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高抗干扰 触摸芯片

  • PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

    PCB布线设计-模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动。

    标签: PCB 布线设计 模拟 数字布线

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:shaojie2080

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:18165383642

  • 地环路干扰策略与地线设计

    地线设计是电磁兼容设计中大家都很注意,却又不知道应该怎样去做的一个问题。了解了地线造成干扰问题的机理之后,在设计和实施地线时就有了一个明确的思路。本期从介绍地线造成干扰的原理入手,使读者了解设计地线的关键和原则。

    标签: 环路 干扰 地线设计 策略

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:bvdragon

  • 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析

    共模干扰和差模干扰是电子、 电气产品上重要的干扰之一,它们 可以对周围产品的稳定性产生严重 的影响。在对某些电子、电气产品 进行电磁兼容性设计和测试的过程 中,由于对各种电磁干扰采取的抑 制措施不当而造成产品在进行电磁 兼容检测时部分测试项目超标或通 不过EMC 测试,从而造成了大量人 力、财力的浪费。为了掌握电磁干 扰抑制技术的一些特点,正确理解 一些概念是十分必要的。共模干扰 和差模干扰的概念就是这样一种重 要概念。正确理解和区分共模和差 模干扰对于电子、电气产品在设计 过程中采取相应的抗干扰技术十分 重要,也有利于提高产品的电磁兼 容性。

    标签: 共模干扰 差模 干扰

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:tdyoung

  • 触摸调光SM7232两种方案

    调光芯片

    标签: 7232 SM 触摸调光 方案

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:Wwill

  • IR2110驱动芯片在光伏逆变电路中的设计应用

     IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片,它采用高度集成的电平转换技术,大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求,同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT,只需要3片芯片即可驱动,通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能,同时只需要提供3.3 V,12 V的基准电压即可工作,在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目,降低了产品成本,提高了系统可靠性。

    标签: 2110 IR 驱动芯片 光伏逆变电路

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:tom_man2008

  • M3KK升压ic芯片

    M3KK升压芯片。

    标签: M3KK 升压 芯片

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:nanfeicui

  • USB充电控制芯片__FTS198

    USB充电自动识别芯片,支持Apple手机,电流可达2A。

    标签: USB FTS 198 充电控制

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:dancnc

  • 30V 3A车充IC CX8505单芯片同步降压稳压器

    CX8505是一款单芯片同步降压稳压器,在输入电压范围内可以持续提供3A的负载电流,具有软启动,低压保护,过流保护、过温保护等功能,待机模式下仅为0.03毫安 最具高性价比的车载充电器方案

    标签: 8505 30V CX 单芯片

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:zhuyibin

  • EG8010_SPWM_V2芯片手册

    EG8010芯片介绍

    标签: SPWM_V 8010 EG 芯片手册

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:pinksun9