本视频主要讲施耐德PLC硬件方面的知识学习，包括Quantum系列的相关模块知识。附件还包括了施耐德PLC联机编程手册。 1 Twido 系列处理器 1.1 使用 USB 口电缆为 Twido 处理器编程 1.1.1 USB 电缆介绍 1.1.2 为 USB 电缆安装驱动 1.1.3 安装 Modbus 驱动 1.1.4 TwidoSoft 软件的设置 1.2 使用串口电缆为 Twido 处理器编程 1.3 Twido 处理器通过集成的以太网口编程 2 Micro 与 Premium 系列 2.1 使用 USB 口电缆为 Micro 与 Premium 处理器编程 2.2 使用串口电缆编程 2.3 使用 XIP 驱动实现 Premium 的以太网编程 2.4 通过 ETZ 以太网模块为 Micro 编程 2.4.1 通过以太网线连接 ETZ 模块 2.4.2 通过串口电缆连接 ETZ 模块 2.4.3 使用 XIP 驱动实现 Micro 的以太网编程 3 M340 系列 3.1 使用 USB 口编程 3.2 使用 Modbus 口编程 3.3 通过以太网实现编程连接 4 Quantum 与 Momentum 系列 4.1 Quantum 使用 USB 口编程 4.2 使用 Modbus 口编程 4.3 通过 Modbus Plus 实现编程连接 4.4 通过以太网实现编程连接
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Matlab7.x图像处理，内含以下内容： ch2_1_1：查看直方图（§2.1.3）
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软件名称：Commix混合串口调试工具软件版本：1.0 软件作者：周陈平作者邮件：ggenien@163.com 软件容量：193KB 软件语言：简体中文授权形式：免费软件应用平台：Win95/98/NT/2000 发布日期：2001年11月06日软件介绍： 很好的串口调试工具，能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符，能按多种常用方法（如Modbus等）自动加入校验，还可将设定好的参数保存为注册表文件，尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件，不用安装。 打开程序后，有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具 Commix设计为串口调试工具，最大特点是：能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符，这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明： 1、 HEX： 输入数据看作16进制字节，不区分大小写 ASCII： 输入数据看作ASCII字符 忽略空格输入： 是否忽略用户输入数据中的空格 自动换行： 是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时，转义符输入都有效 3、 在ASCII方式，20h到7Eh的字符直接显示，其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置，新的显示将插入在光标处 5、 用户输入（从串口输出）的数据显示为绿色，从串口输入的数据显示为蓝色，发送到接收之间的间隔时间（毫秒）显示为灰色，用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态，因此也能用于最简单的3线制（第2、3、5针）RS232通讯 7、 串口打开后，修改通讯参数时不必关闭，新参数立即生效 8、 程序结束时，参数自动保存到注册表；点击注册表图标，可将当前设置保存到注册表文件 校验使用： 1、 主界面上，“校验”复选框被选中时，会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式，会有不同的选项出现 HEX/ASCII： 选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许，程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送，结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用： 1、 16进制输入： \xhh 2、 10进制输入： \ddd 3、 预定义字符输入： \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入： \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符，不区分大小写 转义符使用举例： \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh \x0d 、\013 、\cr 的值是 0Dh \rA 、\065 的值是 41h \\ 、\r\ 、\x5C 的值是 字符\ ASCII输入： \stx011234R01\etx57\cr\lf 与HEX输入：02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符： 输入 值 \\ 字符\ \LF 0Ah \CR 0Dh \NUL 0 \SOH 1 \STX 2 \ETX 3 \EOT 4 \ENQ 5 \ACK 6 \NAK 15h \CAN 18h \ESC 27h
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软件名称：Commix混合串口调试工具软件版本：1.0 软件作者：周陈平作者邮件：ggenien@163.com 软件容量：193KB 软件语言：简体中文授权形式：免费软件应用平台：Win95/98/NT/2000 发布日期：2001年11月06日软件介绍： 很好的串口调试工具，能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符，能按多种常用方法（如Modbus等）自动加入校验，还可将设定好的参数保存为注册表文件，尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件，不用安装。 打开程序后，有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具 Commix设计为串口调试工具，最大特点是：能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符，这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明： 1、 HEX： 输入数据看作16进制字节，不区分大小写 ASCII： 输入数据看作ASCII字符 忽略空格输入： 是否忽略用户输入数据中的空格 自动换行： 是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时，转义符输入都有效 3、 在ASCII方式，20h到7Eh的字符直接显示，其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置，新的显示将插入在光标处 5、 用户输入（从串口输出）的数据显示为绿色，从串口输入的数据显示为蓝色，发送到接收之间的间隔时间（毫秒）显示为灰色，用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态，因此也能用于最简单的3线制（第2、3、5针）RS232通讯 7、 串口打开后，修改通讯参数时不必关闭，新参数立即生效 8、 程序结束时，参数自动保存到注册表；点击注册表图标，可将当前设置保存到注册表文件 校验使用： 1、 主界面上，“校验”复选框被选中时，会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式，会有不同的选项出现 HEX/ASCII： 选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许，程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送，结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用： 1、 16进制输入： \xhh 2、 10进制输入： \ddd 3、 预定义字符输入： \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入： \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符，不区分大小写 转义符使用举例： \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh \x0d 、\013 、\cr 的值是 0Dh \rA 、\065 的值是 41h \\ 、\r\ 、\x5C 的值是 字符\ ASCII输入： \stx011234R01\etx57\cr\lf 与HEX输入：02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符： 输入 值 \\ 字符\ \LF 0Ah \CR 0Dh \NUL 0 \SOH 1 \STX 2 \ETX 3 \EOT 4 \ENQ 5 \ACK 6 \NAK 15h \CAN 18h \ESC 27h
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CAM350软件的学习笔记目录1. CAM3501. 一. Gerber知识2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附录Gerber知识l Gerber 文件的格式包括：¡ RS-274-X （常用）¡ RS-274-D （常用）¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种，其不同在于：¡ RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，内含D 码)。PCB生成Gerber最好就是选用RS-274x格式，既标准，又兼容性高。l 数据格式：整数位+小数位 。常用：¡ 3：3（公制，整数3 位，小数3 位）¡ 2：4（英制，整数2 位，小数4 位）¡ 2：3（英制，整数2 位，小数3 位）¡ 3：3（英制，整数3 位，小数3 位）l 前导零、后导零和不导零：¡ 例：025690 前导零后变为：25690 (Leading)¡ 025690 后导零后变为：02569 (Trailing)¡ 025690 不导零后变为：025690 (None)l 单位：¡ METRIC（mm）¡ ENGLISH（inch or mil）l 单位换算：¡ 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm¡ 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mill GERBER 格式的数据特点：
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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目录 第一章 传输线理论 一 传输线原理 二 微带传输线 三 微带传输线之不连续分析 第二章 被动组件之电感设计与分析 一 电感原理 二 电感结构与分析 三 电感设计与模拟 电感分析与量测
标签： 传输线
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步进电机选型资料
上传时间： 2013-11-15
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位置敏感探测器PSD（Position Sensitive Detector PSD）具有位置分辨精度高（可达1～2 μm）、输出实时性好（响应时间约几微秒）、系统简洁的特点，在位置探测及相关领域内获得了广泛的应用；但PSD的输出信号小，易受到电路噪声的影响，若要充分发挥其性能，则需要高精度、高稳定度、低噪声的测量电路。针对PSD这种较高的使用要求，通过对其等效模型的分析，找到了影响位置分辨精度的主要因素，并提出了一种新形式的测量电路，减少了测量电路级数，降低了电路的噪声以及测量电路内部的漂移，同时具有对位置测量非线性的校正功能。采用上述原理以S1880 PSD建立的位置测量系统的位置分辨达到2～3 μm。
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