制造行业的数据库源码access 数据库开发环境利用access联合sql 使用
上传时间： 2013-12-16
上传用户：569342831
常用集成电路的封装标准大全：pcb常用封装尺寸：DIP系列、To系列、SOP系列
上传时间： 2013-12-10
上传用户：gtf1207
数字集成电路设计入门 --从HDL到版图 于敦山 北大微电子学系 Verilog完整课件，是学习verilog HDL的很好的参考资料。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：恋天使569
详细介绍了模拟集成电路的分析与设计 包括一些设计要点的分析，与处理方法
上传时间： 2013-12-04
上传用户：dongbaobao
pCB制造工艺,简单介绍PCB板的生产过程.
上传时间： 2013-12-28
上传用户：z754970244
集成电路资料主要是我这个歌元件的额作用和用法，一级在的工作电压，输出，使用功率等
上传时间： 2013-12-09
上传用户：671145514
本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间： 2016-08-29
上传用户：咔乐坞
做DSP最应该懂得157个问题（回答） 四.5V/3.3V如何混接？ TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。 五.为什么要片内RAM大的DSP效率高？
上传时间： 2016-08-29
上传用户：佳期如梦
三菱软件 OPC主要适用于过程控制和制造自动化等应用领域。 OPC是以OLE/COM机制作为应用程序的通讯标准。OLE/COM是一种客户/服务器模式，具有语言无关性、代码重用性、易于集成性等优点
上传时间： 2016-09-05
上传用户：xc216
双直流电动机驱动集成电路，能控制直流电动机的正、反转及制动，驱动能力强，外围电路简单。
上传时间： 2014-01-09
上传用户：q123321
