AC6905A规格书V1.2.pdf 蓝牙规格书 还是有点用途的，现在在这学习这个东东
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霸天虎核心板原理图 和pcb图可以拓展开发F407“霸天虎”开发板说明（底板+核心板设计）1、“挑战者”STM32F407ZGT6由底板+核心板构成，为全新的设计方式，底板与核心板通过2.54间距的排针连接。2、底板+核心板的好处是底板板载资源丰富，可以学习到很多外扩知识，而且模块集成度高，对于做产品有很好的设计参考价值，对于学习也非常有意义。另外就是不用再单独购买核心板，拆下来使用即可，对于学习和DIY，都非常好。3、核心板有两排2X28的排针，共112个引脚，其中GPOIO为92个，电源和GND15个，排针间距：2.54mm，学完开发板的实验，把核心板拆下来，用杜邦线连接到外围即可做实验，非常适合DIY，可以达到学习和创作两不误。
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XH 2.54 插座尺寸，来源网络，为使用方便特此整理
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第2章 绘制电路原理图 2.1 Protel99SE原理图编辑器2.2 原理图绘制入门2.3 层次电路图设计2.4 电气规则检查与网络表生成2.5 输出原理图信息本章小结
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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AVR mega128开发板 联系 杨迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 产品概述:AVR mega128开发板是AVRVi开发的基于Atmega128单片机的综合学习开发系统，板载学习资源，集成JTAG仿真器和ISP下载功能，核心板可拆卸独立使用，是你学习AVR单片机，参加各类电子设计竞赛，快速搭建产品的不二选择。AVR mega128开发板亦可以作为单片机培训，高校实验室，课程设计等的实验器材。为了更好的支持客户的学习和开发，此开发板板通讯接口升级为USB接口，方便计算机没有串口的朋友，学习起来更加简捷。货号：EasyAVRM128SK-A 规格： 套 重量：300克 单价498/套。 参数特色： 1.采用核心板和主板分离的形式，在系统的学习之后，可以把核心板直接用于产品中，快速搭建系统。 2.开发板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP编程器，超高性价比。 3.您只需要再拥有一台计算机，而不需要购买仿真器和编程器就可以学习开发了。 4.信号调理电路，输入0～10V，轨至轨信号调理。 5.系统资源适中，性价比高。 6.丰富的学习资源，完善的产品支持。 7.EasyAVR教给你从开发环境建立，软件编译，到下载，传真，硬件设计等一系列电子工程师必备的技能，真正学以致用。 AVR mega128开发板板上资源： M128 所有引脚引出，可以利用杜邦头很方便的进行接插扩展，标准2.54针距，可以直接插在万用板上使用，便于进行实验 m128 DB Core 自带5V、3V3 双路电源稳压 m128 DB Core 外部晶振多种选择，既可以使用板上已经焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根据自己的需求扩展，晶振的切换通过跳线实现m128 DB Core 带有JTAG ISP 标准接口 m128 DB Core 自带一路标准RS232－TTL转换电路，方便实现串口通信 AVR mega128 开发板底板：板载JTAG 仿真器 板载STK500 下载内核 2路独立可调的信号调理电路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 显示 4 位动态7 段数码管，利用74HC595进行驱动 4 位独立按键 板载IIC 总线PCF8563 实时钟芯片 板载IIC 总线EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鸣器 1 路18B20 温度传感器接口，支持单总线器件。(12820可选：10元每个) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可选：80元每个) 想找一份好工作吗？ 你想成为一名电子设计工程师吗？ 你对电子设计有浓厚兴趣，而没有工具吗？ 看了很久的程序方面的书籍，却没有实践的机会吗？ 需要开发产品，想快速入门？ 想参加电子设计大赛，机器人大赛吗？ 这个性价比高的专业工具是你的不二选择，它不仅仅是一个AVR mega128 开发板，他还是一个强大的开发工具，通过它进行学习后，对电子产品的设计有进一步的认知，建立起学习ARM，DSP，FPGA的良好基础。AVR mega128 开发板集成了AVR学习板，AVR开发板，AVR编程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分开独立使用。 销售清单： 1、调试好的AVR mega128开发板一块(板载JTAG ISP 二合一，已经写入自检程序) 2、ATmega128核心板一块 3、USB供电线一条 4、标准串口(RS232)通讯线缆一条 5、资料光盘一张 6、使用说明书（实验讲义）一本 7、保修卡即订单清单一份 8、赠送LCD1602液晶一块
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一：微电脑设计11.1：微电脑基本结构11.2：单芯片微电脑21.3：单芯片微电脑种类3二：MCS51架构介绍62.1：接脚说明62.2：内部构造图72.3：系统时序82.4：内存结构92.5：系统重制142.6：中断结构15三：LCD简介243.1：简介243.2：内部结构263.3：模块指令29图1-1 微电脑基本结构1表1-1 MCS-51 单芯片比较.5图2-1 MCS-51 接脚图.6图2-2 内部结构方块图8图2-3 MCS-51 指令执行时序.9图2-4 MCS-51 内部数据存储器.10图2-5 MCS-51 程序内存结构图.10图2-6 MCS-51内部数据存储器结构11图2-7 特殊功能缓存器12表2-1 特殊功能缓存器(SFC)初值设定.13图2-8 数据存储器结构图13表2-2 SFR重置设定值.15表2-3 中断向量17图2-9 中断结构方块图18表2-4 中断致能缓存器IE19表2-5 中断优先权缓存器(IP) .20表2-6 中断源优先权顺序21表2-7 计时/计数控制缓存器TCON.21表2-8 计时/计数模式设定.23图3-1 LCD 的接口电路方图24表3-1 LCD 接脚说明25表3-2 控制脚功能25表3-3 LCD 模块地址对映26表3-4 字符产生器与字型码对映27表3-5 LCD 内字型表28表3-6 LCD 控制指令表32图3-2 初始化流程图33表4-1 功能说明34图4-1 电路图35图4-2 程序流程图36此篇专题主要研究是利用8051芯片制作出电子钟，利用LCD当作显示介面，并且设置有闹铃功能，是很可以融入生活的小家电。关键词: AT89C51，LCD，电子锺，数字钟，闹铃。四：电子钟344.1：相关知识344.2：功能说明344.3`:流程图36五：心得感想41六：程序代码42附录：MCS51指令集.54参考数据60
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第2章 绘制电路原理图 2.1 Protel99SE原理图编辑器2.2 原理图绘制入门2.3 层次电路图设计2.4 电气规则检查与网络表生成2.5 输出原理图信息本章小结
上传时间： 2013-11-01
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教学提示：前章介绍的基本逻辑指令和梯形图主要用于设计满足一般控制要求的PLC程序。对于复杂控制系统来说，系统输入输出点数较多，工艺复杂，每一工序的自锁要求及工序与工序间的相互连锁关系也复杂，直接采用逻辑指令和梯形图进行设计较为困难。在实际控制系统中，可将生产过程的控制要求以工序划分成若干段，每一个工序完成一定的功能，在满足转移条件后，从当前工序转移到下道工序，这种控制通常称为顺序控制。为了方便地进行顺序控制设计，许多可编程控制器设置有专门用于顺序控制或称为步进控制的指令，FX2N PLC在基本逻辑指令之外增加了两条步进指令，同时辅之以大量的状态器S，结合状态转移图就很容易编出复杂的顺序控制程序 教学要求：本章要求学生熟练掌握FX2N的步进指令和状态转移图的功能、应用范围和使用方法。重点让学生掌握步进指令和状态转移图编程的规则、步骤与编程方法，并能编写一些工程控制程序 第四章 状态转移图及步进指令 5.1 状态转移图5.2 步进梯形图及步进指令5.2.1 步进梯形图5.2.2 步进指令5.3 步进梯形图指令编程基本方法5.4 状态转移图常见流程状态得编程5.4.1 单流程状态编程5.4.2 跳转与重复状态编程5.4.3 选择分支与汇合状态编程5.4.4 并行分支与汇合状态5.4.5 分支与汇合得组合5.5 状态转移图及步进指令的应用实例
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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