圆曲线坐标计算程序_软件工具【基本介绍】 可计算圆曲线带有缓和曲线中、边桩坐标及切线方位角。 1、本软件可计算圆曲线带有缓和曲线中、边桩坐标及切线方位角，若只需计算圆曲线则缓和曲线输入0即可。 2、附有正算、反算功能，正算：通过里程和偏距计算坐标，反算：通过坐标反推里程和偏距。 3、数据输入：曲线转角α和计算方位角F按d.ms格式输入，如：-14°18ˊ10″则为：-14.1810，选择“连续计算”时偏距和偏角同单点计算一致。 4、具有数据导入、导出功能，可把已知数据输入在文本文档中进行导入，导出则是把已经输入好的数据导出到指定位置。 5、数据处理完毕后点击“保存数据”可进行保存曲线五大桩、曲线参数表，连续计算模式“保存数据”可导出计算成果。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：几何公差
使用Altium_Designer进行高性能PCB设计
标签： Altium_Designer PCB 性能
上传时间： 2013-11-20
上传用户：txfyddz
本文是基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现（英文资料）
上传时间： 2013-10-27
上传用户：yzy6007
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wentianyou
为了研制高性能的全数字永磁同步电机驱动系统，本文提出了一种基于FPGA的单芯片驱动控制方案。它采用硬件模块化的现代EDA设计方法，使用VHDL硬件描述语言，实现了永磁同步电机矢量控制系统的设计。方案包括矢量变换、空间矢量脉宽调制(SVPWM)、电流环、速度环以及串行通讯等五部分。经过仿真和实验表明，系统具有良好的稳定性和动态性能，调节转速的范围可以达到0.5r/min~4200r/min，对干扰误差信号具有较强的容错性，能够满足高性能的运动控制领域对永磁同步电机驱动系统的要求。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：921005047
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
一昂用 计算
上传时间： 2013-11-23
上传用户：windgate
TL494频率计算
上传时间： 2013-10-20
上传用户：gaojiao1999
基于单摄像机成像的电力设施侵入目标的参数计算，首先采用成本较低的单摄像机单目视觉系统，对摄像机监控范围内的空间进行三维建模，便于对其监控范围内的各种物体进行距离测算与三维尺寸测算；接着依据立体视觉系统，对采用最新的模式识别技术识别出的入侵物的大小和距离进行计算，判断威胁程度。文中提出的基于单摄像机成像的电力设施侵入目标的参数计算方法，可以更为准确地判断入侵物大小和位置，从而可靠地判断威胁程度，降低误报和漏报，在输电设施的监控方面有广大的应用前景。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：chens000
