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封装

  • 元器件封装

    元器件封装大全

    标签: 元器件封装

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:muhongqing

  • STM32 PCB封装库

    内有STM32原理图封装和PCB封装

    标签: STM PCB 32 封装库

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:DXM35

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • Protel封装库名称查询表

    Protel封装库名称查询表

    标签: Protel 封装库 查询

    上传时间: 2014-01-17

    上传用户:lanjisu111

  • MINI2440原理图和封装库

    Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板;它采用Samsung S3C2440为微处理器,并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控制,配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式 Linux和WinCE开发的流程,只要有C语言基础的人一般2周即可入门。 附件含有MINI2440原理图和封装库

    标签: MINI 2440 原理图 封装库

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:1595690

  • STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总

      本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。 图 STM8L系列微控制器的部分可用封装  

    标签: STM8L STM 32L 32

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:丶灬夏天

  • Kinetis K系列 MCU:全新的性能、功率和封装选择

    基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性,还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。

    标签: Kinetis MCU 性能 功率

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:ccclll

  • 新!DXP及AD的元件库与封装库(不下可惜!)

    DXP及AD的元件库与封装库

    标签: DXP 元件库 封装库

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:ytulpx

  • 新!DXP及AD的元件库与封装库(不下可惜!)

    DXP及AD的元件库与封装库

    标签: DXP 元件库 封装库

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:manlian

  • 不规则PCB封装编辑

    不规则PCB封装编辑

    标签: PCB 封装 编辑

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:几何公差