随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：yuanxiaoqiang
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
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针对传统过压/欠压、过频/欠频、相位突变、主动频率偏移孤岛检测方法的不足，提出了一种改进方法。将相位偏移量作为辅助量加入主动移频孤岛检测方法中，使检测容性负载的孤岛现象具有与感性负载同样的快速性，并能有效降低主动频率偏移法对电网电能的影响。该方法实现简单，检测快速，仿真结果验证了其快速性和有效性。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：edisonfather
在分析了Boost变换器精确离散迭代模型的基础上，首次研究了采用周期性扩频技术后Boost变换器中的分叉和混沌现象。通过M文件编程得到了输出电压随着电路参数变化的分叉图，验证了它含有丰富的非线性动力学行为，而且研究了采用周期性扩频技术对变换器中非线性现象的影响。同时，在变换器中电路参数不变的情况下，研究了周期扩频技术的频率在不同范围内变化时，其中的分叉与混沌现象。本研究为更好地设计Boost变换器电路提供了一定理论基础和应用价值。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：子虚乌有
基于DDS AD9835的高压射频信号源的设计
上传时间： 2013-10-23
上传用户：woshiayin
LTC®5567 是一款宽带混频器，专为在 300MHz 至4GHz 频段中实现高性能而设计和优化。为了创建非常紧凑的电路实现方案
上传时间： 2013-11-18
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变速恒频风力发电系统控制方案的分析与比较
上传时间： 2013-11-03
上传用户：zq70996813
设计了一种可在CMOS射频功率放大器中用于功率合成的宽带变压器。通过对变压器的并联和串联两种功率合成形式进行分析与比较，指出了匝数比、功率单元数目以及寄生电阻对变压器功率合成性能的影响；提出了一种片上变压器的设计方法，即采用多层金属叠层并联以及将功放单元内置于变压器线圈中的方式，解决了在CMOS工艺中设计变压器时面临的寄生电阻过大及有效耦合长度不足等困难。设计的变压器在2～3 GHz频段内的损耗小于1．35 dB，其功率合成效率高达76 以上，适合多模多频段射频前端的应用。
上传时间： 2014-12-24
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电力线载波通讯是一种低价方便、并可免除装设专用通信线路的通信技术, 文中介绍了利用Chirps 扫描频率进行载波的扩频通讯技术和CEBUS 总线的有关协议, 给出了由SSC P300 芯片构成的电力线载波通讯电路在电表自动抄收系统中的应用设计实例。
上传时间： 2013-11-16
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研究了基于双频的三相桥式逆变器拓扑结构，该拓扑由两个传统的三相桥式逆变器级联而成，其中一个工作在低频状态，另一个工作于高频状态，两单元功能相对分离。对高频单元采用单周控制，对低频单元采用电流滞环控制，利用Matlab/Simulink建立了仿真模型。仿真结果表明，该拓扑对降低开关损耗、电流总谐波畸变率、提高系统响应速度具有很好的作用。
上传时间： 2014-11-27
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