cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
上传时间： 2020-03-25
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cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
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MAGMA压铸模块仿真详细讲解 第一章：项目 第二章：预处理 第三章：几何网格 第四章：仿真 第五章：后处理
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C语言各知识点详细总结27页C 语言知识要点复习资料 总体上必须清楚的: 1)程序结构是三种: 顺序结构 、选择结构(分支结构)、循环结构。 2)读程序都要从 main()入口, 然后从最上面顺序往下读(碰到循环做循环,碰到选择做选择)，有 且只有一个 main 函数。 3)计算机的数据在电脑中保存是以 二进制的形式. 数据存放的位置就是 他的地址. 4)bit 是位 是指为 0 或者 1。 byte 是指字节, 一个字节 = 八个位. 概念常考到的： 1、编译预处理不是 C 语言的一部分，不占运行时间，不要加分号。C 语言编译的程序称为源程 序，它以 ASCII 数值存放在文本文件中。 2、define PI 3.1415926; 这个写法是错误的，一定不能出现分号。 3、每个 C 语言程序中 main 函数是有且只有一个。 4、在函数中不可以再定义函数。 5、算法：可以没有输入，但是一定要有输出。 6、break 可用于循环结构和 switch 语句。 7、逗号运算符的级别最低，赋值的级别倒数第二。 第一章 C 语言的基础知识 第一节、对 C 语言的基础认识 1、C 语言编写的程序称为源程序，又称为编
标签： C语言
上传时间： 2021-11-06
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资源较大，分为两个部分，已全部上传：第一部分：https://dl.21ic.com/download/c-422416.html 第二部分：https://dl.21ic.com/download/c-422418.html 本书由浅入深地讲解了C语言开发技术，以遵循科学合理的学习计划为主线，通过典型实例来讲解其具体使用。全书内容分为20课，其中第1-8课依次讲解了C语言概述、C语言算法和数据类型、C语言运算符和表达式、C语句和数据的输入输出、程序流程控制、数组和字符串、函数，以及指针。第9~12课讲解了结构体、共用体和枚举，链表，位运算和编译预处理。第13~17课讲解了文件操作处理，错误和程序调试，组件技术的相关知识，C语言程序设计范例和C语言高级编程技术。第18-20课分别讲解了C语言俄罗斯方块游戏，Ping网络项目，学生成绩管理系统的流程和实现方法。
标签： C语言
上传时间： 2022-04-05
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资源较大，分为两个部分，已全部上传：第一部分：https://dl.21ic.com/download/c-422416.html 第二部分：https://dl.21ic.com/download/c-422418.html 本书由浅入深地讲解了C语言开发技术，以遵循科学合理的学习计划为主线，通过典型实例来讲解其具体使用。全书内容分为20课，其中第1-8课依次讲解了C语言概述、C语言算法和数据类型、C语言运算符和表达式、C语句和数据的输入输出、程序流程控制、数组和字符串、函数，以及指针。第9~12课讲解了结构体、共用体和枚举，链表，位运算和编译预处理。第13~17课讲解了文件操作处理，错误和程序调试，组件技术的相关知识，C语言程序设计范例和C语言高级编程技术。第18-20课分别讲解了C语言俄罗斯方块游戏，Ping网络项目，学生成绩管理系统的流程和实现方法。
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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FPGA那些事儿--Modelsim仿真技巧REV6.0，经典Modelsim学习开发设计经验书籍-331页。前言笔者一直以来都在纠结，自己是否要为仿真编辑相关的教程呢？一般而言，Modelsim 等价仿真已经成为大众的常识，但是学习仿真是否学习Modelsim，笔者则是一直保持保留的态度。笔者认为，仿真是Modelsim，但是Modelsim 不是仿真，严格来讲Modelsim只是仿真所需的工具而已，又或者说Modelsim 只是学习仿真的一部小插曲而已。除此之外，笔者也认为仿真可以是验证语言，但是验证语言却不是仿真，因为验证语言只是仿真的一小部分而已，事实上仿真也不一定需要验证语言。常规告诉笔者，仿真一定要学习Modelsim 还有验证语言，亦即Modelsim 除了学习操作软件以外，我们还要熟悉TCL 命令（Tool Command Language）。此外，学习验证语言除了掌握部分关键字以外，还要记忆熟悉大量的系统函数，还有预处理。年轻的笔者，因为年少无知就这样上当了，最后笔者因为承受不了那巨大的学习负担，结果自爆了。经过惨痛的经历以后，笔者重新思考“仿真是什么？”，仿真难道是常规口中说过的东西吗？还是其它呢？苦思冥想后，笔者终于悟道“仿真既是虚拟建模”这一概念。虚拟建模还有实际建模除了概念（环境）的差别以外，两者其实是同样的东西。换句话说，一套用在实际建模的习惯，也能应用在仿真的身上。按照这条线索继续思考，笔者发现仿真其实是复合体，其中包括建模，时序等各种基础知识。换言之，仿真不仅需要一定程度的基础，仿真不能按照常规去理解，不然脑袋会短路。期间，笔者发现愈多细节，那压抑不了的求知欲也就愈烧愈旺盛，就这样日夜颠倒研究一段时间以后，笔者终于遇见仿真的关键，亦即个体仿真与整体仿真之间的差异。常规的参考书一般都是讨论个体仿真而已，然而它们不曾涉及整体仿真。一个过多模块其中的仿真对象好比一块大切糕，压倒性的仿真信息会让我们喘不过起来，为此笔者开始找寻解决方法。后来笔者又发现到，早期建模会严重影响仿真的表现，如果笔者不规则分化整体模块，仿真很容易会变得一团糟，而且模块也会失去连接性。笔者愈是深入研究仿真，愈是发现以往不曾遇见的细节问题，然而这些细节问题也未曾出现在任何一本参考书的身上。渐渐地，笔者开始认识，那些所谓的权威还有常规，从根本上只是外表好看的纸老虎而已，细节的涉及程度完全不行。笔者非常后悔，为什么自己会浪费那么多时间在它们的身上。可恶的常规！快把笔者的青春还回来！ 所以说，常规什么的最讨厌了，最好统统都给我爆炸去吧！呜咕，过多怨气实在一言难尽，欲知详情，读者自己看书去吧...
上传时间： 2022-05-02
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《数字信号全相位谱分析与滤波技术》系统地介绍了一种新的信号处理方法——全相位数字信号处理方法（此方法非常适合对间断信号进行处理），并且利用这种新方法对数字信号处理学科的两个最基本的问题——谱分析和数字滤波问题进行了深入研究。《数字信号全相位谱分析与滤波技术》涉及的内容包括全相位数字数据预处理、全相位FFT频谱分析原理及其应用、DFT域全相位数字滤波器性能分析、高性能全相位滤波器设计、全相位滤波器组、全相位滤波器族、二维全相位内插滤波器设计、立体数字信息的压缩与重构等。《数字信号全相位谱分析与滤波技术》在应用基础理论方面有一定的独特见解，并开发了不少性能优良的新型算法，因而其研究成果有望应用于通信、雷达、图像处理、自动控制、生物医学、故障检测、仪器仪表等工程技术领域。 《数字信号全相位谱分析与滤波技术》的研究成果全部为作者原创，适合作为研究生的参考资料，也适合高年级本科生阅读，并可作为相关领域的研究人员的参考用书。
上传时间： 2022-05-23
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在我们所得到的路面的裂缝图像中，由于裂缝和背景的对比度低，裂缝很难被直接测出来。我们常见的线性裂缝有横向裂缝和纵向裂缝，在对裂缝进行识别前，我们要先对图像进行预处理。预处理的过程包括对图像进行灰度化处理。对图像进行直方图均衡化处理是图像变得平滑。使用中值滤波的方法对图像进行去除噪声干扰的处理。通过伽马变换的方法来增强裂缝图像的对比度。然后将预处理完的裂缝图像对应的灰度图像转化为二值图像，并且对所得的二值图像进行滤波，滤除其中对于裂缝识别有干扰的噪声。最后对裂缝进行识别，识别成功后可以将裂缝标记出来。本系统在matlab中使用GUI图形用户界面实现了预期的功能，并且能很好的将裂缝识别出来。
上传时间： 2022-06-18
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