现在我们介绍一种基于USB物理线缆的以太网连接。只需要一根USB线，复用之前的DFU固件下载接口，将Windows主机与STM32MP1连接起来构成TCP/IP网络。本文介绍了基于STM32MP1的便捷网络配置，能够提高开发STM32MP1的工作效率。
上传时间： 2022-03-06
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该ADC0831系列是8位逐次地址逻辑近似A/D转换器，具有串行I/O和可配置的输入多路复用器，最多8个通道。
标签： adc0832
上传时间： 2022-04-02
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产品型号：VK3603 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：ESOP8 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号：VK3601 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势： • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。 • 应用电压范围宽，可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低 • 低待机工作电流（没有负载） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容（1nF-47nF）调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上；近距离、多角度手机干扰情况下， 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD（高电平）或者悬空上电，上电后SO 输出高电平；AHLB 管脚接 GND（低电平）上电，上电后SO输出低电平。•按住 TI，对应 SO的输出状态翻转；松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间，此期间内不要触摸检测点，此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值，若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878
标签： 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片
上传时间： 2022-04-14
上传用户：shubashushi66
使用的是STM32F030F4P6最小系统板，x宝上大概11块左右。功能有：LED闪烁灯、串口发送（没写接收）、定时器中断（设置的为500ms）、外部中断（PA7引脚）、看门狗。模板可直接复用，省去新建工程的步骤。
上传时间： 2022-05-03
上传用户：qdxqdxqdxqdx
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
特点:o ARM® Cortex®-M4 CPU 平台o 高达150MHz 的高性能Cortex®-M4 处理器o 集成FPU 和MPUo 内存o 512KB 片上SRAMo 2KB 至512KB 可编程保持存储区o 闪存o 1MB 集成闪存o 原地执行NOR 闪存接口，在闪存中执行时接近0 等待状态o 供电和复位管理系统o 片上稳压器，支持1.7V-3.6V 输入o 上电复位（POR）o 时钟管理o 10-30MHz 晶体振荡器o 内部16MHz RCo 32kHz 晶体振荡器o 内部32kHz RCo 具有可编程输出频率的低功耗PLLo 通用DMA：具有硬件流控制的8 通道DMA 控制器o 安全o 使用TRNG（真随机数发生器）的简单加密引擎o 定时器/计数器o 1x 系统节拍定时器o 4x 32 位定时器o 1x 看门狗定时器o 功耗（待确认）o 满载：待定uA/MHz @ 25°Co 运行：待定uA /MHz @ 25°Co 停止：待定@ 25°Co 保留：待定@ 25°C，32kB 保留存储器o 待机：待定@ 25°C，内部32kHz RCo 12 位逐次逼近寄存器（SAR）ADCo 每秒最多2M 样本o 可通过8:1 多路复用器选择输入o 1 个带有集成PHY 的USB 2.0 高速双角色端口o 两个SD / SDIO 主机接口o SD/SDIO 2.0 模式：时钟高达50MHzo LCD 控制器o 分辨率高达480x320o 6800 和8080 异步模式（8 位）o JTAG 调试功能o 3 个PWM（6 个输出），3 个捕捉和3 个QEP 模块o 4x UART，带有HW 流控制，最高可达4Mbpso 3x I2C，支持Fast Mode+（1000kbps）o 2x I2S 接口o 3x SPI 主器件高达25MHz，1x SPI 从器件高达10MHzo 32 个GPIOo 68 引脚QFN 封装o 温度范围：-40 至85°C4.1 带FPU 内核的ARM®CORTEX®-M4带有FPU 处理器的ARM®Cortex®-M4 是一款32 位RISC 处理器，具有出色的代码和功率效率。它支持一组DSP 指令，以允许高效执行信号处理算法，非常适合于可穿戴和其他嵌入式市场。集成的单精度FPU（浮点单元）便于重用第三方库，从而缩短开发时间。内部内存保护单元（MPU）用于管理对内的访问，以防止一个任务意外破坏另一个活动任务使用的内存。集成紧密耦合的嵌套向量中断控制器，提供多达16 个优先级。4.2 系统内存Bock 包含512kB 零等待状态SRAM，非常适合于当今算法日益增长的需求。同时，内存被细分为更小的区，从而可以单独地关闭以降低功耗。4.3 闪存和XIP 单元提供1MB 的集成NOR 闪存，以支持CPU 直接执行。为了提高性能，XIP 单元具有集成的缓存系统。缓冲内存与系统内存共享。与从系统内存运行性能相比，XIP 单元使得许多应用程序的运行接近100％。4.4 ROM集成ROM 固件包含通过NOR 闪存正常引导所需的引导加载程序，支持用于批量生产的闪存编程，还包括用于调试目的的UART 和USB 启动功能。
标签： tg401
上传时间： 2022-06-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
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74HC4066是一款硅栅COMS四路模拟开关，被设计用于处理模拟和数字信号。74HC4066的各开关允许振幅高达6V（峰值）的信号进行双向传输。 74HC4066的各个开关单元拥有各自的使能输入控制（C）。在C端输入高电平将会导通其对应的开关单元。 74HC4066的应用包括信号选通、斩波、调制解调（modem）、以及用于模数转换/数模转换的信号复用系统。
上传时间： 2022-06-10
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本系统的设计思想是针对市面上流行的NEC红外协议，利用小型一体化接收头NB0038对红外遥控信号进行接收，再用单片机对红外信号进行解码，把解码结果存储到扩展存储区的指定地址。当要发射红外信号时，从扩展存储区中读出相应的红外遥控编码，调制到由单片机产生38K载波上，最后，通过三极管放大电路驱动红外发光二极管发射红外信号，达到学习和发射的目的，从而实现一个遥控器控制多种红外遥控设备。 遥控器有两种工作状态：“学习”状态和“控制”状态，使用者可通过学习/控制复用键进行转换。当使用者在学习状态下，红外线接收电路处于接收红外线信号状态下，当有红外信号并接收成功后，指示灯会闪烁。当按下一个控制键后，由CPU将解码信息存放到相应的存储单元中去，存储成功后指示灯会闪烁。当遥控器处于控制状态时，使用者每按下一个控制键，CPU从指定的存储单元中读取遥控编码信号，然后进行信号调制，将调制信号经放大以后，由红外线发射二极管进行发射，从而实现对该键对应设备功能的控制。
上传时间： 2022-06-11
上传用户：d1997wayne
1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解，从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ，可译为“系统包接口” 。该协议由OIF（ Optical Internetwoking Forum ）创建，用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层（ PHY）和链路层（ Link ）之间的接口标准。SPI-4.2 是一个支持多通道的包或信元传输的接口，主要应用于OC-192 ATM 或PoS 的带宽汇聚、及10G 以太网应用中。1.3. 参考资料1) SPI-4.2 协议的标准文档。2) 中兴公司对SPI-4.2 协议文档的翻译稿。2. SPI-4.2 协议2.1. SPI-4.2 系统参考模型图 1 SPI-4.2 系统参考模型图X:\ 学习笔记\SPI-4.2 协议详解.doc - 1 - 创建时间： 2011-5-27 21:53:00田园风光书屋NB0005 v1.1 SPI-4.2 协议详解SPI-4.2 是一种物理层和链路层之间的支持多通道的数据包传输协议，其系统参考模型如上图所示，从链路层至物理层的数据方向，称为“发送”方向，从物理层至链路层的数据方向，称为“接收”方向。在两个方向上，都存在着流控机制。值得注意的是， SPI-4.2 是一种支持多通道（ Port）的传输协议。一个通道，指接收或发送方向上，相互传输数据的一对关联的实体。有很多对关联的实体，即很多个通道，都在同时传输数据，它们可复用SPI 总线。最多可支持256 个通道。例如OC-192 的192 个STS-1 通道，快速以太网中的100 个通道等， 各个通道的数据都可以相互独立地复用在SPI总线上传输。
标签： SPI-4.2协议
上传时间： 2022-06-19
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