开发板上已经调试过的LCD控制VHDL程序与仿真修改
上传时间： 2013-06-12
上传用户：kr770906
CAD打开时候提示找不到字体GBCBIG.SHX，可以使用这个字体。使用方法：下载后解压到AUTO CAD安装目录下的FONTS文件夹内。
上传时间： 2013-07-31
上传用户：集美慧
性价比超高的U盘读写模块-PB375，兼容CH375读写操作 1． 功能 ● 用于嵌入式系统/单片机读写U 盘、闪盘、闪存盘、USB 移动硬盘、USB 读卡器等。 ● 支持符合USB 相关规范基于Bulk-Only 传输协议的各种U 盘/闪存盘/外置硬盘。 ● 支持文件系统FAT12 和FAT16 及FAT32 ● 文件操作功能：新建、删除、读写数据，打开关闭文件等。 ● SPI接口，支持3.3V电平 ● 兼容CH375模块的操作命令 ● 单芯片解决方案，该模块只需要一个主控芯片外加少量的电容电阻便可，相对于51MCU+SL811/CH375的模块，无论模块尺寸还是成本都有着极大的优势。 ● 模块尺寸：38mm*40mm ● 该模块可根据要求进行定制 基本不需要占用单片机系统的存储空间，最少只需要几个字节的RAM 和几百字节的代码。 2． 价格 相比51MCU+SL811/CH375方案有着极其强的价格优势 3． 参数 兼容CH375模块的读写操作命令，新建、删除、读写数据，打开关闭文件 4． 应用 • 桌上型仪表及便携式仪表 • 电子医疗仪表 (血压计、血糖计、血脂计、心电机等) • 运动器材(跑步机、摇摆机、、等等之器材) • 汽车行车记录器，税控机 • 电子系统参数设定 ( 温度控制、行程控制等等之设备) • CNC 自动化设备 ( 程序存取设定) •数据采集 5． 联系方式 联系人：肖武 电话：13728690655 地址：深圳市南山区高新中四道30号龙泰利大厦304
标签： UDisk-ReadWrite
上传时间： 2013-07-07
上传用户：2467478207
单键实现开关机电路图 单键控制，按下开机，长按关机
上传时间： 2013-05-21
上传用户：alia
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而，OLED也存在一些问题，特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标，除了器件的材料，结构设计外，封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料，从绿光OLED器件制作工艺、发光机理，结构和封装入手，首先，探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能；ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大，明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次，针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验，在光刻工艺中，光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素，其厚度在1.2μm左右时，光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺，摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺，实验一中，在封装玻璃的四周涂上UV胶，放入手套箱，在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶，真空下用紫外冷光源照射1min，固化进行二次封装。实验二中，在各功能层蒸镀完成后，又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层，然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比，研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长，其中，Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍，Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多，Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍，研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后，分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。
上传时间： 2013-07-11
上传用户：liuwei6419
随着信息技术的发展，通信和计算机等领域的DC/DC电源变换技术在电源行业占有很重要的市场。为了能满足电源系统良好的性能和可靠性，分布电源系统(DPS)被广泛应用于电信、计算机等领域。DPS具有模块化，可靠性和维护性等优点。 本文讨论了软开关技术的种类和发展趋势，介绍了三种传统的软开关谐振变换器，通过理论分析和仿真，总结了三种传统谐振变换器的优缺点。在此基础上，设计了一种新型的LLC串联谐振变换器。此变换器可实现原边开关管在零电压条件下开通、输出端的整流管零电流条件下关断，因而可实现极高的转换效率。由于电路充分地利用了变压器的励磁电感和开关管的寄生参数，可使变换器在宽输入电压范围和全负载下实现软开关。此外，利用变压器漏感和功率MOS管的寄生电容进行谐振，可有效地降低输出整流管的电压应力，提高抗EMI的性能。因此，在相同的设计规格下，LLC谐振变换器可以选取电压和电流等较低的功率开关管和整流二极管，进而减小开发成本。 结合PSPICE仿真和实验调试，论文详细介绍了LLC串联谐振变换器工作原理，详细讨论了谐振参数、输入电压和负载对变换器性能的影响；根据参数设计步骤和特性分析，设计了LLC串联谐振变换器各组成电路；最后设计了24V/8A-200KHz的DC/DC电源模块，通过实验，其结果验证了该拓扑在全负载下均能实现软开关，效率高等良好特性。
上传时间： 2013-05-20
上传用户：dialouch
工业领域中需要大量的AC/DC整流电源。随着现代电力电子技术的不断发展，人们曰益意识到低功率因数整流系统造成了谐波污染和电网公害。因此消除电网谐波污染，提高功率因数，成为整流系统的发展趋势。由于中大功率的电力电子设备在电网中占很大的比重，因此高功率因数的三相整流器的研究已成为当今国内外研究的一大热点。 随着数字控制技术的不断发展，越来越多的控制策略通过数字信号处理器(DSP)得以实现。数字控制的特有优点：简化硬件电路，克服了模拟电路中参数温度漂移的问题，控制灵活且易实现先进控制等，使得所设计的电源产品不仅性能可靠，且易于大批量生产，从而降低了开发周期。因此，数字化控制电源已成为当今于开关电源产品设计的潮流。 本文首先给出了几种常见的三相功率因数校正方案，并对其进行了比较和分析，在前面的基础上提出了：三相三开关三电平拓扑结构和双闭环控制的策略结合的三相PFC系统。紧接着介绍了DSP芯片的特点及其在电力电子装置中的应用，首先介绍目前DSP芯片的发展，通过比较选定了TI公司的TMSLF2407芯片作为本文的处理芯片，而后基于对TMSLF2407芯片的内部资源和该芯片数字式PWM信号产生的原基于DSP的三相有源功率因数校正研究与设计理的分析，提出了三相PFC的数字化解决方案。在第四章中介绍了基于DSP数字控制的PFC的总体设计方案，电路所采用的是基于平均电流方案的双闭环控制策略。内环通过瞬时值控制获得快速的动态性能，保证输出畸变率较低，外环使用输出电压的瞬时值控制，具有较高的输出精度。本文最后应用仿真软件MATLAB中的SIMULINK对系统进行仿真，验证控制策略的可行性，并有助于系统主电路和控制电路的设计。对于三相变换器这种复杂的非线性系统，需要模拟、数字信号混合仿真，仿真比较难以实现。一是因为模型难以建立二是即使建立起一个模型，由于电路复杂，仿真软件也未必能保证其收敛性。所以经过简化，利用MATLAB中的SIMULINK构建了变换器的电压模型，用于验证设计方法和设计参数的正确性。
上传时间： 2013-05-31
上传用户：wengtianzhu
本文在分析了嵌入式技术及控制系统的发展概况后，首先对现场总线，主要是CAN总线的技术特点进行了全面的介绍，并重点对CAN总线网络中数据传输的实时性问题及改善的方案进行了分析和研究。之后利用嵌入式技术实现了基于CAN总线的网络测控系统。该系统的主控节点，即ARM平台采用32位的嵌入式处理器AR2M和嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ来实现，并在该平台上完成了系统多任务的建立，包括与底层CAN网络的通信、液晶显示输出和嵌入式Web服务器等。 论文共分六章。第一章介绍了控制系统的发展过程、嵌入式技术及其发展现状，并引出了课题的背景和研究意义，给出了主要研究内容。第二章着重介绍了CAN现场总线技术，并对其工作原理和CAN总线系统的实时性进行了分析。第三章论述了CAN总线测控网络的实现以及CAN测控网络与Internet集成的必要性，并给出了本文的系统设计方案、工作原理和组成。第四章论述了基于CAN总线的嵌入式测控系统的设计与实现，详细阐述了系统的硬件、软件设计思路和实现方法。硬件方面，介绍了硬件平台中的主处理器LPC2292和整个硬件逻辑模块。软件设计上实现了μC/OS-Ⅱ实时操作系统在ARM7上的移植，并完成了嵌入式系统下多任务的建立。第五章介绍了以QXLPC-Ⅲ过程控制系统为应用对象，进行的实际应用实验，该实验对被控过程的部分物理量进行了检测，验证了本方案的可行性。第六章对全文进行了总结，给出了有待进一步研究的问题，并对后续工作进行了展望。
上传时间： 2013-06-03
上传用户：zttztt2005
arm文件夹 内放的是和LPC2134启动有关的代码 arm_pc 文件夹内放的是 uc/os有关的代码 Project_Data内放的是项目有关的文件 BootLoader和LPC2134启动有关的代码 OS_SOURCE放的是UC/OS 2.52的源文件 UCGUI内放的是UCGUI的源代码（增加了我用的屏的驱动文件LCD12864L.C和LCD12864L.H） SourceInsight内放的是SourceInsight有关的工程文件 MDK内放的是MDK3.20有关的工程文件 MySource内放的是硬件驱动代码以及应用层代码 用ZLG提供的UCOS基于MDK的模板移植的
标签： UCOS_UCGUI_MDK_LPC 2134 移植
上传时间： 2013-07-17
上传用户：huangzchytems
MT8880双音多频收发中文资料，很不多的
上传时间： 2013-07-18
上传用户：moshushi0009
