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铝电解电容

铝电解电容是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理,使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大,但是漏电大,稳定性差,有正负极性,适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候,正负极不要接反。
  • 基于单片机的电阻、电容、电感测试仪

    简单的电阻、电容、电感测量

    标签: 单片机 电阻 电容 电感测试仪

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:kr770906

  • 贴片电容识别

    贴片电容识别

    标签: 贴片电容 识别

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:marten

  • MSP430实现PCB的电容式接触传感

    这个应用报告讨论了如何用MSP430微处理器来设计单接触电容传感器接口的问题。采用具有超低功耗特性和集成外围设备的MSP430,单接触用户接口可以很轻松地实现。这个应用报告提供了技术概述,系统关注的细节和使用MSP430系列进行电容传感器设计不同方法的技术细节。

    标签: MSP 430 PCB 电容式

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:sjy1991

  • 基于PIC16LF874单片机的电容测量模块

    为提高电容测量精度,针对电容式传感器的工作原理设计了基于PIC16LF874单片机电容测量模块。简单阐述了电容测量电路的应用背景和国内外研究现状,介绍了美国Microchip公司PIC16LF874单片机的特性。电容式传感器输出的动态微弱电容信号通过PS021型电容数字转换器把模拟量数据转换成数字量数据,所测数据由PIC16LF874单片机应用程序进行处理、显示和保存。实验结果表明,固定电容标称值为10~20 pF 的测量值相对误差在1%以内,同时也可知被测电容容值越大,测量值和标称值相对误差越小。 Abstract:  To improve the accuracy of capacitance measurement,aimed at the principle of work of mercury capacitance acceleration transducer,the design of micro capacitance measurement circuit is based on the key PIC16LF874 chip. Briefly discusses the application of the capacitance measuring circuit for the background and status of foreign researchers,focusing on the United States PIC16LF874 microcontroller features. Capacitive sensor outputed signal through the dynamics of weak PS021-chip capacitors (capacitancedigital converter) to convert analog data into digital data,the measured data from the PIC16LF874 microcontroller application process, display and preservation. Experimental results show that the fixed capacitor 10pF ~ 20pF nominal value of the measured value of relative error is within 1%,but also it canbe seen the value of the measured capacitance larger,measuring value and the nominal value of relative error smaller.

    标签: PIC 874 16 LF

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:wojiaohs

  • 用C51实现无功补偿中电容组循环投切的算法

    介绍了用单片机C 语言实现无功补偿中电容组循环投切的基本原理和算法,并举例说明。关键词:循环投切;C51;无功补偿中图分类号: TM76 文献标识码: BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 为提高功率因数,往往采用补偿电容的方法来实现。而电容器的容量是由实时功率因数与标准值进行比较来决定的,实时功率因数小于标准值时,需投入电容组,实时功率因数大于标准值时,则需切除电容组。投切方式的不合理,会对电容器造成损坏,现有的控制器多采用“顺序投切”方式,在这种投切方式下排序在前的电容器组,先投后切;而后面的却后投先切。这不仅使处于前面的电容组经常处于运行状态,积累热量不易散失,影响其使用寿命,而且使后面的投切开关经常动作,同样减少寿命。合理的投切方式应为“循环投切”。这种投切方式使先投入的运行的电容组先退出,后投的后切除,从而使各组电容及投切开关使用机率均等,降低了电容组的平均运行温度,减少了投切开关的动作次数,延长了其使用寿命。

    标签: C51 无功补偿 循环 电容

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:hopy

  • 基于C8051F021片上系统的电容式变送器设计

    本文介绍一种基于C8051F021片上系统的电容式变送器的设计方法,对恒流充电法测量电容量的原理进行了详细的分析,设计的电容式变送器输入信号范围可以通过软件设置,输出为标准的4~20mA电流信号,能够和标准信号的工业仪表或计算机测控系统直接接口,并支持MODBUS协议的RS485现场总线通信。

    标签: C8051F021 片上系统 电容式 送器设计

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:asddsd

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • PCF8883T电容接近式开关产品简介

    PCF8883T是NXP半导体最新推出的一款电容式接近开关,它采用了EDSIEN专利,用数字方法来检测遥感板的电容变化。

    标签: 8883T 8883 PCF 电容

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:yyxy

  • PCF8883T—电容接近式开关

    PCF8883T是NXP半导体最新推出的一款电容式接近开关,它采用了EDSIEN专利,用数字方法来检测遥感板的电容变化。通过使用连续自动校准功能,可以自动补偿静态的电容变化(而非动态的电容变化)。遥感板(如导电箔)可以直接连接到IC,也可以使用同轴电缆与IC远程连接。

    标签: 8883T 8883 PCF 电容

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:时代将军

  • 基于AT89C2051单片机的数字电容表设计

    基于AT89C2051单片机的数字电容表设计:AT89C2051单片机的P1.0、P1.1的模拟输入阻抗很低,被测信号进行阻抗变换后,才能送入P1.0(电容积分信号)、P1.1(参考电压)。通过测量电容的积分信号达到参考电压的时间,来测量电容的容量大小。

    标签: C2051 2051 89C AT

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:2404