第一章 面阵图像传感器系统集成电路11. 1 德州仪器（TEXASINSTRUMENTS）图像传感器系统集成电路11. 1. 1 PAL制图像传感器应用电路11. 1. 2 通用图像传感器应用电路181. 1. 3 NTSC图像传感器应用电路641. 1. 4 图像传感器时序和同步产生电路1061. 1. 5 图像传感器串联驱动电路1501. 1. 6 图像传感器并联驱动电路1651. 1. 7 图像传感器信号处理电路1691. 1. 8 图像传感器采样和保持放大电路1761. 1. 9 TCK211型图像传感器检测和接口电路1821. 2 三星（SAMSUNG）图像传感器系统集成电路1931. 2. 1 CCIR图像传感器应用电路1941. 2. 2 NTSC. EIA图像传感器应用电路2031. 2. 3 图像传感器时序和同步产生电路2401. 2. 4 图像传感器驱动电路2501. 2. 5 图像传感器信号处理电路2571. 3 LG图像传感器系统集成电路2631. 3. 1 NTSC. CCIR图像传感器应用电路2641. 3. 2 图像传感器时序和同步产生电路2841. 3. 3 图像传感器驱动电路3021. 3. 4 图像传感器信号处理电路310第二章 线阵及其他图像传感器系统集成电路3242. 1 东芝TCD系列线阵图像传感器应用电路3242. 2 德州仪器（TEXASINSTRUMENTS）线阵图像传感器应用电路3532. 3 日立面阵图像传感器应用电路4012. 4 CMOS图像传感器应用电路435第三章 磁传感器应用电路4603. 1 差动磁阻传感器应用电路4603. 2 磁场传感器应用电路4793. 3 转速传感器应用电路4873. 4 角度传感器应用电路4993. 5 齿轮传感器应用电路5143. 6 霍尔传感器应用电路5183. 7 霍尔效应锁定集成电路应用5463. 8 无接触电位器式传感器应用电路5583. 9 位置传感器应用电路5603. 10 其他磁传感器应用电路574 《现代传感器集成电路》全面系统地介绍了当前国外各类最新和最常用的传感器集成电路的实用电路。对具有代表性的典型产品集成电路的原理电路和应用电路及其名称、型号、主要技术参数等都作了较详细的介绍。 本书分为三章，主要介绍各类面阵和线阵图像传感器集成电路及磁传感器应用电路等技术资料。书中内容取材新颖，所选电路型号多、参数全、实用性强，是各领域从事自动控制研究、生产、设计、维修的技术人员和大专院校有关专业师生的工具书。为PDS文件，可在本站下载PDG阅读工具：pdg阅读器下载|pdg文件阅读器下载
上传时间： 2013-10-27
上传用户：梧桐
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
RFID技术是21世纪最有发展前景的信息技术之一。随着与传统网络的结合，RFID技术展现出巨大的市场应用潜力，特别在库存和物流管理领域，RFID的应用价值巨大。分析了RFID技术应用工作流程、RFID技术应用工作原理、RFID技术应用特点，并实现了PC与RFID识别读写器串行通讯。对于其它厂家的PLC和RFID系统也有一定的参考价值，对于促进该技术的推广应用具有一定的积极意义。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：zh_901
本文介绍了4G 移动通信中的OFDM技术、MIMO 技术的基本原理及MIMO- OFDM系统的关键技术。MIMO技术与OFDM技术结合,成为4G 移动通信中有效对抗频率选择性衰落、提高数据传输速率、增大系统容量的关键技术,是第四代移动通信系统研究的热点问题。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：coeus
ZigBee技术是一种应用于短距离范围内，低传输数据速率下的各种电子设备之间的无线通信技术。ZigBee名字来源于蜂群使用的赖以生存和发展的通信方式，蜜蜂通过跳ZigZag形状的舞蹈来通知发现的新食物源的位置、距离和方向等信息，以此作为新一代无线通讯技术的名称。ZigBee过去又称为“HomeRF Lite”、“RF-EasyLink”或“FireFly”无线电技术，目前统一称为ZigBee技术。 2、ZigBee技术的特点 自从马可尼发明无线电以来，无线通信技术一直向着不断提高数据速率和传输距离的方向发展。例如：广域网范围内的第三代移动通信网络（3G）目的在于提供多媒体无线服务，局域网范围内的标准从IEEE802.11的1Mbit/s到IEEE802.11g的54Mbit/s的数据速率。而当前得到广泛研究的ZigBee技术则致力于提供一种廉价的固定、便携或者移动设备使用的极低复杂度、成本和功耗的低速率无线通信技术。这种无线通信技术具有如下特点： 功耗低：工作模式情况下，ZigBee技术传输速率低，传输数据量很小，因此信号的收发时间很短，其次在非工作模式时，ZigBee节点处于休眠模式。设备搜索时延一般为30ms，休眠激活时延为15ms，活动设备信道接入时延为15ms。由于工作时间较短、收发信息功耗较低且采用了休眠模式，使得ZigBee节点非常省电，ZigBee节点的电池工作时间可以长达6个月到2年左右。同时，由于电池时间取决于很多因素，例如：电池种类、容量和应用场合，ZigBee技术在协议上对电池使用也作了优化。对于典型应用，碱性电池可以使用数年，对于某些工作时间和总时间（工作时间+休眠时间）之比小于1%的情况，电池的寿命甚至可以超过10年。 数据传输可靠：ZigBee的媒体接入控制层（MAC层）采用talk-when-ready的碰撞避免机制。在这种完全确认的数据传输机制下，当有数据传送需求时则立刻传送，发送的每个数据包都必须等待接收方的确认信息，并进行确认信息回复，若没有得到确认信息的回复就表示发生了碰撞，将再传一次，采用这种方法可以提高系统信息传输的可靠性。同时为需要固定带宽的通信业务预留了专用时隙，避免了发送数据时的竞争和冲突。同时ZigBee针对时延敏感的应用做了优化，通信时延和休眠状态激活的时延都非常短。 网络容量大：ZigBee低速率、低功耗和短距离传输的特点使它非常适宜支持简单器件。ZigBee定义了两种器件：全功能器件（FFD）和简化功能器件（RFD）。对全功能器件，要求它支持所有的49个基本参数。而对简化功能器件，在最小配置时只要求它支持38个基本参数。一个全功能器件可以与简化功能器件和其他全功能器件通话，可以按3种方式工作，分别为：个域网协调器、协调器或器件。而简化功能器件只能与全功能器件通话，仅用于非常简单的应用。一个ZigBee的网络最多包括有255个ZigBee网路节点，其中一个是主控（Master）设备，其余则是从属（Slave）设备。若是通过网络协调器（Network Coordinator），整个网络最多可以支持超过64000个ZigBee网路节点，再加上各个Network Coordinator可互相连接，整个ZigBee网络节点的数目将十分可观。 兼容性：ZigBee技术与现有的控制网络标准无缝集成。通过网络协调器（Coordinator）自动建立网络，采用载波侦听/冲突检测（CSMA-CA）方式进行信道接入。为了可靠传递，还提供全握手协议。
标签： zigbee
上传时间： 2013-11-24
上传用户：siguazgb
智能卡是一种集成电路卡（IC card），以电子货币形式流通于市场，也可用作身份证明或健康卡。它继承了磁卡以及其他IC卡的所有优点，并有极高的安全、保密、防伪能力。本书对三种IC卡（存储器卡、逻辑加密卡和智能卡）和磁卡的物理结构、逻辑特性、实现技术和应用系统等进行了较为全面的论述，较详细地阐明了有关的国际标准、安全保密体制和读写设备（读卡器）等，并以自动柜员机ATM和销售点终端POS为重点介绍了卡的应用技术和应用系统。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-11-19
上传用户：虫虫虫虫虫虫
资料介绍说明： 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring，实际制作最小Ring，最小钻直径，崩孔角度等，说明单位要一致，角度从0到360 输入完成后，点“计算锡圈”，“计算钻”，“计算角度” 非常实用的一款软件，绿色版本，免安装，解压后，即可使用。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：kelimu
资料介绍说明： 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring，实际制作最小Ring，最小钻直径，崩孔角度等，说明单位要一致，角度从0到360 输入完成后，点“计算锡圈”，“计算钻”，“计算角度” 非常实用的一款软件，绿色版本，免安装，解压后，即可使用。
上传时间： 2014-04-18
上传用户：angle
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：DE2542
为了解决实现的瓶颈，Vivado 工具采用层次化器件编辑器和布局规划器、速度提升 了3 至 15 倍且为 SystemVerilog 提供业界领先支持的逻辑综合工具、速度提升 了4 倍且确定性更高的布局布线引擎、以及通过分析技术可最小化时序、线长、路由拥堵等多个变量的“成本”函数。此外，增量式流程能让工程变更通知单 (ECO) 的任何修改只需对设计的一小部分进行重新实现就能快速处理，同时确保性能不受影响。 赛灵思vivado设计套件专题:http://www.elecfans.com/topic/tech/vivado/
标签： Integrator Final_IP vivado 视频
上传时间： 2013-10-12
上传用户：谁偷了我的麦兜
