摘要拉坯辊速度控制是水平连铸工艺的关键技术之一，采用变频器实现水平连铸机拉坯辊速度程序控制，由信号发生装置给变频器提供程控信号。现场应用表明该控制系统速度响应快，控制精度高，满足了水平连铸生产的需要。关键词水平连铸拉坯辊速度程序控制变频器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided场a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 随着 现 代 化工业生产对钢材需求量的日益增加，连铸生产能力已经成为衡量一个国家冶金工业发展水平的重要指标之一。近十几年来，水平连铸由于具有投资少、铸坯直、见效快等多方面的优点，国内许多钢铁企业利用水平连铸机来浇铸特种合金钢，发挥了其独特的优势并取得了较好的经济效益〔1,2)0采用 水 平 连铸机浇铸特种合金钢时，由于拉坯机是水平连铸系统中的关键设备之一，拉坯机及其控制性能的好坏直接影响着连铸坯的质量，因此，连铸的拉坯技术便成为整个水平连铸技术的核心。由于钢的冶炼过程是在高温下进行的，钢水温度的变化又容易影响铸坯的质量和成材率，因此，如何能在高温环境下控制好与铸坯速度相关的参数(拉、推程量，中停时间和拉坯频率等)对于确保连铸作业的进一步高效化，延长系统的连续作业时间十分关键。因此，拉坯辊速度控制技术是连铸生产过程控制领域中的关键技术之- [31
上传时间： 2013-10-12
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