本程序是对IEEE 802.16e物理层和链路层的仿真。 使用matlab的simulink仿真工具，先运行data.m产生仿真数据，再运行WiMAX_Test_4.dll进行仿真。
标签： simulink 802.16 matlab IEEE
上传时间： 2017-08-25
上传用户：qiaoyue
CDMA 仿真程序 将txt改回m即可使用 主要是链路级的方针程序
上传时间： 2017-09-04
上传用户：aig85
通信基础设施指南,如：无线信号链路，接口及计时器器件，电源管理，逻辑器件。
上传时间： 2014-01-18
上传用户：yzy6007
IS-95前向链路MATLAB仿真，具体内容有：卷积编码、信号加扰、块交织、正交复用、正交扩频、基带滤波、信道设计、接收发射机的设计。最后通过误码率来说明这个系统的好坏
上传时间： 2017-05-22
上传用户：天晴没有眼泪
verilog实现的FPGA三态以太网链路层通信代码.
上传时间： 2022-04-24
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现代的计算机追求的是更快的速度、更高的数据完整性和灵活性。无论从物理性能，还是从电气性能来看，现今的并行总线都已出现了某些局限，无法提供更高的数据传输率。而SATA以其传输速率快、支持热插拔、可靠的数据传输等特点，得到各行业越来越多的支持。 目前市场上的SATA IP CORE都是面向IC设计的，不利于在FPGA上集成，因此，本文在Xilinx公司的Virtex5系列FPGA上实现SATAⅡ协议，对SATA技术的推广、国内逻辑IP核的发展都有一定的意义。 本文将SATAⅡ协议的FPGA实现划分成物理层、链路层、传输层和应用层四个模块。提出了物理层串行收/发器设计以及物理链路初始化方案。分析了链路层模块结构，给出了作为SATAⅡ链路层核心的状态机的设计。为满足SATAⅡ协议3．0Gbps的速率，采用扩大数据处理位宽的方法，设计完成了链路层的16b/20b编码模块，同时为提高数据传输可靠性和信号的稳定性，分别实现了链路层CRC校验模块和并行扰码模块。在描述协议传输层的模块结构的基础上，给出了作为传输层核心的状态机的设计，并以DMA DATA OUT命令的操作为例介绍了FIS在传输层中的处理过程。完成了命令层协议状态机的设计，并实现了SATAⅡ新增功能NCQ技术，从而使得数据传输更加有效。最后为使本设计应用更加广泛，设计了基于AHB总线的用户接口。 本设计采用Verilog HDL语言对需要实现的电路进行描述，并使用Modelsim软件仿真。仿真结果表明，本文设计的逻辑电路可靠稳定，与SATAⅡ协议定义功能一致。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：cccole0605
并行总线PATA从设计至今已快20年历史，如今它的缺陷已经严重阻碍了系统性能的进一步提高，已被串行ATA(Serial ATA)即SATA总线所取代。SATA作为新一代磁盘接口总线，采用点对点方式进行数据传输，内置数据/命令校验单元，支持热插拔，具有150MB/s(SATA1.0)或300MB/s(SATA2.0)的传输速度。目前SATA已在存储领域广泛应用，但国内尚无独立研发的面向FPGA的SATAIP CORE，在这样的条件下设计面向FPGA应用的SATA IP CORE具有重要的意义。 本论文对协议进行了详细的分析，建立了SATA IP CORE的层次结构，将设备端SATA IP CORE划分成应用层、传输层、链路层和物理层；介绍了实现该IPCORE所选择的开发工具、开发语言和所选用的芯片；在此基础上着重阐述协议IP CORE的设计，并对各个部分的设计予以分别阐述，并编码实现；最后进行综合和测试。 采用FPGA集成硬核RocketIo MGT(RocketIo Multi-Gigabit Transceiver)实现了1.5Gbps的串行传输链路；设计满足协议需求、适合FPGA设计的并行结构，实现了多状态机的协同工作：在高速设计中，使用了流水线方法进行并行设计，以提高速度，考虑到系统不同部分复杂度的不同，设计采用部分流水线结构；采用在线逻辑分析仪Chipscope pro与SATA总线分析仪进行片上调试与测试，使得调试工作方便快捷、测试数据准确；严格按照SATA1.0a协议实现了SATA设备端IP CORE的设计。 最终测试数据表明，本论文设计的基于FPGA的SATA IP CORE满足协议需求。设计中的SATA IP CORE具有使用方便、集成度高、成本低等优点，在固态电子硬盘SSD(Solid-State Disk)开发中应用本设计，将使开发变得方便快捷，更能够适应市场需求。
上传时间： 2013-06-21
上传用户：xzt
高级数据链路控制规程，是由ISO开发，面向比特的数据链路层协议，具有差错检测功能强大、高效和同步传输的等特点，是通信领域中应用最广泛的协议之一。随着大规模电路的集成度和工艺水平不断提高，ARM处理器上的高级数据链路控制器外设，几乎涵盖了HDLC规程常用的大部分子集。利用ARM芯片对HDLC通信过程进行控制，将具有成本低廉、灵活性好、便于扩展为操作系统下的应用程序等优点。本文在这一背景下，提出了在ARM下实现链路层传输的方案，在方案中实现了基于HDLC协议子集的简单协议。 本文以嵌入式的高速发展为背景，对基于ARM核微处理器的链路层通信规程进行研究，阐述了HDLC帧的结构、特点和工作原理，提出了在ARM芯片上实现HDLC规程的两种方法，同时给出其设计方案、关键代码和调试方法。其中，重点对无操作系统时中断模式下，以及基于操作系统时ARM芯片上实现HDLC规程的方法进行了探讨设计。
标签： ARM 高级数据链路控制规程
上传时间： 2013-08-04
上传用户：时代将军
随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，主要面向主干网，其延迟、功耗、兼容性等都不能满足板间、芯片间光互连的需要，因此，研究定制一种适用于板级、芯片级的光互连协议具有非常重要的研究意义。 本论文将协议功能分为数据链路层和物理层来设计，链路层功能包括了协议原语设计，数据帧格式和数据传输流程设计，流量控制机制设计，协议通道初始化设计，错误检测机制设计和空闲字符产生、时钟补偿方式设计；物理层功能包含了数据的串化和解串功能，多通道情况下的绑定功能，数据编解码功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)技术实现了定制协议的单通道模式。重点是数据链路层的实现，物理层采用定制具备其功能的IP(Intellectual Property,知识产权)——RocketIO来实现。实现的过程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成开发环境)开发流程，使用的设计工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文对实现的协议进行了软件仿真和上扳测试，访真和测试结果表明，实现的单通道模式，支持的最高串行频率达到3.5GHz，完全满足了光互连验证系统初期的要求，同时由RocketIO的高速串行差分口得到的眼图质量良好，表明对物理层IP的定制是成功的。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：guh000
针对实时型相机对系统小型化、通用化及数据高速率可靠传输的需求，文中在研究高速串行器/解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基础上，提出了高速串行全双工通信协议总体设计方案。文章以TLK2711为物理层、FPGA为链路层设计了高速串行全双工通信协议，对协议的实现进行了详细的描述。协议的在定制中力求做到了最简化，为上层用户提供简单的数据接口。试验中通过两块电路板的联调，完成了数据率为2.5Gbps的点对点高速传输，采用发送伪随机码测试，系统工作2小时，所测误码率小于10-12。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：wff
