印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
标签： Design PCB 印制板 基础知识
上传时间： 2013-10-28
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TI-公司msp430开发板原理图
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上传时间： 2013-11-18
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上传时间： 2013-11-03
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Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧
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标签： DE2 开发板 翻译
上传时间： 2013-10-09
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国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
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