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镀银

  • TMS320F28035 DSP设计的数字大功率数字化全桥变换器ALTIUM设计硬件原理图+PCB

    基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,包括主板和控制板2个硬件,均为4层板设计,ALTIUM设计的硬件工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下:Library Component Count : 55Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6CWQ09F             Schottky Rectifier7416474HC16474LS1647805                7812                7815                7824                ACT45B              共模电感ARRESTER            R27030059BAV99               R26010005BRIDGE              R26060153CAPCB                  CD                  CON4                ConnectorComponent_1_1       D-1N5819            DiodeDEDIO-SMDELECTRO1            R21010742FUSE                R27010205HOLHeader 3            Header, 3-PinHeader 6            Header, 6-PinHeader 7            Header, 7-PinIR1150S             JQX-115F-I          L0                  L2                  LBAV70              R26010012LM358MOSFET N            NMOS-2              R26110100NPN                 R26080003OPTOISO1            R25030015PNP                 PNP TransistorR-NTCR20190006           R20190075R21020037           R21020037/工业B/消费C/瓷片电容/4700pF±20%/250Vac/Y2/Y5U/引脚间距7.5mmR26020054           R26020054/工业A/消费C/快恢复二极管/1000V/1A/1.7V/75ns/SMA/US1M-E3-61TR26030048           R26030048/工业A/消费B/肖特基二极管/1A/100V/0.79V/SMA/SS110LR26030097           R26030097/工业B/肖特基二极管/60V/1A/0.70V/SMA/B160R29030691           R29030691/防雷接地座/最大尺寸7.36*7*10/紫铜镀锡RES                 R20190099RES2                RES_1Res3                ResistorTL431               TRANS01TRANS7-9            Transformer         UCC3804VARISTOR            R27030060ZENERu型槽3.5x7

    标签: tms320f28035 dsp 全桥变换器

    上传时间: 2021-12-22

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  • 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

    本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力和背银沾污的控制,将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法,通过这种方法的监控,大幅度提高了产品良率,本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践,对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程(二)讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术,使得金硅合金质量得到大步的提升,并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题,为企业获得了很好的效益。

    标签: 超薄芯片 backend工艺

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:1208020161

  • 几何光学与物理光学

    这是工程光学第三部,郁道银主编的书,是浙大的上课ppt文件

    标签: 几何光学

    上传时间: 2022-06-29

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  • 数字电路逻辑设计第二版王毓银版

    数字电路书籍第二版,是比较全面细致的答案详解适合初学者参考包括答题的详细步骤,还有详细的电路设计过程

    标签: 数字电路逻辑设计

    上传时间: 2022-06-29

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  • cadenceallegro16.6入门学习参考步骤

    一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果是表贴元件,钻孔直径设为0。如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:从左到右:规则焊盘,热焊盘,反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。1热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;1反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top,下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。

    标签: cadence allegro

    上传时间: 2022-07-02

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  • 机械手设计学习资料合集

    平面关节型机械手设计.zip 1010KB2020-03-03 16:51 换刀机械手设计.zip 33.9M2020-03-03 16:51 三轴工业机器人结构设计.zip 1.2M2020-03-03 16:51 气动机械手回转臂结构设计.zip 3.5M2020-03-03 16:51 四自由度工业机器人设计.zip 1.2M2020-03-03 16:51 机械手设计.zip 2.9M2020-03-03 16:51 数控机床上下料机械手设计.zip 3.7M2020-03-03 16:51 上银Hiwinmi滚珠丝杆直线导轨线型模组轴承2D、3D选型样本.rar 496.5M2020-03-03 16:51 3个自由度搬运机械手设计.zip 2.4M2020-03-03 16:51 两足行走机器人-行走结构部分设计.zip 16.3M2020-03-03 16:51 液压上料机械手设计.zip 10M2020-03-03 16:51 PLC控制搬运机械手设计.zip 1.7M2020-03-03 16:51 两足行走机器人—臂部结构部分设计.zip 6.1M2020-03-03 16:51 工业机械手图册.rar 5.6M2020-03-03 16:51 电动关节机械手设计.zip

    标签: 电压 自动 硬质合金

    上传时间: 2013-07-28

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