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镁光 Micron NFTL

  • Xilinx Spartan 6的DDR3原理图+用户手册

    板子采用4层PCB,层叠情况:Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况:(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16,2Gbit存储容量(2) 电源:采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压,1.5V的DDR3供电电压,VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK,往SPI FLASH固化程序也OK。下一步,DDR3 的MCB实现

    标签: ddr3

    上传时间: 2022-06-13

    上传用户:ttalli

  • eMMC详细介绍

    一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器, 它提供标准接口并管理闪存, 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。二. eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等,入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代,包括70 纳米演进至50 纳米,再演进至40 纳米或30 纳米制程技术,手机客户也都要重新设计, 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新, 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念,逐渐风行起来。eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快,特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash 的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理, ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理( Command Managemen)t,低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间,不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代,也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片,如此, eMMC可以加速产品上市的时间,保证产品的稳定性和一致性。

    标签: emmc

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:jiabin