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高<b>能效</b>

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

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  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

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  • 抗干扰LCD液晶驱动芯片VK2C(VK2C21 VK2C22 VK2C23 VK2C24)系列

    产品型号:VK2C21A/B/C/D 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:SOP28/24/20/16 产品年份:新年份 联系人:陈先生               联系手机:188& 2466& 2436 (加V)        企鹅号:361& 888& 5898         E-mail:crh_chip@163.com 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大80点(20SEGx4COM)或者最大128点(16SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点: ★  工作电压 2.4-5.5V ★  内置32 kHz RC振荡器 ★  偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8 ★  内置显示RAM为20x4位、16x8位 ★  帧频可配置为80Hz、160Hz ★  省电模式(通过关显示和关振荡器进入)��� ★  I2C通信接口 ★  显示模式20x4、16x8 ★  3种显示整体闪烁频率 ★  软件配置LCD显示参数 ★  读写显示数据地址自动加1 ★  VLCD脚提供LCD驱动电压源(<VDD) ★  内置16级LCD驱动电压调整电路 ★  内置上电复位电路(POR) ★  低功耗、高抗干扰 ★  此篇产品叙述为功能简介,如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取!

    标签: VK2 2C VK VK2C LCD C21 C22 C23 C24 21

    上传时间: 2021-12-02

    上传用户:15218646864

  • 抗干扰,抗噪LCD液晶显示驱动芯片选型表VK2C23

    产品型号:VK2C23A/B 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP64/48 产品年份:新年份 联系人:陈先生               联系手机:188& 2466& 2436 (加V)        企鹅号:361& 888& 5898         E-mail:crh_chip@163.com 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势!   VK2C23A/B概述: VK2C23A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大224点(56SEGx4COM)或者最大416点(52SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点: ★  工作电压 2.4-5.5V ★  内置32 kHz RC振荡器 ★  偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8 ★  内置显示RAM为56x4位、52x8位 ★  帧频可配置为80Hz、160Hz ★  省电模式(通过关显示和关振荡器进入)��� ★  I2C通信接口 ★  显示模式56x4、52x8 ★  3种显示整体闪烁频率 ★  软件配置LCD显示参数 ★  读写显示数据地址自动加1 ★  VLCD脚提供LCD驱动电压源(<5.5V) ★  内置16级LCD驱动电压调整电路 ★  内置上电复位电路(POR) ★  低功耗、高抗干扰 ★  此篇产品叙述为功能简介,如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取!

    标签: LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干扰 液晶显示 驱动芯片 选型

    上传时间: 2021-12-03

    上传用户:15218646864

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 用Matlab软件以及雅克比迭代和高斯-赛德尔迭代解方程组Ax=b

    用Matlab软件以及雅克比迭代和高斯-赛德尔迭代解方程组Ax=b,分析、比较其结果

    标签: Matlab 迭代 Ax 软件

    上传时间: 2015-04-04

    上传用户:123456wh

  • 高斯亚当消去法 GAUSSJ(A[],N,B[])用这个子过程实现高斯亚当消去法

    高斯亚当消去法 GAUSSJ(A[],N,B[])用这个子过程实现高斯亚当消去法

    标签: GAUSSJ 高斯 子过程

    上传时间: 2015-08-29

    上传用户:541657925

  • // 带有列主元的高斯消元法 // 功能: 求解线性方程组 Ax = b // 参数: A - 指向n*n系数矩阵的指针 //     b - 常数向量的指针 //     n - 方程组的维

    // 带有列主元的高斯消元法 // 功能: 求解线性方程组 Ax = b // 参数: A - 指向n*n系数矩阵的指针 //     b - 常数向量的指针 //     n - 方程组的维数 // 返回值:0 - 如果成功。线性方程组的解保存在 b 中 //     1 - 求解失败

    标签: 方程 指针 Ax 高斯

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:xcy122677

  • 用全选主元高斯消去法求解N复系数阶线性方程组AX=B

    用全选主元高斯消去法求解N复系数阶线性方程组AX=B

    标签: AX 高斯 系数 方程

    上传时间: 2015-11-25

    上传用户:ggwz258