在激光测距系统中，微弱回波信号的检测处理一直是一个难题。本文主要讨论了激光测距接收系统的实现方法，这种测距方法既适用于短距离的测量又适用于长距离的测量。首先介绍了脉冲式激光测距的原理，在此原理的基础上，结合FPGA的高速信号处理能力，设计了高精度激光测距接收系统，并设计了回波信号接收与计数电路模块。
上传时间： 2015-01-01
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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DEll016是一种可支持ARINCA-29总线协议的串行接收、发送器件。介绍了一种基于DEll016的ARINCA29通信接口的设计方法，设计了一种基于DSP处理器的429总线转换接口电路，并给出了DEll016的数据收发过程；软件方面采用嵌入式实时操作系统DSP／BIOS为平台．重点介绍了软件驱动程序的编写。关键词：DSP／BIOS；ARINC429总线；DEll016 航空电子综合系统是将航空电子设备通过总线综合成一个分布式通信系统，各个独立的分系统都是由计算机来完成数据的采集、计算、处理和通信的。数据总线被称为现代航空电子系统的“骨架”。ARlNc429是航空电子系统之间最常用的通信总线⋯之一。它符合航空电子设备数字数据传输标准。要在计算机上实现ARINC429总线数据的接收和发送，必须实现429总线与计算机总线之间的数据传输。本文提出了一种以DSP芯片TMS320F2812【2t51为控制核心，以嵌入式系统DsP／BIOS为平台的ARINC 429总线接口的设计方案。 ARINC429是一种广泛应用于民用和军用飞机的串行数据总线结构，是一种单向广播式数据总线，通讯介质采用的是双绞屏蔽线，通信采用双极性归零制的三态码调制方式，基本信息单元是由32位构成的一个数据字。数据传输采用广播传输原理，按开环进行传输，传输速率有两种：高速传输率为lOOkbps±1％，低速传输率为12～14．5kbps 4-l％。奇偶校验位作为每个数字的一部分进行传输，允许接收器完成简单的误差校验。该总线具有抗干扰能力强、连线简单、可靠性高、数据资源丰富、数据精度高等优点。绝大多数的现役民用飞机，如波音系列飞机、欧洲空中客车等机种，其航空电子设备系统间的信息交换采用的就是ARINCA29串行总线标准。
上传时间： 2013-11-17
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利用EZ-USB接口芯片AN2131Q实现了基于TMS320C5409的水声信号采集及混沌特性研究系统中的高速数据通信，提出了一种采用FIFO缓存芯片实现AN2131Q与TMS320C5409的连接方法，深入研究了EZ-USB序列接口芯片的固件、设备驱动和用户程序开发过程。关键词：AN2131Q; TMS320C5409; IDT72V02；数据通信ABSTRACT: Using AN2131Q as the control chip, the communication between DSP and PC in the underwater acoustic signal acquisition and chaotic characteristics study system is realized. The method is proposed that using FIFO to realize the connectivity between AN2131Q and TMS320C5409. The development of programming Firmware、device driver and user application are thoroughly researched.Key words: AN2131Q; TMS320C5409; IDT72V02; data communication
上传时间： 2014-04-03
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HD7279与51的驱动，主要修正了延时函数及按键函数，按键采集通过中断采集。
上传时间： 2014-01-05
上传用户：liuchee
18b20驱动程序，经过验证已经通过，可以实现对温度的采集和处理
上传时间： 2013-12-22
上传用户：kytqcool
这个接口卡程序负责采集低频音频信号，USB控制芯片采用AN2131QC。软件包括3个模块：Keil51编写芯片固件程序，vc++编写USB驱动程序和用户程序
上传时间： 2015-04-20
上传用户：开怀常笑
利用研华公司开发的dll驱动程序，可以轻松的在vc下实现数据采集卡的模拟电压输出
上传时间： 2013-12-30
上传用户：凌云御清风
一个比较完整的pci卡的驱动程序，可以实现数据的采集与传输。并进行系统控制。
上传时间： 2013-12-05
上传用户：xmsmh
数据采集程序，包括主机程序，固件源程序，驱动程序。出自《USB2.0原理与工程开发》我现在需要USB键盘方面的源程序，如果你有请提供crzman@163.com
上传时间： 2013-12-20
上传用户：13215175592
