用于IO端口等PC机驱动，实现高速数据通信
上传时间： 2016-07-09
上传用户：cuibaigao
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上传时间： 2016-07-23
上传用户：Divine
VC6.0项目是一个探伤机的串口读写程序，结合研华PCI1710卡，可以实现高速数据采集，每毫秒采样1000次不成问题。研华卡控制在另一程序中（13944902227）
上传时间： 2014-01-24
上传用户：yd19890720
这是一个对OSD芯片upd6464A操作的接口测试程序,使用KC51编译一个高速球键盘程序，此键盘可以控制32个球机，支持通用的球机通讯协议，485通讯方式，单片机选用ATMEG8,程序已经通过调试。
上传时间： 2014-01-23
上传用户：邶刖
基于FPGA有限状态机的数据采集系统，实现对高速AD转换的控制。
上传时间： 2014-01-04
上传用户：极客
1 产品简介1.1 产品特点下载速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9采用 2.4G 无线通信，自动跳频支持 1.8V~5V 设备，自动检测支持 1.8V/3.3V/5V 电源输出，上位机设置支持目标板取电/给目标板供电支持 MDK/IAR 编译器，无需驱动，不丢固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等内核 ARM 芯片支持仿真调试，支持代码下载、支持虚拟串口提供 20P 标准 JTAG 接口、提供 4P 简化 SWD 接口支持 XP/WIN7/WIN8/WIN10 等操作系统尺寸小巧，携带方便1.2 基本参数产品名称 ATK-HSWLDBG 高速无线调试器产品型号 ATK-HSWLDBG支持芯片 ARM Cortex M0/M1/M3/M4/M7 全系列通信方式 USB（免驱）仿真接口 JTAG、SWD支持编译器 MDK、IAR串口速度 10Mbps（max）烧录速度 10M通信距离 ≥10MTX 端工作电压 5V（USB 供电）TX 端工作电流 151mARX 端工作电压 3.3V/5V(USB 或者 JTAG 或者 SWD 供电)RX 端工作电流 132mA@5V工作温度 -40℃~+85℃尺寸 66.5mm*40mm*17mm1.3 产品实物图图 发送端图 接收端图 接收端接口输出电压示意图，所有标注 GND 的引脚均为地线1.4 接线示意图高速无线调试器发送端，接线图：高速无线调试器接收端，JTAG/SWD 接口供电，接线示意图：高速无线调试器接收端，USB 接口供电，接线示意图：1.5 高速无线调试器工作原理示意图电脑端 高速无线调试器发送端 USB 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端 JTAG/SWD 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端5V 电源JTAG/SW 接口 USB 接口高速无线调试器JTAG/SW 接口 目标 MCU 高速无线调试器接收端USB 接口 电脑端 高速无线调试器发送端无线模块无线模块2、MDK 配置教程注意：低版本 MDK 对高速无线调试器的支持不完善，推荐 MDK5.23及以上版本。MDK5.23~MDK5.26 对高速 DAP 的支持都有 bug，必须打补丁。参考“mdk 补丁”文件夹下的相关文档解决。SWD 如果接3 线，请查看第 10 章，常见问题 1。要提高速度，参考 4.2 节配置无线参数为大包模式。如果无线通信不稳定，参考常见问题 4。
标签： 高速无线调试器
上传时间： 2022-06-04
上传用户：d1997wayne
本文首先对eMMC5.0规范进行了研究总结，并在此基础上根据系统指标提出了整体设计方案。存储器以FPGA作为主控制器，按照功能划分为SFP光纤接口模块、DDR3高速缓存模块、eMMC阵列存储模块和与上位机通信的干兆网模块。在系统逻辑设计中重点介绍了eMMC阵列控制逻辑的实现。通过对eMMC阵列的初始化单元、传输控制单元、命令接口单元以及阵列同步逻辑单元的设计，实现了eMMC阵列在HS400工作模式下的数据存储。然后对系统其他模块进行设计，配合完成整个系统的存储功能。最后，依据设计方案，搭建了硬件测试平台。使用ChipScope，IBERT等对各个模块进行了在线调试。重点对eMMC阵列控制器进行了调试，并对SFP光纤接口模块和DDR3高速缓存模块的逻辑进行了验证。结果表明，本文设计的使用eMMC新型存储介质的高速固态存储器能够实现156MB/s的存储带宽，同时具有容量大、可移植强与系统升级容易等特点，满足设计要求。本文开展的基于eMMC阵列的高速固态存储器的研究与设计，为后续动态测试领域的应用奠定了基础。关键词：eMMC阵列，eMMC5.0，数据存储器，HS400
上传时间： 2022-06-19
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超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动， 通过上焊件把超声能量传送到焊区， 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大， 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差， 一时还不能及时散发， 聚集在焊区， 致使两个塑料的接触面迅速熔化， 加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅， 所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的， 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值，能量超过适宜值时，塑料的熔解量就大，焊接物易变形；若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器， 使高频电子能转换为高频机械振动， 超声波焊接是在塑胶组件上，通过二万周/秒（ 20KHZ ）之高频振动，使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦，令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接： 即先使材质如线或带相互重叠， 固定于塑胶熔接机之夹具上， 让其能量转换器（ HORN）直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理：塑料加工中所用的超声波，现有的几种工作频率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙， 在加压的情况下，使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化， 使接触位塑料熔合，达到加工目的。
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
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总体介绍下匿名上位机的特点1. 高效率：程序流程不断优化，收发效率高，协议解析速度快、UI更新速度快、波形刷新效率高。特别是V6版本以来，在多线程的同时，上位机将程序不同功能改为多进程模式，更加提升了匿名上位机的性能。2. 高速波形：上位机有一项很重要的功能，就是对接收到的数据进行分析，那么画出不同数据的波形图进行观察分析就是最常用和有效的方法了。匿名上位机提供超高速波形绘制功能，可以以每秒不低于1000hz的速度，实时将接收到的多个数据画出其波形图，一般的传感器采样、滤波、PID计算输入、输出等应用场景，1000hz的速度完全满足，不会丢掉采样数据。相比将数据保存至TF卡然后插到电脑进行读取的方法，实时高速波形显示将大大缩短数据分析时间。3. 自定义数据：匿名上位机对飞控常用的数据已经做好了定义，比如各个传感器的原始值、姿态角、PWM输出量等等，但是在大家的开发过程中，这些是远远不够的。大家总是有自己的数据想要上传到上位机，并进行波形绘制，以便分析数据。匿名上位机为这样的应用场景提供了用户数据帧，可以讲uint8、int16、uint16等数据类型的变量发送至上位机，并可实现这些数据的实时波形绘制、数据存储为excel数据等功能，大大拓宽匿名上位机的应用范围。4. 完善的协议：最开始匿名上位机的通信都是单向、开环的，比如发送一个传感器校准指令，上位机只管发送，而下位机是否收到正确的数据，上位机是不知道的。V6.5版本上位机具有完善的验证协议，上位机发送指令后，会等待下位机返回正确的验证信息，只有上位机收到正确验证信息后，表示命令发送成功，反之上位机会进行命令重发。同时验证逻辑非常简单，方便大家移植使用。
标签： 上位机
上传时间： 2022-07-05
上传用户：得之我幸78
VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
